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ソフトウエアベースの�R定�_メーカーNational Instrumentsが、マイクロ�SのCAD/CAEベンダーのAWRを�A収して3�Q。通信�\術が4Gから5Gへ向かうにつれ、両�vのシナジー効果(参考�@料1)が��確に表れてきた。複雑な5G�\術をソフトウエア無線（Software defined radio）で�官�し、マイクロ�S･ミリ�S�v路をAWRのAnalyst/AXIEMシミュレータで設��する。 [→��きを読む]
��低電圧デバイス�\術研�|組合（LEAP）は、Te（テルル）を使うカルコゲナイド材料を��格子に積層させた�B�^型メモリであるTRAMの理�bモデルを構築、性�Δ箴嫡J電��向�屬里燭瓩寮濕�指針を確立した。これをIEDM（International Electron Device Meeting）でレポートした。 [→��きを読む]
アドバンテストが、セミコンジャパンでテスター新����を発表した。タッチセンサを集積したLCDドライバIC向けのテスター「T6391」(図1)や、モジュール�擬阿任気泙兇泙淵▲淵蹈�IC/ミクストシグナルICに�官�した「EVA100」(図2)、512個のメモリの�a度��性を�Rるハンドラ「M6245」(図3)などだ。 [→��きを読む]
16/14nm以�TのFinFETは、形�X、サイズ、ピッチ、材料、���]プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その��長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→��きを読む]
パワーマネジメント（PM）ICと�}ばれるようになった電源��のIC。たかが電源と侮るなかれ。�jきなビジネスチャンスを失い、アナログ�\術も失う。このほどシリコンバレー(図1)で、AC-DC電源の1次�笋�2次�笋��U御ループを分�`する賢いICや、スマート照��に�官�できる調光�J囲を広げたIC、��てのワイヤレス充電��格に合うICなど、新しい応��を切り��くPMIC�\術が��出した。 [→��きを読む]
ARMは、マイコン��のCPUコアとして2014�Q9月にCortex-M7を発表したが、Embedded Technology 2014において早くもそのコアを実�△靴織泪ぅ灰�STM32 F7シリーズをSTMicroelectronicsが出�tした。さすがにM7を組み込んだアプリケーションはまだ出�tしていないが、��来のCortex-M4をふんだんに搭載したロボット(図1)を見せた。 [→��きを読む]
Cypress Semiconductorは、IoT応��を狙い、Bluetooth Low Energyチップを2�|類(PSoC 4 BLEとPRoC BLE)とそれらの開発ツールを提供し始めた。いずれもCypressがPSoC（programmable SoC）と�}ぶ、アナログ搭載のマイクロコントローラをベースにしたチップである。 [→��きを読む]
クルマの�W��運転を�мqする�U御マイコンのプラットフォーム化をルネサスエレクトロニクスが進めている。RH850 P1x-Cシリーズは、�U御��マイコン1�|類でセンシングとセーフティ、セキュリティ、ネットワークという4つの�\術をカバーできる。同社執行役�^常��の�j��隆司��（図1）は、�\術の四�困扉}ぶ。 [→��きを読む]
TektronixがポータブルタイプのリアルタイムスペクトラムアナライザRSA306(図1)を41万3000��という低価格で発売した。これは、B5サイズの本の�jきさで590gしかないスペアナで、USB端子を�eつ。USB端子はPCと接��、データ転送と電源を�W��する。 [→��きを読む]
����1��に数��のボードモジュールを差し込む�擬阿如▲妊�スプレイ表��やデータ処理にパソコンを使うという�R定�_を開発してきたNational Instrumentsは、半導��テスター分野にも本格的に乗り出してきた。同社の日本法人、日本ナショナルインスツルメンツは1日のイベントNIDaysを開��、半導��テスター(図1)開発の背景を��らかにした。 [→��きを読む]
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