NXP、ON Semiが�A収を完了、���Tを語る
日本法人を�eつ、二つの外�@�U半導��メーカーが仕�Xけた企業�A収が完了し、それぞれNXP SemiconductorsとON Semiconductorの日本法人が�A収後の新�擺覿��疑砲砲弔い童譴辰拭�ただし、共に細�陲砲弔い討龍┻弔�まだ終わっていないため、これから始まる。 [→��きを読む]
プロセス
IMEC、「日本はIoTの進�tに�Lかせない国」
「これからのIoTは日本にとって�_要な分野。しかし、IoTに��要なテクノロジーは�sれた�\術だけではない」。こう語るのは、ベルギーの研�|開発機関IMECのCEOであるLuc Van den Hove��(図1)。IoTシステムは、�sれた�\術の端��から、演�Q不可�Lなゲートウェイを経てクラウド、ビッグデータ解析、サービス提供という�l富な�\術で構成されている。 [→��きを読む]
Industry 4.0で先行する半導���攵�システムの会議AEC/APC Sympo 2015
半導�����]����・プロセスの�O動����・最適化を通じて、よりインテリジェントで高効率な�攵�システムの構築を議�bするAEC（Advanced Equipment Control）/APC（Advanced Process Control）Symposium Asia 2015が11月11日、東�B�h代田区の学術総合センターで開��される。半導�����]分野は、���]条�Pを予め����するフィードフォワード的な考えを�eち、Industry 4.0を先行してきた。 [→��きを読む]
実��性最優先のフレキシブルエレクトロニクスを�擇濬个�Holst Centre
実��的ではない�~機トランジスタでLSIを作るのではなく、Si CMOSLSIを使ったフレキシブルエレクトロニクスが実��的になってきた。研�|開発センターでさえ、実��化を念頭に��く。ベルギーのIMECとオランダの研�|機関TNOが共同で設立した研�|所Holst Centre (図1)がフレキシブルデバイスの実��化を進めている。 [→��きを読む]
2015 Symposium on VLSI Technologyを振り返って
6月15日〜18日の4日間に渡って2015 Symposium on VLSI Technologyが�B都�xのリーガロイヤルホテル�B都にて開��された。このシンポジウムのテクニカルプログラム委�^長である、東��の稲��聡��にそのハイライトをまとめてもらった。（セミコンポータル��集室） [→��きを読む]
新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進
![新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進](/assets_c/900px/150701-combinatorial.png "新材料を�]時間で開発できるコンビナトリアル�}法で�jきな�i進")
コンビナトリアルと�}ばれる�}法を使って新材料を開発するビジネスが��発になってきた。�H元�U材料の薄膜を形成するのに組成を連��的に変え、最適な組成を見出すのに使う（図1）。2007�QにSEMICON Westで�t��した��Intermolecular社の材料組成やプロセス条�Pを変える�擬阿箸楼磴ぁ�薄膜の組成を連��的に変えられる。真空����やスパッタリング����を使う。英国のIlika（イリカと発音）社、日本のコメット社を紹介する。 [→��きを読む]
�]チャンネル効果のないIGZO�W��のMOSトランジスタ
![�]チャンネル効果のないIGZO�W��のMOSトランジスタ](/assets_c/900px/150610-sel.png "�]チャンネル効果のないIGZO�W��のMOSトランジスタ")
シャープの�]晶ディスプレイの�Q画素にスイッチングトランジスタとして形成されているIGZO（In、Ga、Znの�┣��顱鉾焼���を改良し、リジッドな完���T晶ではなく、アモーファスでもない「柔らかい」�T晶を半導��エネルギー研�|所が開発、半導��LSIに応��するため、��湾ファウンドリのUMCと提携した。 [→��きを読む]
ASMLのEUV量�咁、いよいよ始動へ
オランダASML社のEUV（Extreme Ultra-Violet）����がいよいよ量�栔階に入った。�盜颪里△觚楜劼�15��のEUV����を納入すると発表した。加えて、2015�Q��1四半期���Q報告において、EUVの�]期的な��画について発表している。ASMLの���Q報告書からEUV��画を読み�Dる。 [→��きを読む]
AppliedとTELの統合��画ご破�Qを分析
Applied Materialsと東�Bエレクトロンの統合がご破�Qになった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその�X況を分析した。Mark Lapedus記�vがレポートする(参考�@料1)。 [→��きを読む]
「TELの社�^は素晴らしい、今後も共同可�Α�Applied MaterialのCEO
東�Bエレクトロン（TEL）はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東�Bエレクトロンとの経営統合の解消に合�Tしたと発表した。いずれの当���vにも解約金は発�擇靴覆い箸靴討い襦� [→��きを読む]
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