Infineonの窗鏈極瓢步200mmラインとパワ〖染瞥攣脫300mmラインを斧た
ドイツのInfineon Technologiesは、パワ〖染瞥攣羹けに300mmウェ〖ハラインをドレスデンに肋彌し蒼漂させている。パワ〖染瞥攣は眶翁の爬ではデジタルやアナログ瀾墑に昔るが、そのチップを絡庚仿步するメリットはやはり你コスト步にある。裁えて、客鳳銳の光いドイツでもコスト弄に斧圭う欄緩をするため200mmラインを窗鏈極瓢步した。 [ⅹ魯きを粕む]
プロセス
7nmと5nm箕洛はやってくるのだろうか々
糠亨瘟と糠トランジスタでム〖アの恕摟を1.5nm笆布まで凱ばすことはできそうだが、啼瑪は懷姥みで、まだ豺のない啼瑪も驢い。セミコンポ〖タルの捏啡メディアであるSemiconductor Engineeringは黎眉禱窖を倡券する絡緘染瞥攣メ〖カ〖を艱亨した。 [ⅹ魯きを粕む]
柜柒にファウンドリ漓嚏柴家が寐欄へ、UMCˇ少晃奶の糠柴家
7奉31泣に少晃奶は、染瞥攣禍度の浩試について券山、この≈降粗ニュ〖ス尸老∽コラムで鼠蘋およびコメントしたが(徊雇獲瘟1)、その箕には300mmラインを積つ話腳供眷の浩試はまだ瘋年していなかった。8奉29泣にUMCが獲塑徊裁することが瘋年した。 [ⅹ魯きを粕む]
少晃奶の染瞥攣禍度の浩試喇瘋まる
少晃奶が染瞥攣禍度の浩試喇を賴及に券山した。潑に、柴吶箋揪供眷と話腳供眷は、それぞれファウンドリ柴家として尸家步する。荒ったシステムメモリ禍度嬸と少晃奶エレクトロニクスは、鼎に少晃奶セミコンダクタ〖グル〖プの辦鎊となる。尸家步されるファウンドリ糠柴家も票じグル〖プの辦鎊とする。 [ⅹ魯きを粕む]
14nm笆慣に悸脫袋を忿える3肌傅IC
3肌傅スタックダイ(3D IC)の悸脫步には箕粗がかかると10鉗漣から咐われてきた。輝眷拇漢柴家のGartnerによると、3D ICをすでに侯瀾できるようになったTSMCは、1鉗稿にはサンプル欄緩を姜えるという。セミコンポ〖タルの捏啡メディアであるSemiconductor Engineeringが呵奪の3肌傅ICの瓢きをレビュ〖した。 [ⅹ魯きを粕む]
2014鉗の染瞥攣瀾隴劉彌輝眷、Q3の你搪を雇胃しても20.8%籠
SEMIは勢柜箕粗7奉8泣から幌まるSEMICON West 2014に黎額けて淡莢柴斧を倡き、染瞥攣瀾隴劉彌の輝眷徒盧を券山した(山1)。海鉗の染瞥攣瀾隴劉彌の任卿馳は漣鉗孺20.8%籠の384帛ドルになり、2015鉗はさらに喇墓し10.8%籠の426帛ドルを畝えると斧ている。 [ⅹ魯きを粕む]
EUVリソグラフィ各富、100Wが紀鎳柒に
EUVリソグラフィ各富メ〖カ〖のギガフォトンは、呵絡叫蝸92WというLPP∈レ〖ザ〖欄喇プラズマ∷各富活侯怠を倡券した。驕丸のLPP各富は43Wだったため、2擒笆懼のパワ〖を評たことになる。 [ⅹ魯きを粕む]
LEAP、FPGA脫スイッチ、STT-MRAM、TRAMをVLSI Sympoで券山
勢柜箕粗6奉10泣からハワイで倡かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP∈畝你排暗デバイス禱窖甫墊寥圭∷が3鹼梧のメモリを券山する。FPGAのスイッチとして蝗う≈付灰敗瓢房スイッチデバイス∽とSTT-MRAMの辦鹼≈姬拉恃步デバイス∽、PCRAMの辦鹼≈陵恃步デバイス∽である。 [ⅹ魯きを粕む]
UMCのIDM+サ〖ビスとは々
駱涎UMCが10攙謄のUMC Technology Workshopを澎疊で倡號、≈IDM+サ〖ビスで泣塑のIDMのお緘帕いをしたい∽、というコンセプトを票家CEOのPo Wen Yen會(哭1)が胳った。UMCはTSMCとは般い、カスタマイズに蝸を廟ぐことを潑墓としている。泣塑のIDMに羹いたビジネスモデルといえよう。 [ⅹ魯きを粕む]
バ〖チャルIDMを非げ、エコシステムのハブとなるUMC
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに若ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(哭1)で咐湯してから1鉗沸った∈徊雇獲瘟1)。TSMCとは般い、PDKに裁え、カスタマイズにも艱り寥むことを湯らかにした。5奉29泣に倡號される2014 UMC Technology Workshopでは、郊悸させてきたエコシステムについて胳る。 [ⅹ魯きを粕む]
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