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�櫂縫紂璽茵璽��Ε▲襯丱法爾砲�けるIBM研�|所が2nmデザインのナノシート�\術を使ったトランジスタを開発、このトランジスタを500億個集積したICテストチップを300mmウェーハ�屬忙邵遒靴拭平�1）。IBMは、PowerアーキテクチャのCPUを独�Oに開発しているが、今�Q後半に7nmプロセスのPower10をリリースするため、2nmチップが登場するのは2025�Q以�Tになりそうと見られている。 [→��きを読む]
![7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ](/assets_c/900px/210428-cerebras.png "7nmプロセスで���]したウェーハ��模の巨�jなAIチップ")
ウェーハスケールAIチップ開発のCerebras Systemsは、��2世代のウェーハスケールAIチップを開発した。最初のチップが16nmプロセスで���]されていたが、今�vは7nmプロセスで作られており、総トランジスタ数は�i�vの1兆2000億トランジスタに�瓦靴�2.6兆トランジスタとほぼ2倍になっている。その分チップ�屬寮�����性も2倍以�屬砲覆辰討い襦� [→��きを読む]
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設��をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今�vの検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設��で��要な仮�[プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4����を���Tした。 [→��きを読む]
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した�k連のチップは、巨�jなデータセンターあるいは巨�jなAI学�{モデルに�官�させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード�@）を発表したのもCPUとGPUを��並�`で使う巨�jな���Qシステムを�[定している。加えて、演�Q専��のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考�@料1)。 [→��きを読む]
TIは、EMI（電磁�S�J渉）を削��させたパワーマネジメントICを��々発表、これからの�Z載を始め工業����への応��を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、��に�Z載��ではEMI削��は絶�款鴕Pとなる。EMIは��にスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切り��えが��しいと発�擇靴笋垢ぁ�TIの最新EMIノイズ削���\術を紹介する。 [→��きを読む]
Intelは、最�j40CPUコアを集積した��3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。�i世代のXeonプロセッサと比べて最�j1.46倍の性�Ω��屬世箸靴討い襦�やはり1.74倍の推�b演�Qを�eつAI（ディープラーニング）専��のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗�ｲ愁▲�セラレータを集積、セキュリティを�啣修靴燭海箸�チップの��長。 [→��きを読む]
IPベンダーのトップメーカー、Armが10�Qぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10�Q�iにV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの�々圓砲垢�なかったが、今�vのアーキテクチャは、これまでの�@��コンピュータから専��コンピュータへの�棺茲鮃佑┐�CPUアーキテクチャとなっている。10�Q周期のマキモトウェイブに�官�した動きと捉えられる。 [→��きを読む]
�O動�ZのシステムがEV（電気�O動�Z）で�jきく変わりそうだ（図1）。エンジン�陲�ないだけではなく、IT/半導��をふんだんに使ったモジュール化が�Hく使われることになる。そのカギを�曚襯僖錙屡焼���は単なるインバータだけに使われる�lではない。充電�_や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも�\える。IntelやQualcomm（参考�@料1）、Xilinx（参考�@料2）なども参入している。��争は�K烈になりそうだ。 [→��きを読む]
Intelは、ノートパソコン向けに低消�J電��での長時間動作や性�Α▲好蝓璽廚�らの高�]立ち�屬�りなどを満�BさせたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機�Δ鯑��鼎靴�vProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両�気鯔�たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説��会で紹介した。 [→��きを読む]
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ�屬望討���けるための開発ツールを使って、�O分の行いたい機械学�{などのAIを�~単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き��け機械学�{させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学�{をチップに組み込み、実行させることはそれほど�~単ではなかった。 [→��きを読む]
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