国内にファウンドリ専門会社が誕擇悄UMC・富士通の新会社

7月31日に富士通は、半導業の再について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報Oおよびコメントしたが(参考@料1)、その時には300mmラインをeつ_工場の再はまだ定していなかった。8月29日にUMCが@本参加することが定した。 [→きを読む]
7月31日に富士通は、半導業の再について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報Oおよびコメントしたが(参考@料1)、その時には300mmラインをeつ_工場の再はまだ定していなかった。8月29日にUMCが@本参加することが定した。 [→きを読む]
富士通が半導業の再成を式に発表した。に、会塙{松工場と_工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ業陲班抻猟魅┘譽トロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループのk^となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループのk^とする。 [→きを読む]
3次元スタックダイ(3D IC)の実化には時間がかかると10Qiから言われてきた。x場調h会社のGartnerによると、3D ICをすでに作できるようになったTSMCは、1Q後にはサンプル攵を終えるという。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringが最Zの3次元ICの動きをレビューした。 [→きを読む]
SEMIは盜饂間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先~けて記v会見を開き、半導]のx場予Rを発表した(表1)。今Qの半導]の販売YはiQ比20.8%\の384億ドルになり、2015Qはさらに成長し10.8%\の426億ドルをえると見ている。 [→きを読む]
EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最j出92WというLPP(レーザー收プラズマ)光源試作機を開発した。来のLPP光源は43Wだったため、2倍以屬離僖錙爾鰓uたことになる。 [→きを読む]
盜饂間6月10日からハワイで開かれる2014 Symposia on VLSI Technology and CircuitsでLEAP(低電圧デバイス\術研|組合)が3|類のメモリを発表する。FPGAのスイッチとして使う「原子‘扱織好ぅ奪船妊丱ぅ后廚STT-MRAMのk|「磁性変化デバイス」、PCRAMのk|「相変化デバイス」である。 [→きを読む]
湾UMCが10v`のUMC Technology Workshopを東Bで開、「IDM+サービスで日本のIDMのお}伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズにをRぐことを長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言してから1Q経った(参考@料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにもDり組むことをらかにした。5月29日に開される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→きを読む]
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに峺すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→きを読む]
Foundry 2.0をY榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することにをRぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与をpけることを喞瓦靴討い燭、L外のメディアはこのニュースを、共同で量することに_きをいていた。 [→きを読む]
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