プロセス

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ウェーハプロセス�攵��ξ�のトップ10社ランキング

 2016年1月 7日 ｜�x場分析

半導��ウェーハプロセス�攵��ξ�のトップ10社が発表された。��1位のSamsungがダントツの253万4000��/月で、��4位の東��の2倍に�Zい。これは、�毫x場調�h会社のIC Insightsが2015�Q12月時点での数�Cとして発表したもの。��2位はTSMC、��3位はMicronと��く。 [→��きを読む]

Infineon、故障解析レポート期間�]縮狙い、解析ラボを充実

 2015年12月18日 ｜�噞分析

Infineon Technologiesが日本でのプレゼンスを高めている。Infineonはフィールドで不良��が�擇犬浸�にその原因を探るため解析し、10日〜2週間以内に�v答するサービスを�eっている。このほどモールドをはがして解析するためのラボを都内にオープン、顧客への解析レポートを提出する期間の�]縮を図っている。 [→��きを読む]

NXP、ON Semiが�A収を完了、���Tを語る

 2015年12月11日 ｜�噞分析

日本法人を�eつ、二つの外�@�U半導��メーカーが仕�Xけた企業�A収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人が�A収後の新�擺覿��疑砲砲弔い童譴辰拭�ただし、共に細�陲砲弔い討龍┻弔�まだ終わっていないため、これから始まる。 [→��きを読む]

IMEC、「日本はIoTの進�tに�Lかせない国」

 2015年12月 1日 ｜�噞分析

「これからのIoTは日本にとって�_要な分野。しかし、IoTに��要なテクノロジーは�sれた�\術だけではない」。こう語るのは、ベルギーの研�|開発機関IMECのCEOであるLuc Van den Hove��(図1)。IoTシステムは、�sれた�\術の端��から、演�Q不可�Lなゲートウェイを経てクラウド、ビッグデータ解析、サービス提供という�l富な�\術で構成されている。 [→��きを読む]

Industry 4.0で先行する半導���攵�システムの会議AEC/APC Sympo 2015

 2015年9月 9日 ｜会議報告（プレビュー）

半導�����]����・プロセスの�O動����・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な�攵�システムの構築を議�bするAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東�B�h代田区の学術総合センターで開��される。半導�����]分野は、���]条�Pを予め����するフィードフォワード的な考えを�eち、Industry 4.0を先行してきた。 [→��きを読む]

実��性最優先のフレキシブルエレクトロニクスを�擇濬个�Holst Centre

 2015年7月22日 ｜�噞分析

実��的ではない�~機トランジスタでLSIを作るのではなく、Si CMOSLSIを使ったフレキシブルエレクトロニクスが実��的になってきた。研�|開発センターでさえ、実��化を念頭に��く。ベルギーのIMECとオランダの研�|機関TNOが共同で設立した研�|所Holst Centre (図1)がフレキシブルデバイスの実��化を進めている。 [→��きを読む]

2015 Symposium on VLSI Technologyを振り返って

 2015年7月10日 ｜会議報告（レビュー）

6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI Technologyが�B都�xのリーガロイヤルホテル�B都にて開��された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委�^長である、東��の稲��聡��にそのハイライトをまとめてもらった。（セミコンポータル��集室） [→��きを読む]

新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進

 2015年7月 1日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

コンビナトリアルと�}ばれる�}法を使って新材料を開発するビジネスが��発になってきた。�H元�U材料の薄膜を形成するのに組成を連��的に変え、最適な組成を見出すのに使う（図1）。2007�QにSEMICON Westで�t��した��Intermolecular社の材料組成やプロセス条�Pを変える�擬阿箸楼磴ぁ�薄膜の組成を連��的に変えられる。真空����やスパッタリング����を使う。英国のIlika（イリカと発音）社、日本のコメット社を紹介する。 [→��きを読む]

�]チャンネル効果のないIGZO�W��のMOSトランジスタ

 2015年6月10日 ｜�\術分析（プロセス）

シャープの�]晶ディスプレイの�Q画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO（In、Ga、Znの�┣��顱鉾焼���を改良し、リジッドな完���T晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」�T晶を半導��エネルギー研�|所が開発、半導��LSIに応��するため、��湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→��きを読む]

ASMLのEUV量�咁、いよいよ始動へ

 2015年5月 7日 ｜�噞分析

オランダASML社のEUV（Extreme Ultra-Violet）����がいよいよ量�栔階に入った。�盜颪里△觚楜劼�15��のEUV����を納入すると発表した。加えて、2015�Q��1四半期���Q報告において、EUVの�]期的な��画について発表している。ASMLの���Q報告書からEUV��画を読み�Dる。 [→��きを読む]

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