半導プロセスはビッグデータ解析で攵掚向屬悄AEC/APC Sympo2013から

半導]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨jなデータをクラウド屬能萢するビッグデータの解析}法が、半導プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→きを読む]
半導]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨jなデータをクラウド屬能萢するビッグデータの解析}法が、半導プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→きを読む]
j}の顧客からR文を]ち切られたらどうするか?Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4QiクロックタイミングチップのR文停Vを告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Leeは、O分の@iはIlb OKと読めばOKなのだから、新たな\術を開発すればいい、と常にi向きだ。 [→きを読む]
SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013Q1月誕擇靴拭盜颪遼ナエレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの業戦Sをらかにした。 [→きを読む]
10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最jのショー、CEATEC 2013がh県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその模はQ々小さくなっている。Bとしては4Kテレビを日経噞新聞も日刊工業新聞もDり屬欧討呂い燭、今kつrり屬りにLけていた。開けてみると、c攀×_よりメーカーのヘルスケア関連を日経噞新聞は採りあげた。 [→きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基だけではなく、プラスチック基でも形成でき、しかもタッチパネルデバイスにに使われるようになってきた。盜颪離戰鵐船磧Cambrios(カンブリオス)社は、世cj}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチックClearOhmを提供すると発表した。 [→きを読む]
先週は、東BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆をsかれた。稀に見るビッグな合となる。この余Sがく冷めやらないXの中、この経営統合についてD材をベースに考察してみたい。k言で言えば、「今でしょ!」である。 [→きを読む]
半導]プロセスにおいてソフトウエアがjきなT在をめるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブなRU御\術をテーマとする。]プロセスにT果を予Rするアルゴリズムを内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と}ぶ仮[R定\術が今vR`される。 [→きを読む]
Applied Materialsと東Bエレクトロンが2014Q後半を`Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導]のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り屬72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合Qすると126億ドルとなり、ASMLをsきトップに躍り出ることになる。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとロームがを完し合い、Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源ICをkつのリファレンスボードに搭載、設ツールとしてZ載メーカーに提供する。 [→きを読む]
x場調h会社のIC Insightsは、2013Q峇における世cの半導設投@Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最jの地域はアジア諒人里如△修離轡Д△53%をめている。日本の半導はモノづくりをやめるのか。 [→きを読む]
<<iのページ 13 | 14 | 15 | 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 次のページ »