�j(lu┛)学発ベンチャーのイニシアム、分子間��や微量な��量の小型�R定�_(d│)を開発
アルバックの100%子会社であるイニシアムは、たんぱく��や微��子などの��量や分子間相互作��などをリアルタイムに�R定できる小型の����AFFINIX Q8を発売した。ノートパソコンとイーサーネットケーブルでつなぎ、�R定�T果を表��する。 [→��きを読む]
�\術分析
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広���xのアスカネット、CEATECで空間に映�機Σ��気魃任圭个�
ごく普通の空間に映�機Σ��気魃任圭个晃�学システムをアスカネットが開発した(図1)。格子�Xのミラーを使って、画�気魘�間に映し出す。��点を空間の�k平�C�屬帽覆蟾�めるように反�o(j━)ミラーを工夫することで実現した。空間�屬鳳��気箍��気鮴^し込む夢のディスプレイの実現に�k歩�Zづく。同社はCEATEC2012で�t��した。 [→��きを読む]
Transphorm、GaN on Siプロセスによる600VのパワーHEMTをサンプル出荷
��(sh━)南カリフォルニアを本社とするベンチャーのトランスフォーム（Transphorm）社（参考�@料1）は、耐圧600VのGaNパワーHEMTとGaNショットキダイオードを限定ユーザーにサンプル出荷している。2007�Qに設立された同社にこのほど日本インターと�噞革新機構がそれぞれ500万ドル、2500万ドル出�@した。トランスフォームはこれらの�@金を�u(p┴ng)て、GaNの����化を先�~けたいと語る。 [→��きを読む]
デュポン、10μm��の薄いポリイミド絶縁材料でLEDの放�X性を改��
最�j(lu┛)90度まで折れ曲がった放�X��にも�Dり��けられる電気的絶縁材料として、デュポンがポリイミド材料CooLamシリーズを開発した。LEDの放�X基��向けに使う。曲げられる柔らかい材料なので丸い電球形�Xの基��に��数のLEDを張り��けることができる。この�T果、白�X�i並みに広がりを�eった光をLED電球で�u(p┴ng)ることができる(図1)。 [→��きを読む]
GlobalFoundries、10�Q間のfinFET開発を経て14nmプロセスで実現へ
「これまでプロセス世代は2�Q間の開発期間を経てきたが、20nmから14nmへは1�Qで到達できそうだ」。こう語るのは、グローバルファウンドリーズ(GlobalFoundries)のグローバルセールス兼マーケティング担当�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸任△�Mike Noonen��(hu━)。アジア�Q地でメディアとのロードショーを行い、最終地の����と東�Bとの間で電�B会見を行った。 [→��きを読む]
カーエレECU�x場を���霪Dるという��(d┛ng)い�T志が集約されたルネサスのRH850
「できれば�O動�Z���x場は���霪Dりたい」。ルネサスエレクトロニクスがカーエレクトロニクスに使われるECU（電子�U(ku┛)御ユニット）�x場に�T欲を見せている。エンジン�U(ku┛)御、シャシー、エアバッグ、カーオーディオ、EV/HEV(電気�O動�Z/ハイブリッド)、ボディ�U(ku┛)御、メータ、予防�W��といったカーエレシステム(図1)の��てにフラッシュマイコンを提供する、その��1��としてボディ�U(ku┛)御��RH850をリリースした。 [→��きを読む]
欧�Δ離ぅ鵐侫�ニオン、NXPがNFCのセキュリティ、応��に�R��
欧�Δ�2�j(lu┛)半導���j(lu┛)�}がNFCの普及に��を入れている。セキュアなアプリケーションにはもってこいだからである。NXPセミコンダクターズはもともとソニーと�k緒にNFCの�Y��化を進めてきた経緯もありさまざまなNFCの応��に��を入れているが、インフィニオンテクノロジーズはセキュアチップに集中している。 [→��きを読む]
マキシム、アナログの高集積化で成長を加�]
![マキシム、アナログの高集積化で成長を加�]](/assets_c/900px/120925-maximintegration.png "マキシム、アナログの高集積化で成長を加�]")
��(sh━)アナログ・ミクストシグナル半導���j(lu┛)�}のMaxim Integratedは、これまでのシステムソリューションプロバイダから�k歩先んじて、高集積という段階に踏み出した。同社は、社�@もこれまでのMaxim Integrated Products社から、Maxim Integratedに変��(g┛u)した。これは、����を売るだけではないというメッセージであり、戦�Sの�j(lu┛)きな変��(g┛u)になる。Apple ComputerがAppleに変えたことと同じだという。 [→��きを読む]
ブロードコム、ハイエンドながらフレキシビリティを�eたせたネットワーク専��IC
通信��ハイエンドの10Gb/40Gbイーサネットスイッチ��のIC(図1)にもいろいろな数のI/Oを構成できるフレキシブルな考えが入り込んでいる。このほどブロードコム（Broadcom）社がリリースしたStrataXGS Trident IIシリーズは、��ハイエンド����ながらフレキシビリティのある半導��チップだ。ASICのように��定����しか使えないチップではない。 [→��きを読む]
�}のひらサイズのIRスペクトロスコピー、MEMS�\術のおかげ
IR（�軍粟�）スペクトロスコピー(図1)が�}のひらサイズになった。これは、英国のベンチャー、パイレオス（Pyreos）社が開発したMEMS�\術によるIRセンサを使い、�O社で開発したものだ。��来、IRスペクトロスコピー（分光分析�_(d│)）はデスクトップのサイズしかなく、�_量は数��kgもあり、しかも�a(b┳)度��償が��要であり、100万��以�屬塙皺舛世辰�。 [→��きを読む]
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