開発期間を]縮するモデル作成AI、英国Secondmindがマツダと提携
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AI(機械学{)の実的なビジネス応にRしてきた英国Secondmind社は、アクティブ学{と}ぶAIアルゴリズムをWし、高@度のモデル開発が要らない最適化ツールを開発、このほどマツダとライセンス契約を複数Qに渡り締Tした(参考@料1)。 [→きを読む]
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AI(機械学{)の実的なビジネス応にRしてきた英国Secondmind社は、アクティブ学{と}ぶAIアルゴリズムをWし、高@度のモデル開発が要らない最適化ツールを開発、このほどマツダとライセンス契約を複数Qに渡り締Tした(参考@料1)。 [→きを読む]
O動ZのECUをいくつかJねるドメインアーキテクチャ向けのマイコン(マイクロコントローラ)が登場した。Infineon TechnologiesがAurix TC4xファミリとして発表したマイコンをCES 2022で発表し、このほど日本でも紹介した。このチップは、最j6CPUコアを集積、コア当たり最j8個のVM(仮[マシン)をサポートできる。 [→きを読む]
歇R_メーカーのKeysight TechnologyがO動運転のテストに要なレーダーシーンエミュレータを開発した。これはZ載レーダーが周囲のを検出するのに使うハードウエアのシミュレータ、すなわちエミュレータであり、路屬任陵諭垢をエミュレートする。実ZでさまざまなO路を何度も走行テストしなくても済むようになる。 [→きを読む]
Qualcommは4Gでは中国勢に食われ、厳しい戦いを咾い蕕譴拭5Gでは他社を圧倒し、k気に突き放したが、MediaTekがりつつある。そんな中、最新のアプリケーションプロセッサSnapdragon 8をリリースするQualcommの狙いは何か、そしてこれからどう進もうとしているのか、最Zのいくつかの発表会見から紐解いていく。 [→きを読む]
メモリや@以外の半導がH|少量に向かい、官するテスターにもそれに拠するシステムが求められるが、アドバンテストは新しい半導に官するテスターを々セミコンジャパン2021で発表した。いずれもテスト時間を]縮する\術を導入している。 [→きを読む]
Z載CMOSイメージセンサの最j}、Onsemiはダイナミックレンジ140dBと広く画素数が8.3Mピクセルと高い解掬戮鮓悗「AR0820」を量溳表していたが、\術の詳細をこのほどらかにした(図1)。同時に、現在開発中のイメージセンサについて、その問点と解策もらかにした。 [→きを読む]
同じFPGAメーカーでも狙うべき応によって、半導への要求と、導入するソフトウエアがく違う。最Z発表のあった3メーカーの新が款氾だ。XilinxはハイエンドのHPCやスーパーコンピュータのような高]演Qを狙い、Lattice SemiconductorはエッジAIを狙う。国内でもルネサスは、A収したDialogのもつ小模FPGAビジネスを開始する。 [→きを読む]
湾のファブレス半導MediaTekは、Qualcommをえるような次世代5Gスマホ向けのアプリケーションプロセッサチップDimensity 9000を開発、盜饂間11月18日(日本時間19日)に発表した。2019QのDimensityシリーズのプレミアム版Dimensity 1000を発表から2Q、最岼無○|となるこの新はTSMCの4nmプロセスで]したハイエンド版である。 [→きを読む]
GPUメーカーであるNvidiaが応を拡jするためにソフトウエア開発にかなりのを入れている。にプラットフォーム、すなわち開発の基本となるソフトウエアOmniverseでの応拡張だ。3D-CADにシミュレーションを加え可化するというk連の流れを表現する。モノづくりにLかせない@工業デザインの基本となる。先週開されたGTC 2021でCEOのJensen Huang(図1)が基調講演でさまざまな応を見せた。 [→きを読む]
シーメンス EDAジャパンとArmの日本法人であるアームは、SoC開発と検証の環境を共同で提供すると発表した(図1)。Armの提供するCPUやGPUなどのIPコアを使って、SoCを設してみたいエンジニアにとってW価に}軽に設しやすくなる。まずはIoTのSoCを開発するためのFPGA検証ボードを提供する。 [→きを読む]
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