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モバイルで半導��は好調、�]晶は不調の��]��業�c

2013年12月20日｜�x場分析

2013�Q11月における日本��半導��]��の�p�R�Yはやや�k�Kというところ。依�として�p�R�Yの��(sh┫)が販売�Yよりも�Hいという好調を維�eしている。�p�R�Yは1128億6300万�、販売�Yは813億7300万�、B/Bレシオは1.39であった。 [→�きを読む]

次世代TFET、共鳴TFET、finFET��FDSOIなど新デバイスが集まったIEDM2013

2013年12月19日｜会議報告（レビュー）

IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導��の発表がさまざまな研�|所、�j(lu┛)学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の��Aを�峻にできるというメリットがあるため、�Q社はこれを�擇�掘�5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→�きを読む]

世�cのエコシステム構築に経営トップレベルが交流できるGSA

2013年12月12日｜会議報告（プレビュー）

世�cのエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主��vのGSA（Global Semiconductor Alliance）は、世�c中の半導��および半導��関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、�業の拡�j(lu┛)と業�cの発�tに貢献することを最�j(lu┛)の狙いとした団��だ。 [→�きを読む]

少電流・高�]・1億�v書き換え可�Δ柄衒儔愁瓮皀蠅�LEAPが開発

2013年12月12日｜�\術分析（プロセス）

相変化メモリがRAMとして使える可��④�个討④�。�低電圧デバイス�\術研�|組合（LEAP）は、�T晶Aと�T晶Bの��，世韻覗蠹�，任④觚桐�鮠W(w┌ng)�したメモリを開発し、1億�vを�える書き換え�v数を�uた。これ以�屬僚颪⑳垢┘謄好箸六�屬��蠅垢�襪燭瓠�聆Vしたという。 [→�きを読む]

SEMICONジャパン、��模縮小の�k��(sh┫)で期待�j(lu┛)きい機械��メーカー

2013年12月 9日｜週間ニュース分析

先週、SEMICONジャパン2013が開�された。�t�は、幕張メッセのホール1～6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業�cで�R�`された東�Bエレクトロン（TEL）とApplied Materialsとの�業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→�きを読む]

NANDフラッシュの�x場がデジカメ･スマホからデータストレージにも拡�j(lu┛)

2013年12月 2日｜週間ニュース分析

ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。�k見関係のない言�だが、半導��のプロセスがITデータセンターの�\術と今、深く�Tびついている。AEC/APCレポート(参考�@料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、��┐僻焼��プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと�き換わる�堙牢釮砲△襦� [→�きを読む]

Intel、ファウンドリ参入を�式表��、先端�\術でサービスへ

$Intel、ファウンドリ参入を�式表��∪菽雫\術でサービスへ$

2013年11月25日｜週間ニュース分析

Intelがファウンドリビジネスに参入することを�式に表��靴�。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、�盜饂��21日にIntelは�業説��颪魍��した。11月24日の日曜日には、東��j(lu┛)学を中心にMRAM開発を日�欟ζ韻燃��垢襪箸いΕ縫紂璽垢鯑鐱楫从竸景垢�鵑犬�。久しぶりに半導��で�j(lu┛)きなトピックスが�出した。 [→�きを読む]

10月の半導��]��、�p�R�Yが�i�Q同期比で倍�\、好調を�e�

$10月の半導��]��、�p�R�Yが�i�Q同期比で倍�\、好調を�e�$

2013年11月22日｜�x場分析

2013�Q10月における日本��半導��]��のB/Bレシオが先月の1.25を�j(lu┛)きく�え、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうという�lではない。�p�Rは相変わらず�峺�④世�、販売�Yが落ちたために見かけ��B/Bレシオが�j(lu┛)きく�屬�辰燭世韻砲垢�覆い�蕕�。 [→�きを読む]

SEMIのウェーハ出荷�C積の推�，�藐�┐詒焼��業の新しいトレンド

2013年11月21日｜�x場分析

2013�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i期比で2%�の23億4100平��(sh┫)インチになったと、SEMIは発表した。これは�i�Q同期比でも2%�である。長期的に見て、このところシリコンの�C積は、やや�B踏み�X�にある。 [→�きを読む]

IntelがIoT分野に参入、セキュリティ�_��のハイエンド�x場を開�

2013年11月18日｜�業分析

IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution�業�陲鮨契�、このほど本�霙垢�Jim Robinson��平�1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端�の��(sh┫)に�`が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと�岼未離轡好謄爐�。 [→�きを読む]

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