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アドバンテスト、テスト時間]縮を狙ったテスターを々リリース

メモリや@以外の半導がH|少量に向かい、官するテスターにもそれに拠するシステムが求められるが、アドバンテストは新しい半導に官するテスターを々セミコンジャパン2021で発表した。いずれもテスト時間を]縮する\術を導入している。

Providing test solutions with the appropriate modules for each area / アドバンテスト

図1 @テストプラットフォームT2000 今vCMOSイメージセンサモジュールカードを{加 出Z:アドバンテスト


アドバンテストは今vのセミコンジャパンの中で3|類のテスターを発表した。V9300 EXA Scaleのモジュールカードと、@テストプラットフォームT2000(図1)のCMOSイメージセンサの4.8GICAP(4.8Gbpsのイメージキャプチャー)イメージキャプチャーモジュールと来同社のよりも10倍高]の画欺萢モジュールカードIP Engine 4、そしてDRAMおよびNAND/NVMメモリテスターT5835とNANDテスターのT5221である。

マルチコア向けSoCテスター

V93000は、@プラットフォームのT2000と同様、モジュールカードを交換するだけでさまざまなSoCに官できるテスターである。3D/2.5D-IC向けあるいはハイエンドの高集積SoCに官したV93000 EXA Scaleシリーズ(参考@料1)は、昨Qよりもさらに広いに官するため、これまでのモジュールに加え、今vさらにHくのに官するためのモジュールカード「Link Scale」を発表した。

このカードを使えば、マルチコアSoCのようにH数のCPUコアがあるような高集積SoCでは、CPUコア間の機Ε謄好箸鬟侫 璽爛ΕД△任任る。いわばシステムテストに代わる機Ε謄好箸SoCのCPU間や、ホストのCPUとのやりDりで行う。さらに、CPUコア以外のロジック霾のテストはDFT(Design for Test:テスト容易化設)をSoCに搭載することでスキャニングテストを行う。

今v発表したLink Scaleカードには1レーンあたり5GbpsのUSB3.1インターフェイスと同8GbpsのPCIeインターフェイスの2|類ある。高集積SoCのHくはUCB 3.1やPCIe(PCI Express)の格に拠した高]インターフェイスを集積しているから、そのバスを通してスキャンニングテストすることができる。

T2000に高]・高解掬戰ぅ瓠璽献札鵐誼を{加

CMOSイメージセンサのT2000モジュール2の内、4.8GICAPのイメージキャプチャーモジュールでは、MIPIのC-PHY格ver. 1.2をサポートし、来のD-PHYに{加した。これからの格のC-PHY ver. 1.2(来格は1.0)とD-PHY ver. 2.1(来格は1.2)に官しており、高]官が可Δ砲覆辰拭モジュール1当たり4個のセンサをR定でき、テスターにはモジュールを16搭載できるため、合64個のセンサを同時にR定できる。

イメージセンサのテストでは、センサに光を当て画素ごとのデータを検出し画気鬟ャプチャーする。キャプチャーしたデータをメモリに蓄積し、そのデータを見て色性Δ鯣する。色むらやシミなどだけではなく、カラーフィルタも検hする。画欺萢専のプロセッサを複数搭載し、画気凌Г爐蕕鮴戝の画欺萢エンジンで判定する。

そのイメージ処理エンジンの新「T2000 ISS IP Engine 4」も発表した。T2000 ISS IP Engine 4は来のEngine 3と比べ、テスト内容にもよるが、画欺萢の時間を]縮し10倍高]になった。これはGPGPU(@のGPU)アクセラレータを搭載し、画欺萢のアルゴリズムを工夫することによって高]化した。

@メモリテスターと12NANDウェーハ同時R定

メモリでは、パッケージレベルのDRAMやNANDフラッシュ、次世代不ァ発性メモリ(NVM)をR定するT5835オールインワン高]メモリシステムの量咁と、NANDフラッシュのウェーハテスターT5221を発表した。

T5835は、最高5.4Gbpsで最j512個のメモリをR定できるテスター。DRAMだとDDR4メモリを最j512個、LPDDR4だと最j128個(x32)あるいは64個(x64)、NANDフラッシュでも512個同時にR定できる。メモリインターフェイスがDRAMと同じならMRAMやOptaneメモリ等もR定できる。来のベストセラーだったT5833の後M機で、データレートが来機の2.4Gbpsから2倍以屬屬温]化した。

T5221は、ウェーハレベルのNANDフラッシュのテスター。j量攵が要なNANDフラッシュはウェーハのテスト時間をいかに]縮するかが課だった。T5221は12同時にR定できる。300mmウェーハ1屬忘能j1152個集積されたメモリをR定でき、ウェーハレベルでのバーンインテストも可Δ世箸いΑ12のウェーハR定_の内陲蓮3階建てで4連のプローバ12個からなる。

参考@料
1. 「アドバンテスト、テスターの販売からクラウドによるテスト分析業へ拡j」、セミコンポータル (2021/01/05)

(2021/12/22)
ごT見・ご感[
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