Micronがメモリ不況中にNANDフラッシュ工場を拡張する理�y
Micron Technologyがシンガポールの��にある工場を拡張するというニュースをすでに伝えたが（参考�@料1）、その理�yについて後��では紹介しよう。Micronは、シンガポール工場をNANDフラッシュの中心ともいうべきCoE（Centre of Excellence）と位��づけた。工場を拡張するには、その�T味がある。 [→��きを読む]
�\術分析
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Xilinx、HBM2搭載で小型・高性�Δ鯲称�させたFPGA内�鼎�SoCカード
Xilinxは、最高級のFPGA内�鼎�SoCであるUltrascale+（CPUを内�鼎靴織魯ぅ┘鵐匹�FPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨�Q10月に発表したが、最新の����群にAlveo U50と�}ぶ、小型形�Xのカード（ボード）を開発した。担当�vの同社データセンターグループの����マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen��(図1)とテレビ電�Bインタビューを行った。 [→��きを読む]
MEMS加�]度センサで周�S数11kHzまで使える振動ピックアップ
![MEMS加�]度センサで周�S数11kHzまで使える振動ピックアップ](/assets_c/900px/190730-adiimv.png "MEMS加�]度センサで周�S数11kHzまで使える振動ピックアップ")
いろいろな機械の中の���Zや軸�pけの振動を検出するのにMEMSの加�]度センサが使えることがわかった。このほど、10kHzまでの振動周�S数を���RできるAnalog Devices社のMEMS加�]度センサ「ADXL1002」を、IMV社が実�△掘⊃尭哀團奪�アップとして����化(図1)した。 [→��きを読む]
設��から���]まで�k棖靴薪�合ソフトウエアを提供するKeysight
![設��から���]まで�k棖靴薪�合ソフトウエアを提供するKeysight](/assets_c/900px/190717-keysight.png "設��から���]まで�k棖靴薪�合ソフトウエアを提供するKeysight")
Hewlett-Packard社をルーツに�eつ���R�_メーカーKeysight TechnologiesがKeysight World Tokyo 2019を開��した。���R�_というハードウエアのメーカーから、設��から検証、���]テストに至るまでのソフトウエアを統合したPathWaveソフトウエアプラットフォームへと�}を広げている。なぜ、���R�_メーカーなのにソフトウエアか。 [→��きを読む]
半導��設��のモデル化�\術をコアにデジタルツインを�`指す
半導��シミュレーションの経�xを聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設��に使うモデルを開発してきたモーデック（MoDeCH）は、�H数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→��きを読む]
5G通信の本命ミリ�S、39GHzチップでビームフォーミングを実証
東�B工業�j学の�K田健�k研�|室とNECは、次世代無線通信��格5Gの本命�\術となる39GHzミリ�S��のCMOS送�p信機チップを開発、性�ξ�化の少ないビームフォーミング�\術を実証した（参考�@料1）。5Gでは使える周�S数が今は、まだ3.7GHzや4.5GHzのようなサブGHz帯が使われているが、これでは下り20Gbpsの性�Δ亮存修呂曚箸鵑斌詰�。ミリ�Sが5Gの本命�\術となる。 [→��きを読む]
TSMCが変身か、10�Qぶりの記�v会見でロードマップ��す
TSMCが10�Qぶりに日本で記�v会見を開いた。同社は毎�QTSMC Technology Symposiumを世�c�Q地で開��しており、�盜颪糀�湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記�v会見さえ開��してこなかった。TSMCの現�Xをレポートする。 [→��きを読む]
エンジニアの要求をてんこ�rりしたTektronixのオシロ
Tektronixは、80�@の顧客のエンジニアへのインタビューによる要望をフィードバックして設��・���]した新����オシロスコープ「3シリーズMDO」と「4シリーズMSO」を発売した。オシロに�瓦垢襯┘鵐献縫△陵弋瓩箸浪燭�？ [→��きを読む]
データセンター向け�j電��電源モジュールにまい進するVicor
データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建�颪砲�380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような��高集積CPUには1V��度と低いが電流は高い、という��長がある。この�x場で�M負をかけるVicor社にニッチ企業の�擇��気�ある。同社Corporate VPのRobert Gendron��(図1)に聞いた。 [→��きを読む]
半導��ICパッケージは5Gミリ�S��にはAiPへ
半導��ICパッケージが�jきく変わりそうだ。5G（��5世代の携帯通信�\術）には、アンテナをICパッケージの�屬棒���するAiP（Antenna in Package）�\術を採��することになりそうだ。それも高周�S（RF）�v路のICやアンテナ周りをテストするための�桔，箸靴董�OTA（Over the Air）�\術を使う可��性も出てきた。 [→��きを読む]
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