オン�B�^7mΩまで削��(f┫)した1200V のSiC MOSFETをInfineonが開発
耐圧1200Vと高く、しかもオン�B�^7mΩと��失の小さなSiCパワーMOSFETをInfineon Technologiesが出荷し始めた。このCoolSiC MOSFET 1200V M1Hファミリには、�Y��のTO247パッケージの単��トランジスタに加え、インバータなどに適したパワーモジュールEasy 3Bパッケージも提供する。 [→��きを読む]
�\術分析
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TSMC、�~機インターポーザによるCoWoS�\術の優位性を実証
先端パッケージ（Advanced Package）�\術が今後ICパッケージの中で最も�j(lu┛)きな成長を�~げると�x場調�h会社が予�Rしている通り、Appleのパソコン��プロセッサであるM1チップやNvidiaの最新GPUチップH100（図1）などに使われている（参考�@料1）。ここではインターポーザ�\術がカギを�曚襦�TSMCは�~機インターポーザによるCoWoS�\術が性�Δ世韻任呂覆�信頼性も優れていることを��らかにした。 [→��きを読む]
Nvidia、最新GPU･CPU･ネットワークチップで世�c最��(d┛ng)のコンピュータを作る
GPU（グラフィックスプロセッサ）メーカーのファブレス半導��Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード（4N）で���]した次世代GPUとなるNvidia H100（図1）を開発した。今週開��(h┐o)されているGTC（GPU Technology Conference）2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang��(hu━)が��らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS�\術を使った。 [→��きを読む]
東��、�}のひらサイズのLiDARで300mまで検出
東��は�O動�Zの周囲360度をイメージングするLiDAR（Laser Imaging Detection and Ranging）の小型化を進めているが、このほど�}のひらサイズの小型LiDARを開発した（図1）。�`に障害を与えない出����格である「アイセーフ」に��拠しながら300メートルまでの����を検出できる。東��はさらなる小型化を進め、2023�Q度の実��化を�`指している。 [→��きを読む]
Codasip、MPUを�O�y(t┓ng)にカスタマイズできるRISC-Vコアを提供、日本法人設��
マイクロプロセッサ（MPU）を好きなようにカスタマイズして高性�Αδ秕嫡J電��・小�C積を同時に実現できるRISC-VコアIPプロバイダーが日本で本格的に��動し始めた。チェコ�擇泙譴離好拭璽肇▲奪�Codasip社だ。カスタマイズを�O動化できることが最�j(lu┛)の��長。そのためのツールCodasip Studioで、パイプライン段数やマルチコア、拡張命令など�O�y(t┓ng)に��(li│n)べる。 [→��きを読む]
最��(d┛ng)のAIプロセッサをウェーハオンウェーハで実現したGraphcore
英国のAIプロセッサメーカーのGraphcore社が��(c┬)去に紹介したIPU（Intelligent Processor Unit）����（参考�@料1）よりも性���Cで40%高く、電��効率も16%高い新型AIチップを開発した。最�j(lu┛)の��長は、Wafer-on-waferでチップを形成したことだ。同社は、Bow IPUと�@��けられたチップ（図1）から拡張性の高いAIコンピュータまで作り�屬欧拭� [→��きを読む]
ルネサス、64ビットRISC-Vでリードする半導��メーカーを�`指す
ルネサスエレクトロニクスは、64ビットのRISC-Vコアを集積した�@��のMPU「RZ/Five」を開発、サンプル出荷を始めた（参考�@料1）。RISC-Vは��(sh━)カリフォルニア�j(lu┛)学バークレイ�鬚�開発したフリーのCPUコアIP。RISC-VのISA（命令セットアーキテクチャ）に��拠したコアで64ビットの�@��MPUはルネサスが初めてのメーカーとなる。 [→��きを読む]
マシンビジョンデータを����なくTSNで通信可�Δ�SOMをAMD/Xilinxが提供
�噞��ロボットに使うマシンビジョンに向け、AMD/XilinxはCPU内�鼎�FPGAであるSoC、「Ultrascale+」チップを搭載したカメラモジュールに��を入れている。いわゆるフレームグラバーと言われる画�欺萢�ボードを、�}のひらに4��のカメラが載るほど小さくした。カメラを賢く小型にすると工場の�攵掚がぐんと�屬�る。そのロードマップを��らかにした。 [→��きを読む]
Infineon、量子コンピュータでも解読困�Mなデジタル署�@��セキュリティIC
量子コンピュータによるサイバーアタックにも耐えられるような高い�ξ�を�eつセキュリティ専��チップOPTIGA TPM（Trusted Platform Module）ファミリーをInfineon Technologyが発売した。このチップは10〜20�Q後の量子コンピュータが本格的に実現される時代をにらみ、時代によって変化するセキュリティ要�Pをアップデート可�Δ砲垢���(d┛ng)�wな認証チップである。 [→��きを読む]
アナデバ、EVの�踉��{(di┐o)�`を�PばすIC、運転�}の健康を監��するICをデモ
Analog Devices Inc.は、Maxim Integratedを�A収したが、オートモーティブワールドに出�tを予定した新����にその成果を見ることができる。�O動�Zはこれから半導��デバイスが成長する応��分野の�kつである。電気�O動�Z（EV）には�L(f┘ng)かせないBMS（バッテリマネジメントシステム）と、運転�}の健康�X��を検出するバイタルセンシングで見てみよう。 [→��きを読む]
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