クルマ��に�~単なグラフィックスなら�W価なマイコンで
クルマのダッシュボードの2次元や、�~単な3次元グラフィックスならマイコンで�科�。ダッシュボードやセンタースクリーンでも演�Qを主としない応��には�W価なマイコンで行けそうだ。Spansionの日本�靆腓離好僖鵐轡腑鵐ぅ離戰ぅ帖糞貮抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターの�k�靆隋砲�ARM Cortex-R5 MPコアをベースにした32ビットマイコンをリリースした。 [→��きを読む]
�\術分析
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Infineon、パワーモジュールのパッケージ新工場を�o開
Infineon Technologiesがドイツのバールシュタイン（Warstein）にパワー半導��パッケージング工��の新工場を�n働させ、このほど�o開した。パワー半導��といえども、LSI同様、小型化・低消�J電��(高効率)化・使いやすさを求められている。このため、単��のトランジスタから、複数のベアチップを実�△靴織皀献紂璽襪悗肇僖奪院璽犬録焚修靴討い襦� [→��きを読む]
ロームのモジュールビジネス�啣修���すシステム指向
ローム傘下のラピスセミコンダクタが、Bluetooth Smart��のモジュール（図1）を発表した日、メディアとアナリスト向けの����戦�Sについても発表した。アナログとパワーマネジメントに�咾ぅ蹇璽爐函�通信�\術と低電��マイコンやメモリなどのデジタル�\術に�咾ぅ薀團垢�いかに相��関係にあり、これからのIoT時代に�官�できる�咾澆鯀糞瓩靴拭� [→��きを読む]
カーエレ向けSoCの26262��格と�W��性を確保するIP/ツール
カーエレクトロニクスの機���W��ISO26262やASILを満たすSoCを設��することが�Mしくなってきた。人や白線、障害�顱�交通�Y識などの認識アルゴリズムは演�Q処理が�j変になる�屬法�SoCで実現する場合にはレイアウトやタイミング設��が複雑になる。さらに、�W����格を満たさなくてはならない。機���W��を容易に実�△任�る�\術を、�盜颪肇ぅ織螢△離戰鵐船磧�ArterisとYogitechの共同チームが発表した。 [→��きを読む]
日立��作所、加�]電圧1.2MVの��高圧透�垠薪纏匕家���を�o開
![日立��作所、加�]電圧1.2MVの��高圧透�垠薪纏匕家���を�o開](/assets_c/900px/150414-hitachi.png "日立��作所、加�]電圧1.2MVの��高圧透�垠薪纏匕家���を�o開")
日立��作所は、分解�Δ�43pm(ピコメートル)と極めて高い透�垠薪纏匕家���（TEM）を開発、このほどメディアに�o開した(図1)。このTEMの加�]電圧は1.2MV(120万ボルト)と��常に高圧で、そのため分解�Δ��屬�り、��来より厚い試料も�荵，任�るようになった。 [→��きを読む]
東��、ついに3D-NANDフラッシュを����化、BiCSを採��
東��が48層のNANDフラッシュメモリを3月26日からサンプル出荷すると発表した。128Gビットの����で2ビット/セル構�]を�eち、当社の3次元メモリBiCS�\術で�攵�する。これはモノリシックにメモリセルを�eに積み�屬欧��擬阿如△い錣罎�3D-ICとは違う。 [→��きを読む]
Mentor Graphics、チップ、サブストレート、PCBを協調設��できるツール
Mentor Graphicsは、マルチチップ時代に�官�して、�QICの端子データ、マルチチップを搭載したパッケージの端子データ、そのICパッケージを搭載するプリント配線基��の端子データ、��てを協調設��するためのツール、Xpedition Package Integratorを発表した。これにより、チップの端子からプリント配線��まで同時に設��できるようになる。 [→��きを読む]
SSDより�]いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷
![SSDより�]いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷](/assets_c/900px/150319-violinflash.png "SSDより�]いフラッシュストレージをViolin Memoryが出荷")
NANDフラッシュを�j量に使う、フラッシュアレイストレージがこれまでハイエンドのティア0ストレージから、1次ストレージのティア1ストレージへと下位�t開を図ろうとしている。これはNANDフラッシュが今後、�j量に使われることを�T味する。これまでは�]度(レイテンシ)を優先するハイエンドのティア0レベルがメイン����だった。 [→��きを読む]
20nmの最先端FPGAやSoCの消�J電��を削��するデジタルDC-DCコン
低電圧、�j電流の最先端LSI向けの電源は、今やデジタル�U御する時代になった。数10mV��度のわずかな電圧単位で、電源電圧を�屬欧燭蟆爾欧燭蠅垢襪�らだ。Alteraが�A収したEnpirionは最微細化Gen10のFPGA向け30Aの電源モジュールEM1130を発売した。この�T圧DC-DCコンバータは並�`仕様で電流容量を拡張できる。 [→��きを読む]
TSVを使った新型メモリHMCの詳細がまもなく��らかに
DRAMのデータレート（バンド幅）を1ピン当たりDDR4の8.5倍�]いHMC（Hybrid Memory Cube）の���Sが��らかになった。HMCは、TSV（Through Silicon Via）を使ってDRAMチップを�eに積み�屬欧�3D-ICの�k�|で、基地局やデータセンターなどに向け消�J電��を�屬欧困帽��]性を�uるRAMメモリである。詳細は3月25日に開��されるSPIフォーラム「3次元実�△悗量O」で��らかになる。 [→��きを読む]
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