Mentor、パワー半導のオンオフ試xを1/10に]縮するテスターを開発
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パワー半導の故障モードには、金霾のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや@アナログなどとは異なることがHい。数A以屬鯲すパワー半導ではXによる故障がよくある。EDAだけではなく組み込みUやパワー分野にも}を広げているMentor Graphicsがパワー半導の信頼性をh価する(図1)を発売した。 [→きを読む]
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パワー半導の故障モードには、金霾のクラックやはがれ、溶融ショートなど、デジタルや@アナログなどとは異なることがHい。数A以屬鯲すパワー半導ではXによる故障がよくある。EDAだけではなく組み込みUやパワー分野にも}を広げているMentor Graphicsがパワー半導の信頼性をh価する(図1)を発売した。 [→きを読む]
4月、Globalpress Connection主のeuroasiaPRESS 2014がシリコンバレーで開かれた。ここ数Q、小型・低価格FPGAにフィットするx場があり、Pびていることを報じてきた(参考@料1)。Lattice SemiconductorとSilegoは、低価格・低消J電・小型化にこだわりながら、T2M(タイムツーマーケット)を最_要課に掲げている。 [→きを読む]
ソフトウエアでフレキシブルに機Δ箴鴕Pを変えられる仕組みが}rりだ。通信モデムのハードウエアはそのままにして、ソフトウエアを変えるだけでQ|の通信変調擬阿吠僂┐蕕譴襯愁侫肇Ε┘¬祇(software-defined radio)をはじめ、SDN(software-defined network)が登場した(参考@料1)が、さらにR定_の世cでもSoftware-defined test systemが出てきた。 [→きを読む]
ガソリンエンジンZでもハイブリッドZにZい\Jを実現し、アイドリングストップ機Δv撻屮譟璽などによって、排ガス少も同時に達成しようという動きが世c的にある。このために使われる14VのLiイオンバッテリ向けのU御IC(図1)をFreescale Semiconductorが化した。 [→きを読む]
Mentor Graphicsは、Verification 3.0と称する時代に入ったと同社CEOのWally Rhines(図1)はGlobalpress Connection主のEuroAsia 2014において述べた。検証作業にソフトウエアとハードウエアの両気鮖箸Δ茲Δ砲覆辰2.0の時代から、グローバルなエコシステムがLかせないSoC時代に向いた、クラウドベースでのVerification 3.0時代に突入した。 [→きを読む]
Maxim Integratedがカーエレクトロニクスにを入れ始めた。これまで同社の高集積化指向(参考@料1)をクルマにも適しようとしている。O動Zx場ではMaximがuTなアナログ/ミクストシグナル半導を使うべき分野は広い。9日には、SerDesチップを発表した。 [→きを読む]
ロームが低消J電の無線通信\術にを入れている。ロームは2008Qに沖電気の半導靆腓A収、Bluetoothをはじめとする低消J電の無線\術を}に入れた。旧沖電気半導はラピスセミコンダクタと@iを変え、ロームのk靆腓箸覆辰拭2電気は元々NTTへの納入など、通信\術の咾ご覿函これからの半導応には無線\術がLかせない。 [→きを読む]
電気O動Zの売れ行きがやや停]し、\料電池O動Zにトヨタ、ホンダ、日がを入れている中、400km度の踉{`(JC08モードでのQ値)を実現できそうな電気O動Zが試作された。モータをZ茲瓦箸冒箸濆む、インホィールモータ擬阿離ルマを開発しているSIM-Driveが発表した4番`の先行開発ZSIM-HALがそれだ(図1)。 [→きを読む]
通信インフラに使うネットワーク機_を新たに、SDN(software defined network)擬阿吠僂┐董▲優奪肇錙璽を柔軟にU御する\術が1〜2QR`されてきたが、半導分野でもNetronomeとFreescaleがSDN官チップを相次いで発表した。SDNは2月のスペインのバルセロナでのMWCでもBとなったと言われている。 [→きを読む]
IoT(Internet of Things)に向けユーザが低電設しやすい開発ツールSimplicity Studioを、Silicon Laboratoriesがリリースした。同社はIoT向けのチップセット(センサ、マイコン、送p信機)はすでにeっているため、ユーザはこのツールとチップセットでIoTデバイスを開発しやすくなる(図1)。 [→きを読む]
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