微細化と共に開発コストは�屬�らないという現実、いつまで��くのか
微細化するにつれ、マスクコストをはじめとして開発コストはうなぎのぼりに�峺�すると常に言われてきた(図1)。しかし、現実はずっと少ないコストで開発してきた。この違いをセミコンポータル提携メディアのSemiconductor Engineeringが分析している。 [→��きを読む]
プロセス
GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、��らかに
Foundry 2.0を�Y榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに��を�RぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、��らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を�pけることを�喞瓦靴討い燭�、�L外のメディアはこのニュースを、共同で量��することに�_きを��いていた。 [→��きを読む]
SamsungがGlobalFoundriesと提携する理�y
SamsungがGlobalFoundries（GF）と�\術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET�\術の�攵��\術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で�攵�できるようになる。TSMCへの�{撃が始まる。富士通とパナソニックの半導��新会社設立も��まったようだ。 [→��きを読む]
東��、ヘルスケアビジネスの中��を発表、15�Q度に6000億��へ
「医��機�_�\術、加�]�_、半導��デバイス、とヘルスケア��業に��要なすべての�\術を�eっているのが東��の�咾漾廖Ｅ贄�の代表執行役社長の田中久�d��はこう述べ、ヘルスケア��業の中期��画を発表した。 (1)����・�E��、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康�\進の分野からなるヘルスケア��業を2015�Q度に6000億��、2020�Q度1兆��に成長させると述べた。 [→��きを読む]
次世代リソグラフィEUV量�咁がTSMCでトラブル
TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ����が故障するというトラブルが発�擇靴�。この����は、最初の量�咁であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→��きを読む]
Qualcommの�\術責任�v、プロセス�\術を�jいに語る（後��）
ファブレス半導��世�cトップのQualcomm社の�\術責任�vであるGeoffrey Yeap��が語るプロセス�\術について、Semiconductor Engineeringからの翻�l記��を�i��(参考�@料1)に��き掲載する。後��ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→��きを読む]
Qualcommの�\術責任�v、プロセス�\術を�jいに語る（�i��）
Qualcommの�\術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap��が28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位��づけ、2.5D/3D IC�\術の��来について�jいに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap��とのインタビューを伝えた。 [→��きを読む]
パナソニック、半導����業を完��子会社化
パナソニックの半導����業のこれからが��らかになった。魚�函����S・新井の��陸3工場のTowerJazzへの売却（参考�@料1）の次として、半導����業そのものを分社化すると発表した。 [→��きを読む]
IDMよりファウンドリ専門の�気�高成長、2014�Qは14%�\の見込み
2014�QのICファウンドリビジネスは�i�Q比12%�\の480億ドルになりそうだ、という予�Rを�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて�x場を見積もっている。 [→��きを読む]
UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを����化
��湾ファウンドリのUMCと国内アナログに�咾た憩�本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を��えたコラボレーションを�咾瓩討い�(図1)。共同で����プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ����の消�J電��を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→��きを読む]
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