少電流・高]・1億v書き換え可Δ柄衒儔愁瓮皀蠅LEAPが開発
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相変化メモリがRAMとして使える可性が出てきた。低電圧デバイス\術研|組合(LEAP)は、T晶AとT晶Bの,世韻覗蠹,任る原理をWしたメモリを開発し、1億vをえる書き換えv数をuた。これ以屬僚颪換えテストは時間がかかりすぎるため、中Vしたという。 [→きを読む]
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相変化メモリがRAMとして使える可性が出てきた。低電圧デバイス\術研|組合(LEAP)は、T晶AとT晶Bの,世韻覗蠹,任る原理をWしたメモリを開発し、1億vをえる書き換えv数をuた。これ以屬僚颪換えテストは時間がかかりすぎるため、中Vしたという。 [→きを読む]
厚さ0.15mm(150µm)とA4Lのように薄い薄膜のLiイオンバッテリが商化された。Siウェーハ屬貿膜を形成する法を使うため、Si LSIv路も集積できるというメリットもある。現実には、PoP(Package on package)や3D ICを動かすための電源としても使う。発売したのは櫂戰鵐船磧爾Cymbet社。 [→きを読む]
アナログやミクストシグナルICなどの試作h価は}間がかかり、設するたびにテストプログラムを作らなければならない。さまざまなテスト条P作成をはじめT構な時間がかかる。少しでもO動化してプログラムを再Wできれば、次のデバイスh価の時間を]縮できる。東は、National Instrumentsのハードとソフトを初めて使ってテスト時間を1/143以下に]縮したという例を発表した。 [→きを読む]
リアルタイム動作を可Δ箸垢CPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる\術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮[化\術を使う。 [→きを読む]
脱パソコンから組み込みシステムへの流れが加]している。組み込みシステムとは、コンピュータと同じような機Ε屮蹈奪、すなわちCPUとメモリ、周辺、I/Oなどからなるハードウエアシステムのことを指す。CPUメーカーのAMDは組み込みCPUにを入れ、IT流通サービスのIPextremeはColdFireを組み込みUに使い、EDAのMentorはハイパーバイザの導入でSoCの仮[化をмqする。 [→きを読む]
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで攵する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その\術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独O機Δ魴eたせるために周辺v路にFPGAをいている。64ビットが@の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→きを読む]
10月中旬、盜颯リフォルニアΕ汽鵐離爾如Globalpress Connection主のEuroAsia 2013が開かれた。中企業が集まるこのイベントでは、プログラマブルロジック、組み込みシステムとIP、パワーマネジメントなどの半導IC\術が登場したが、いずれも定のシステムとしっかりTびついたが\加している。3vに渡ってレポートするが、1vはプログラマブルロジックの動きを紹介する。 [→きを読む]
クラウド時代に合わせてどのようなチップが要とされるのだろうか。これぞクラウドサービスに向けた半導チップ、というが現れた。Vittesse Semiconductorが発表したJaguar-2は、サービスをDり込んだアーキテクチャを構築したもので、MEF(Metro Ethernet Forum)が定めたCE(キャリヤグレードのイーサネット)2.0格に拠する。 [→きを読む]
オーストリアの半導メーカーamsは、LiイオンセルをO的にバランスさせるICを化した。電気O動Zやプラグインハイブリッドカーでは、Li電池セルを直`に100個度接したバッテリスタックが動エネルギーとなる。このICは、セル間のバラつきをO的にかつ~単にらそうというもの。 [→きを読む]
]晶ディスプレイ屬燃┐鱸Wいたりサインしたりするような場合、つい}をスクリーン屬くと誤認識されてしまうことがあるが、}をきながらスタイラスペンで書いても誤認識しない(図1)。このようなタッチパネルコントローラをCypress Semiconductorが化した。 [→きを読む]
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