MediaTek、日本�x場を�啣宗�5Gチップをリリース
MediaTekがAIプロセッサコアとArm Cortex-A77を4コアとA55を4コア、さらにGPUコアMali-G77を9コア集積した、5Gモデム内�鼎離魯ぅ好撻奪�なSoC「MediaTek Dimensity 1000+」をこのほどリリースした（図1）。昨�QのArmが発表したばかりのマルチコアのCPUコア、GPUコアを集積しており、消�J電��を下げるためbig.LITTLEアーキテクチャを使っている。
図1 MediaTekがリリースした5G向けSoC Dimensity 1000+ 出�Z：MediaTek
最�Z、中国華為科�\のファブレス半導��子会社HiSiliconに�R�`が集まっているが、実は��湾MediaTekは2018�Qに5GモデムチップセットHelio M70をリリースしており、5Gで出��れた�lではない。モデムだけではなく、スマートフォンのプロセッサであるSoCも5G向けスマホにリリースしている。2019�Qにはサブ6GHz向けの5Gチップを使ってT-Mobileと5G-NR（New Radio）のスタンドアローン（SA）での通信試�xを成功させ、2020�Qに入り中国のスマホメーカーOppoとスウェーデンの通信機�_Ericssonとの��社のVoNR音�m・ビデオ通�B試�xを行うなど、5Gシステムの先頭を走っている。
そのような中、昨�Q��「MediaTek Dimensity 1000」を発表し、今�vはこれに��くSoCとなる（図2）。CPUコアとGPUコアは昨�Qリリースした1000と同じであるが、ゲームやカメラ機�Α▲妊�スプレイなどを�啣修靴討�り、このことを、UX（ユーザーエクスペリエンス）を改��した、と表現している。加えて、2�Sのキャリアアグリゲーション（2CC CA）にも�官�しており、データレートを2倍にできる機�Δ魴eつ。
図2 MediaTek Dimensity 1000+に集積されている機�Α―儘Z：MediaTek
図2のAPUとあるのは、アプリケーションプロセッサというよりAI専��のアクセラレータで、これもbig.LITTLEアーキテクチャを採��している。スイス連邦工科�j学によるスマホ��SoCの機械学�{のベンチマークでは、HiSiliconのKirin 990 5GチップやQualcommのSnapdragon 865や855 Plusを抑えてINT8やFPT16などいくつかのベンチマークでトップに立っている。
カメラ��のISP（イメージ処理プロセッサ）�v路にも5コアを集積しており、80M画素の動画を24fpsで処理する。ディスプレイに�瓦靴討癲�2520×1080のフルHDで144Hzのリフレッシュレートにも�官�する。4K動画を60fpsでビデオ処理する。
5Gモデムは、NSA/SA（4G共�Tのノンスタンドアローン/5Gだけのスタンドアローン）両�気��官�し、しかもダウンリンク最�j4.7Gbps、アップリンク最�j2.5Gbpsをサポートする。
これらのプロセッサなどがあればスマホには�科�使えるが、Intelのプロセッサと組み合わせれば、5Gパソコンが可�Δ砲覆襦�このチップには、CPUでブラウジング、ゲームにはグラフィックス、ビデオ撮影などUXが改��されているため、コンピュータで���Qしながら5G通信でビデオやゲームなどを楽しめるようになる。
MediaTekはミッドレンジのDimensity 800/820も同時に発表しており、5Gスマホやパソコンに向け、さまざまなデバイスポートフォリオに�官�できる。MediaTekは、10�Qほど�iにNTTドコモと提携し（参考�@料1）、LTE�\術のライセンスを�b与したことで今日のモデム��業で5Gでもほぼトップクラスに入れるようになった、と日本への感�aを忘れない。��湾企業らしいコメントを述べていた。
参考�@料
1. したたかメディアテックの世�c戦�S、NTTドコモとの提携で日本���Sへ (2010/07/28)
