» セミコンポータルによる分析 » �\術分析
Infineon Technologiesと合��した旧Cypress Semiconductorは、クルマ仕様の�W���_��のNORフラッシュメモリ「Semper NOR」を2�Q�iにリリースしたが（参考�@料1）、セキュリティを��(d┛ng)化したNORフラッシュ「Semper Secure」をこのほどリリースした。ここでは、ハードウエアのRoT（Root of Trust）や暗��(gu┤)化�\術などを集積、��(j┤ng)来のOTA（Over the Air）によるサイバー��撃に�△┐襦� [→��きを読む]
VLSI Symposiumの基調講演2日�`では、IntelのCTOであるMichael Mayberry��(hu━)が、コンピューティングの�j(lu┛)きな流れと��(j┤ng)来の��(sh┫)向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分�g化の��(sh┫)向を��(j┤)した。��要な半導��デバイスにも触れ、GAA構�]などの��微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法�Г里茲Δ法▲如璽仁未�3�Qで2倍�\えると予言した。 [→��きを読む]
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い�M�}を改��するため、アクセラレータに��化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業�vと協��し、その性�Δ魍稜Г靴拭�その�T果、これまで5��のサーバーが��要だったのが、Alveoカードを8��搭載したサーバー1��で済むことがわかった（図1）。 [→��きを読む]
IntelがF(xi┐n)overosと�}ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ�c�攜�けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機�|は間もなく発売される。 [→��きを読む]
Armが新時代のCPU、GPU、AIの�Qコア����をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という�����@だ。�J�Tの最高のコア����（A77、G77、E77）と比べ、電��効率で20%、性�Δ�25%、単位�C積当たりの推�b性�Δ�25%改��されている（図1）。性�Δ筝�率を�屬欧襪海箸妊ぅ沺璽轡屐碧彳�感）���xが�\すという。カスタム化に�官�するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→��きを読む]
National Instrumentsは、電源を�H数供給しなければならないSoCをテストするためのPXIモジュールを開発、データログ機�Ε愁侫肇Ε┘�FlexLoggerと��せてSemiconductor Power & Performance Validation Solutionを提供する（参考�@料1）。スリープモードや低消�J電��モードのSoCの消�J電��を�@度よく�R定できる。SoC�屬俣H数ある個々のIP�v路の消�J電��もIP�v路ごとに�R定できる（図1）。 [→��きを読む]
Industry 4.0をオフィスビルなどに適��するとスマートビルディングになる。スマートビルにIoTシステムを適��することで予��(m┬ng)保��が可�Δ砲覆蝓�故障�iに����を交換することでダウンタイムゼロのビルができる。Infineon Technologiesがスマートビル�x場に狙いを定めた。センサ、�U(ku┛)御マイコン、パワー半導��、セキュアマイコン。これらが�x場���Sのカギを��(┐i)る。 [→��きを読む]
Keysight Technologiesが8チャンネルを同時に�莟Rできるミッドレンジのリアルタイム（RT）オシロスコープを発売した。この�R定�_(d│)「Infiniium MXRシリーズ」（図1）は、1��で8��のオシロスコープの機�Δ魏未燭后�オシロだけではなく周�S数表��(j┤)も可�Δ淵好撻▲糞��Α△気蕕縫蹈献▲糞��Δ盞eち、最�j(lu┛)周�S数帯域6GHz、サンプリング�]度16Gサンプル/秒、とほぼ万�Δ扮R定�_(d│)といえる。 [→��きを読む]
Bluetooth通信機�Δ鯏觝椶靴織妊丱ぅ�(スマートフォンやパソコンなど)は2015�Qから2019�Qまで毎�Q3億��のペースで出荷されてきた。2020�Qからは毎�Q4億��ずつ�\えていく。このような見通しをBluetooth SIG（Special Interest Group）が発表した。すでに2018�Qから19�Qは4億���\えた(図1)。なぜ、Bluetoothがこれほどまでに成長を��けるのか。 [→��きを読む]
半導��メーカーや関連メーカーから、新型コロナウイルス�敢�に日�脇Dり組む医��関係�vを�мqするためのテクノロジーが����的に出てきている。ルネサスは人工�}吸�_(d│)��のリファレンスデザインを開発、提供する。英Imperial College Londonや��(sh━)Rochester�j(lu┛)学はシリコンチップを�W(w┌ng)��したウイルス検�hキットを開発するなど、実際に貢献し始めた。 [→��きを読む]
<<�iのページ 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 次のページ »
