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中��FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦�Sを発表、まず消�J電��1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最�j4万ロジックセル搭載の����ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同��模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実�△��O�y度が高い。 [→��きを読む]
広帯域のミリ�Sレーダーを使った位���@度を�屬欧覿\術が可�Δ砲覆蠅弔弔△襦Ａ���省が60GHz帯で帯域を7GHzに広げる省令案を作成、実��化に向けて動き出している。広帯域にすると位���@度が�屬�るためジェスチャー操作などが可�Δ砲覆襦�National Instrumentsは、79GHz帯で4GHz帯域の�Z両レーダーテストシステムを開発した。 [→��きを読む]
量子コンピュータだって、半導��チップで�U御しなければ使いものにならない。Intelは量子コンピュータ（ゲート�擬亜砲��U御するためのシリコンCMOSコントローラを開発した。量子コンピュータは、量子��学の�_ね合わせ原理を使うもので、1と0をほぼ瞬時に�_ね合わせることができる��並�`コンピュータとなる。しかし�U御はそう�~単ではない。 [→��きを読む]
ET & IoT Technology 2019�tでは、IoTデバイスをつなぐBluetoothも����されている。Bluetoothビーコンはアンテナを����することで位���@度が�屬�り、Bluetooth Mesh��格が確立したことで応��が広がった。加えて、Bluetoothのソフトウエア開発ツールも充実してきており、プログラムによる独�O仕様のしやすさが普及を後押しする。 [→��きを読む]
CPUやメモリ、ストレージ、I/Oインターフェイスなどからなる組み込みシステムに送�p信機をつけるとIoTデバイスになる。ET（Embedded Technology）�tがIoT�tを組み込んでから数�Q経った。ETはクルマ��のECUから、データセンターのような仮�[化�\術にまで進化してきた。2019�Q11月に開��された�t��会はクルマの仮�[化時代を��した。 [→��きを読む]
Intelが新しいXeアーキテクチャをベースにしたGPUを発表した。�@��のGPUだとしながらも、狙う分野はAI（ディープラーニング）とHPC（High Performance Computing）だ。CPUとGPUのヘテロ集積により複雑になりがちなソフトウエア開発を�~単にする�}法を創出するための仕組み作りOneAPIイニシアティブを提案した。 [→��きを読む]
ベルギーにある半導��研�|所のIMECが今週はじめ、東�BでIMEC Technology Forumを開��した。ここ2〜3�Q、このフォーラムではIoTやAI関係の半導��応��の発表例が�Hかった。このため、CEOのLuc Van den Hove��（図1）は、日本企業に�瓦靴�����・材料メーカーとシステム企業に参加を期待していた(参考�@料1)。今�Qは違った。本流のムーアの法�Г膿抱tがあった。 [→��きを読む]
クルマ��半導��チップ認定の�kつであるAEC-Qグレード1に��拠する認証��セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、��純����の����を接��すると、保証された純����ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が�_要な����を守る。 [→��きを読む]
CEATEC 2019では、�j学関係からも実��化に�Zい研�|が発表された。文�隹奮愍併渦爾�JST（科学�\術振興機構）が主��するCREST（戦�S的創�]研�|推進��業）の中で、ナノエレクトロニクスに関する研�|3�Pが、材料からデバイス、�v路、システムに至る�Qレイヤー間の協��を求めるプロジェクト「素材・デバイス・システム融合による革新的ナノエレクトロニクスの創成」の成果を発表した。 [→��きを読む]
NANDフラッシュとDRAM、ストレージクラスメモリの他にも今後10�Qに渡り、コンピュータおよびAIシステムを構成するメモリ階層の構�[をMicron Technologyが�]ち出した。ストレージクラスメモリとしての3D-Xpointメモリだけではなく、NVDIMM、TLCとQLCの役割分担なども��確にした。 [→��きを読む]
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