神戸j/ASET、4096個のTSVを介して3D積層IC試作、100GB/sの]度を実証
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神戸j学と先端電子\術開発機構(ASET)は共同で、4096本のTSVバスをeつインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高]データ伝送を実証した。これを櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃かれたISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表した。 [→きを読む]
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神戸j学と先端電子\術開発機構(ASET)は共同で、4096本のTSVバスをeつインターポーザを介して、メモリチップとロジックチップを積層した3次元ICを試作、100Gバイト/秒の高]データ伝送を実証した。これを櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃かれたISSCC(International Solid-State Circuits Conference)で発表した。 [→きを読む]
「国の魑牴修靴織肇鵐優襪箒悄建颪覆匹縫錺ぅ筌譽好札鵐汽優奪肇錙璽(WSN)を配△垢譴亠故を未に防げる。原子発電所に設すればWに放oΔ魃R定できる」。こう述べるのはリニアテクノロジー(LTC)日本法人代表D締役の望月靖志。リニアは2011QにA収したダストネットワークスのWSNを日本で発売する。 [→きを読む]
世c半導3位のクアルコムは、電気O動Z(EV)向けのワイヤレス給電システムを開発しているが(参考@料1)、スマートフォンや携帯電B\術にRしてきたクアルコムがなぜEVにもRするのか、1月に東Bビッグサイトで開されたオートモーティブワールド2013において、らかになった。スマホとEVとの連携を狙っているのである。 [→きを読む]
カーエレクトロニクスに搭載するパワーMOSFETをリードレスパッケージに収容しても200Aを流すことのできる実\術を、インフィニオンがらかにした。これまでのD2PAK型パッケージでは180Aが最j電流だったが、新開発のTO-LL表C実型パッケージは200Aまで流せることで、インバータの小型化につながる。 [→きを読む]
R定可Δ兵S数帯域が15GHzおよび26.5GHzと常に高いにもかかわらず、基本仕様の価格がそれぞれ516万、576万と}頃なリアルタイムスペクトラムアナライザRSA5115AおよびRSA5126Aをテクトロニクス(Tektronix)社がリリースした。無線通信の機_や半導チップのノイズ解析・敢に嗄な}段となる。 [→きを読む]
「パワーエレクトロニクスのパートナーを探しに日本にやってきた」。こう語るのは英国ケンブリッジを拠点とするベンチャー、アマンティス(Amantys)のマーケティング担当VPのSteve Evans(図1)とマーケティングディレクタのRichard Ord(同左)。 [→きを読む]
イマジネーションテクノロジーズがuT分野の周辺に}を広げはじめた。もともと低消J電の携帯機_向けグラフィックIPやビデオコーデックIPのPOWERVRやデジタルテレビp信v路ENSIGMAといったIPコアを中核にビジネスを進めてきたが、クラウド接、VoLTE、光効果を採り入れるグラフィックなどに}を広げている。CPUコアのMIPSA収も表した。 [→きを読む]
Ethernetが高]のデータ通信プロトコルとして優れていることがCuワイヤ、光ファイバを問わず実証されて以来、1Gbit/秒(1Gbps)以屬里い錣罎襯ガビットイーサがPびている。通信基地局やデータセンターだけではなく、都x内のメトロネットワークにまで使われ始めている。Gbpsイーサコントローラ(Vitesse)と100GbpsのOTN(PMC)を紹介する。 [→きを読む]
プロセッサIPベンダートップのARMがポートフォリオを広げている。「kつのプロセッサではての応を最適化できない」(同社Embedded Processors担当バイスプレジデントのKeith Clarke)からだ。マイコン応のCortex-Mシリーズに加え、携帯機_のアプリケーションプロセッサに向けたbig.LITTLEアーキテクチャ、サーバなどのハイエンドプロセッサCortex-A50シリーズなどへと拡張しけている(図1)。 [→きを読む]
アドバンテストは、T2000半導テスタープラットフォームをベースにしたモジュールをセミコンジャパン2012で々発表した。CMOSのイメージセンサを64個並`にテストできるモジュール、8Gbpsのテスト]度でSoCのQ|インターフェースをテストするモジュール、フラッシュ内泥泪ぅ灰鵑筌好沺璽肇ードICなど最j256個同時にテストできるテスターなどである。 [→きを読む]
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