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LEAP、不ｧ発性メモリTRAMの設��指針を確立

 2014年12月16日 ｜�\術分析（デバイス設��& FPD）

��低電圧デバイス�\術研�|組合（LEAP）は、Te（テルル）を使うカルコゲナイド材料を��格子に積層させた�B�^型メモリであるTRAMの理�bモデルを構築、性�Δ箴嫡J電��向�屬里燭瓩寮濕�指針を確立した。これをIEDM（International Electron Device Meeting）でレポートした。 [→��きを読む]

旧��洋半導���靆隋�ON Semiに�A収され�L外売り�屬欧鮠��\

 2014年12月11日 ｜�噞分析

かつてMotorolaの半導���靆腓�ら独立したON Semiconductorが2011�Qに旧��洋半導��を�A収し、SSG（System Solutions Group）とした。旧��洋半導��の�L外売り�屬欧糧耄┐�10%��度だったが、SSGとなって�L外比率は50%を��えた、とON SemiのSSG担当シニアVP兼ゼネラルマネージャーのMamoon Rashid��(図1)は言う。 [→��きを読む]

finFETを���Cリニューアルに

 2014年12月 9日 ｜�\術分析（プロセス）

16/14nm以�TのFinFETは、形�X、サイズ、ピッチ、材料、���]プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その��長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→��きを読む]

「サプライチェーンと半導��応��に�咾て�本の参加を求む」

 2014年11月28日 ｜経営�vに聞く

Luc Van den Hove��、ベルギーIMECのCEO ベルギーの半導��研�|開発会社IMECが今�Qも日本でセミナー「IMEC　Technology Forum（ITF）」を開いた。半導�����]よりもファブライトやファブレスを志向する日本の半導���噞に何を求めるのか、IMECのCEOであるLuc Van den Hove��に会場で�t興インタビューを行った。 [→��きを読む]

IBMの半導���靆臟箋僂領△鯑匹�

 2014年10月27日 ｜週間ニュース分析

IBMがGlobalFoundriesに半導�����]�靆腓鮠�渡するというニュースが先週流れた。半導��の���]�靆腓�IBMにとってもはや不採�Q�靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂�渡することになった。ただし、今�vの譲渡契約に関しては、譲渡�Yは��されなかった。それどころが、���]�\術やIPなどを、売却する�笋�IBMが相�}先にお金を��払うという「あべこべ」の条�Pが��いた。 [→��きを読む]

Samsung、史�嶌能jのメモリ工場を�f国内に建設

 2014年10月 8日 ｜�噞分析

Samsung Electronicsが156兆ウォン（147億ドル：）という巨�Yの投�@をモバイル��デバイス向けのチップ���]のためにソウルの南75kmの平�u（ピョンテク）という場所に新たな半導��工場を作る��画を発表した。この工場はSamsungのどの工場よりも�jきなものになるという。 [→��きを読む]

Infineonの完���O動化200mmラインとパワー半導����300mmラインを見た

 2014年10月 1日 ｜�\術分析（プロセス）

ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導��向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設��し�n働させている。パワー半導��は数量の点ではデジタルやアナログ����に劣るが、そのチップを�j口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人�P�Jの高いドイツでもコスト的に見合う�攵�をするため200mmラインを完���O動化した。 [→��きを読む]

7nmと5nm時代はやってくるのだろうか？

 2014年9月17日 ｜�\術分析（プロセス）

新材料と新トランジスタでムーアの法�Г�1.5nm以下まで�Pばすことはできそうだが、問��は�兩僂澆如△泙晴鬚里覆ぬ筱�も�Hい。セミコンポータルの提携メディアであるSemiconductor Engineeringは先端�\術を開発する�j�}半導��メーカーを�D材した。 [→��きを読む]

国内にファウンドリ専門会社が誕�擇悄�UMC・富士通の新会社

 2014年9月 1日 ｜週間ニュース分析

7月31日に富士通は、半導����業の再��について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報�Oおよびコメントしたが(参考�@料1)、その時には300mmラインを�eつ���_工場の再��はまだ��定していなかった。8月29日にUMCが�@本参加することが��定した。 [→��きを読む]

富士通の半導����業の再��成��まる

 2014年8月 4日 ｜週間ニュース分析

富士通が半導����業の再��成を��式に発表した。��に、会�塙{松工場と���_工場は、それぞれファウンドリ会社として分社化する。残ったシステムメモリ��業�陲班抻猟魅┘譽�トロニクスは、共に富士通セミコンダクターグループの�k�^となる。分社化されるファウンドリ新会社も同じグループの�k�^とする。 [→��きを読む]

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