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銀（Ag）ナノワイヤーを�W��する新しい透��導電性材料のメーカーである、カンブリオス社CEOのJohn LeMoncheck��（図1）がその�\術について語った。印刷�\術を�W��して電極を形成するため、��来のITO（インジウムすず�┣��顱砲茲蠅皀灰好箸魏爾欧蕕譴覯���性が高く、�j�C積のフラットパネルディスプレイや照��に向く。ファインテックジャパンで発表した。 [→��きを読む]
MEMS発振�_は、性�Δ盖��Δ眇緇修魎井�に�sくようになった。�櫂汽ぅ織ぅ燹�SiTime）社は、1Hzから32.768kHzまでの周�S数を���Iでき、しかも1.5mm×0.8mmと極めて小さな発振�_を����化した(図1)。プラスチックパッケージのCSPを使えるというメリットも�jきい。水晶は高価なキャンかセラミックのパッケージしか使えない。 [→��きを読む]
�盜颪任垢だ韻里茲Δ謀仂譴靴�3次元FPGAのベンチャー、Tabula社（参考�@料1）がこのほどその進�t�X況を��らかにした。22nmのインテルのトライゲートFET�\術を使う、このFPGAの����的な����ABAX2 Pシリーズと、ユーザーが新��開発するためのプログラムツールのStylusコンパイラを発表した。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス�x場をすべて�Dるという�咾ちT志をマイコンRH850に込めたことを昨�Q9月に伝えたが（参考�@料1）、今度はカーエレの頭�NともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング�ξ�を��要とするモジュールへの応��を狙う。 [→��きを読む]
パワーマネジメントをはじめとするアナログ・ミクストシグナルLSIを�}�Xけるドイツのファブレス半導��メーカー、ダイアローグセミコンダクタ（Dialog Semiconductor）が11インチ〜36インチの�j画�Cディスプレイでタッチスクリーンを実現する半導��コントローラDA8901を開発(図1)、今�Q後半から出荷していく。 [→��きを読む]
プリント�v路基��（PCB）のレイアウト設��から�X設��まで�k棖靴謄轡潺絅譟璽轡腑鵑任�て、しかも�]期間で�h価可�Δ輔X設��シミュレータFloTHERM XTをメンターグラフィックスが開発した。PCB設��データから�Xの流れをシミュレーションする場合にフォーマットを変換する��要はないため、開発期間(Time to market)を�]縮できる。 [→��きを読む]
�櫂�リフォルニア�Ε轡螢灰鵐丱譟爾魑鯏世箸垢襯殴ぅ鵐好僖鷦劼蓮▲優奪肇錙璽�スタックも提供するサービスと、それを組み込むWi-Fi（802.11ベース）と802.15.4ハードウエアを集積した通信��SoCである、GS2000を開発した。����はHEMSやBEMSなどのスマートハウス(ビル)やIoT（Internet of Things）に向ける。 [→��きを読む]
ザイリンクスが28nmプロセスの��1世代FPGAから、20nmプロセスを�W��する��2世代FPGAを積極的に進めている。��2四半期(4~6月)には早くもテープアウトする��画だ。TSMCをファウンドリとして���]を依頼し、その設��ツールを3月中には���Tする。 [→��きを読む]
携帯電�B、スマートフォンなどの通信ネットワークに関する世�c最�jの�t��会といわれるMobile World Congressが2月25日から開��され、初日の基調講演において、世�c3位の半導��メーカーに成長したクアルコムのPaul Jacobs��が講演した。昨�Q同社はチップで何ができるかの例として、ARやヘルスケア、教育などへの応��を�Bしたが、今�Qはスマホがもっと身�Zになることを述べた。 [→��きを読む]
STマイクロエレクトロニクスは、日本時間2月27日にバルセロナのCCCB（Centre de Cultura Comtemporania de Barcelona）においてジャーナリスト・投�@アナリスト向けの会見を開��、MEMSとMCUに関する現�Xを紹介すると同時に、FD-SOIプロセスの戦�S�疑砲鮓譴辰拭平�1）。 [→��きを読む]
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