ルネサス、クルマ向けSoCを充実、�Z未来のクルマに搭載する機�Δ鯔�載
ルネサスエレクトロニクスは、カーエレクトロニクス�x場をすべて�Dるという��(d┛ng)い�T志をマイコンRH850に込めたことを昨�Q9月に伝えたが（参考�@料1）、今度はカーエレの頭�NともいうべきSoCであるR-Car H2を発表した。ルネサスはクルマのITやコンピューティング�ξ�を��要とするモジュールへの応��を狙う。
図1 ルネサス執行役�^兼���k��業本�霙垢僚j(lu┛)��隆司��(hu━)
カーエレクトロニクスでは、クラウド情報や衝突防�Vのリアルタイム認識などのIT�Uから、「走る・�Vまる・曲がる」といったクルマの基本的な�U(ku┛)御�Uまで、幅広い����がある。�U(ku┛)御�Uだとマイコン、IT�UだとSoCがその中心的な役割を果たす。ルネサスはマイコンやSoCの周辺に使��するアナログやセンサ、アクチュエータを�~動するパワー半導��なども�}�Xけている。つまり、「クルマ��の半導��をこれだけ広く�}�Xけているメーカーはルネサス以外にない」、と同社執行役�^兼���k��業�霙垢僚j(lu┛)��隆司��(hu━)(図1)は誇らしげに語る。
人間の��に例えると、マイコンが�}�BならSoCは頭�Nに当たる。クルマの頭�NがこのR-Car H2である。このチップは開発環境と共に提供する。このSoCはあくまでもプラットフォームとして扱い、�Y��的なハードウエア�h価ボード(図2)と、ソフトウエア開発環境(図3)も提供することでユーザーは独�Oにアプリケーションを開発し、このSoCに焼き��けることで��加価値を高めることができる。世�cのSoCビジネスが単なるチップ販売からソリューション提供へと変貌していることにルネサスも�官�している。開発環境はルネサスおよびサードパーティのパートナーが協��して作成する。現在50社?ji┐n)Zいパートナーがあるが、今後は世�c的な企業を含め100社を�`指すと�T気込んでいる。
図2 ハードウエア�h価ボード
図3 ソフトウエア開発環境
このチップに集積する主な�v路は、CPUが4コアのARM Cortex-A15と4コアのCortex-A7、イマジネーションテクノロジーズのグラフィックスIPであるPowerVR シリーズ6、フルHDのビデオデコーダ、独�Oの画�鞠Ъ��v路IMP-X4、オーディオ処理��のDSP、USB2.0/3.0やEthernetなどのインターフェースなどである。認識�v路やビデオデコーダ、表��(j┤)�Uなど、CPUの負荷が�_くなりそうな機�Δ魯蓮璽疋Ε┘△納存修靴討い�。
��1世代のR-Car H1では、4コアのCortex-A9などだったが、今�vのA15はこれよりも性�Δ�高く、しかも軽い仕��の場合にはCortex-A7を動かすように設���屬濃愎�(j┤)している。高性�Δ�A15と低消�J電��のA7を1チップに集積するため、ARM社の新しい低消�J電���\術であるbig.LITTLEアーキテクチャを導入した。これは、動作�X(ju└)況に応じて、高性��CPUと低消�J電��のCPUを切り��えたり、動作させるコアの数を��(f┫)らしたりする場合に、キャッシュメモリのコヒーレンシも確保しておく�\術である（参考�@料2）。A15を4個フルに使う場合と比べ1個使う場合には性�Δ眈嫡J電��も1/4に��(f┫)る。しかしA15を1個使うよりも、A7コアを4個使う��(sh┫)が、性�Δ鯑韻犬砲靴燭泙�、消�J電��を1/4に下げることができる(図4)。動作�X(ju└)況によってコアを使い分けることがこれからの消�J電��削��(f┫)に威��を発ｧするであろう。
図4 ARMのbig.LITTLEアーキテクチャで消�J電��を����(f┫)
このチップが搭載されるクルマは2015〜2017�Qに発売されるだろうという。これからのクルマに搭載されるべき機�Δ鬟襯優汽垢論萋Dりしていく。まずダッシュボードのメーターを機械式から�]晶パネルに��き換えて行くため、そのグラフィックス機�Δ���(d┛ng)化する。さらにサラウンドビュー実現のための4��のカメラからの画�疑���(gu┤)を処理し、さらに1��の絵としてつなげるための画�弓���機�Δ鯏觝椶垢�。走行中に見える�O(p┴ng)路�Y識や人間を認識する�v路を載せる。軽いツイステッドペアの配線を�W(w┌ng)��したEthernet AVB1.0に�官�したIPを集積する。フルHD画�気鮓�るためのビデオデコーダ機�Δ塙眄��Δ淵�ーディオを実現するための24ビットDSPなども集積する。これらの機�Α�IP�\術を搭載することで未来の�W��・�W心・楽しいクルマを可�Δ砲靴討い�。
このチップは28nmのTSMC�Y��プロセスで量����を?y┐n)��]するが、那�M工場でも���]基盤を�eっているとしている。
参考�@料
1. カーエレECU�x場を���霪Dるという��(d┛ng)い�T志が集約されたルネサスのRH-850 (2012/09/28)
2. ARM、低消�J電��の基本を守り、����ポートフォリオを拡�j(lu┛) (2012/12/28)
