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SEMIのウェーハ出荷�C積の推�，�藐�┐詒焼��業の新しいトレンド

2013年11月21日｜�x場分析

2013�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期比で2%�の23億4100平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭函�SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも2%�である。長期的に見て、このところシリコンの�C積は、やや�B踏み�X�にある。 [→�きを読む]

IntelがIoT分野に参入、セキュリティ�_��のハイエンド�x場を開�

2013年11月18日｜�業分析

IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution�業�陲鮨契漾△海里曚彬�霙垢�Jim Robinson��平�1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端�の�気勃`が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと�岼未離轡好謄爐澄� [→�きを読む]

半導��プロセスはビッグデータ解析で�攵掚向�屬悄�AEC/APC Sympo2013から

2013年11月14日｜会議報告（プレビュー）

半導��]におけるプロセスパラメータがあまりにも膨�jになり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨�jなデータをクラウド�屬能萢�垢襯咼奪哀如璽燭硫鮴肋}法が、半導��プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→�きを読む]

�j�}顧客から�R文を�]ち切られても、新��で成長を�PばすSilego社

2013年10月18日｜�業分析

�j�}の顧客から�R文を�]ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4�Q�iクロックタイミングチップの�R文停�Vを告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee��蓮�O分の�@�iはIlb OKと読めばOKなのだから、新たな�\術を開発すればいい、と常に�i向きだ。 [→�きを読む]

SiC専門のファウンドリ、Raytheon UKが�業戦�Sを��蕕��

2013年10月10日｜�業分析

SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013�Q1月誕�擇靴拭�盜颪遼�泥┘譽�肇蹈縫�垢寮賁腑瓠璽�爾任△�Raytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの�業戦�Sを��蕕�砲靴拭� [→�きを読む]

CEATECと、SiCの国際会議がバッティングした先週の�B�

2013年10月 7日｜週間ニュース分析

10月1日から5日まで国内エレクトロニクス最�jのショー、CEATEC 2013が�h�県の幕張メッセで開かれた。残念ながらその��模は�Q々小さくなっている。�B�としては4Kテレビを日経�業新聞も日刊工業新聞も�Dり�屬欧討呂い燭�∈�kつ�rり�屬�蠅柾Lけていた。開けてみると、�c�攀×_より��メーカーのヘルスケア関連を日経�業新聞は採りあげた。 [→�きを読む]

Agナノワイヤー透��填砲鬟廛薀好船奪�韶�に形成、CEATECに見る新トレンド

2013年10月 2日｜�業分析

Agナノワイヤーが早くもガラス基�だけではなく、プラスチック基�でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス�に��に使われるようになってきた。�盜颪離戰鵐船磧�Cambrios（カンブリオス）社は、世�c�j�}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック��ClearOhmを提供すると発表した。 [→�きを読む]

今でしょ！－東�Bエレクトロン・Applied Materialsの合��Sを分析する

2013年9月30日｜週間ニュース分析

先週は、東�BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を�sかれた。稀に見るビッグな合�となる。この余�Sが�く冷めやらない�X�の中、この経営統合について�D材をベースに考察してみたい。�k言で言えば、「今でしょ！」である。 [→�きを読む]

��]�\術で�_要性を�\すソフトウエア�\術、AEC/APC Symposiumプレビュー

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2013年9月27日｜会議報告（プレビュー）

半導��]プロセスにおいてソフトウエアが�jきな�T在を�めるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブな��R�U御�\術をテーマとする。��]プロセスに�T果を予�Rするアルゴリズムを��内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM（Virtual Metrology)と�}ぶ仮�[�R定�\術が今�v�R�`される。 [→�きを読む]

Appliedと東�Bエレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が�接�Zしたか

2013年9月25日｜�業分析

Applied Materialsと東�Bエレクトロンが2014�Q後半を�`�Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導��]��のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り�屬�72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合�Qすると126億ドルとなり、ASMLを�sきトップに躍り出ることになる。 [→�きを読む]

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