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SamsungがGlobalFoundriesと提携する理�y

2014年4月21日｜週間ニュース分析

SamsungがGlobalFoundries（GF）と�\術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET�\術の�攵�\術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で�攵�きるようになる。TSMCへの�{撃が始まる。富士通とパナソニックの半導��新会社設立も�まったようだ。 [→�きを読む]

東�、ヘルスケアビジネスの中�を発表、15�Q度に6000億�へ

2014年2月27日｜�業分析

「医�機�_�\術、加�]�_、半導��デバイス、とヘルスケア�業に�㌫廚覆垢戮討龍\術を�eっているのが東�の�咾漾廖Ｅ贄�の代表執行役社長の田中久�d��呂海�劼戞▲悒襯好吋��業の中期�画を発表した。 (1)��・�E�、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康�\進の分野からなるヘルスケア�業を2015�Q度に6000億�、2020�Q度1兆�に成長させると述べた。 [→�きを読む]

次世代リソグラフィEUV量�機がTSMCでトラブル

2014年2月25日｜�業分析

TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ��が故障するというトラブルが発�擇靴拭�海��は、最初の量�機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→�きを読む]

Qualcommの�\術責任�v、プロセス�\術を�jいに語る（後�）

$Qualcommの�\術責任�v、プロセス�\術を�jいに語る（後�）$

2014年2月18日｜経営�vに聞く

ファブレス半導��世�cトップのQualcomm社の�\術責任�vであるGeoffrey Yeap��譴襯廛蹈札攻\術について、Semiconductor Engineeringからの翻�l記�を�i�(参考�@料1)に�き掲載する。後�ではfinFET、Intelのファウンドリ、2.5D/3D ICについて語っている。 [→�きを読む]

Qualcommの�\術責任�v、プロセス�\術を�jいに語る（�i�）

$Qualcommの�\術責任�v、プロセス�\術を�jいに語る（�i�）$

2014年2月 5日｜経営�vに聞く

Qualcommの�\術担当バイスプレジデントであるGeoffrey Yeap��28nmプロセス、finFET、ファウンドリビジネスにおけるIntelの位�づけ、2.5D/3D IC�\術の�来について�jいに語った。セミコンポータルの提携メディアSemiconductor Engineeringは、Yeap��箸離ぅ鵐織咼紂爾鯏舛┐拭� [→�きを読む]

パナソニック、半導��業を完�子会社化

2014年2月 5日｜�業分析

パナソニックの半導��業のこれからが��蕕�砲覆辰拭５�函��S・新井の�陸3工場のTowerJazzへの売却（参考�@料1）の次として、半導��業そのものを分社化すると発表した。 [→�きを読む]

IDMよりファウンドリ専門の�気�眄�后�2014�Qは14%�\の見込み

$IDMよりファウンドリ専門の�気�眄�后�2014�Qは14%�\の見込み$

2014年1月24日｜�x場分析

2014�QのICファウンドリビジネスは�i�Q比12%�\の480億ドルになりそうだ、という予�Rを�毫x場調�h会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて�x場を見積もっている。 [→�きを読む]

UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを��化

2014年1月22日｜�業分析

�湾ファウンドリのUMCと国内アナログに�咾た憩鐱槎祇��NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を�えたコラボレーションを�咾瓩討い�(図1)。共同で��プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ��の消�J電�を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→�きを読む]

好調TSMCの2013�Q��Q、売�幢Y2兆�の�j�に乗せる

2014年1月20日｜週間ニュース分析

1月16日にTSMCが2013�Q度（12月期）の��Qを発表したことを、日本経済新聞、日経�業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り�屬欧蓮�i�Q比18%�\の5970億�湾元（2兆596億�）と�垉邵嚢碌Yを達成した。純�W益は�i�Q比13%�\の1881億�湾元（6580億�）とこれも最高�Y。�W益率は31.5%となった。 [→�きを読む]