プリント�v路基��（PCB）の総合�t��会であるJPCAショー2017が先週、東�Bビッグサイトで開かれ、プリント基��を再定�Iしようという動きがあった。PCBはこれまでの半導��チップや����を載せるだけの�Хe基��というパッシブな�T味合いに�瓦靴董�機�Δ魎韶�内に�mめ込んだり3次元形�Xの����に�v路配線を形成したりするようなアクティブな�T味を�eたせよう、という動きである。 [→��きを読む]
![7nm、3D-NANDへの投�@で半導�����]����販売�Yは5月も���P](/assets_c/900px/170620-semiseaj.png "7nm、3D-NANDへの投�@で半導�����]����販売�Yは5月も���P")
2017�Q5月における半導�����]����の販売�Yは、依��として�Pび��けている。���櫃�SEMIと日本のSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した5月における半導�����]����の販売�Yは���櫃��i�Q同月比41.9%�\の22億7300万ドル、日本が同40.9%�\の1736億6300万��となった。 [→��きを読む]
2017�Qに半導��設��投�@�Yが10億ドル（1100億��）を��えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが��らかにした。2016�Qに10億ドル以�崚蟀@した企業は11社、リーマンショックの2009�Qには3社しかいなかった。この15社だけで半導������の投�@�Yの83%を��めるとしている。 [→��きを読む]
2017 Symposia on VLSI Technology and Circuits（いわゆるVLSIシンポジウム）が2017�Q6月5日から8日にかけて�B都で開��される。最�Zの��向は、�j学からの発表が�Hい、日�欅奮阿糧�表が�\えている、ということに尽きる。今�Qは、プロセス（Technology）と�v路（Circuits）が開��される日が��く同じに�_なっている。 [→��きを読む]
4月3日に入社式を行った企業が�Hい。その入社式で社長の行った挨拶を�o開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと��し、新入社�^に�T識させるという企業もある。通信業�vのソフトバンクとKDDI、�噞��機�_の日立��作所、半導��のルネサステクノロジ、半導��テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→��きを読む]
Intelは、�櫂▲螢哨��Ε船礇鵐疋蕕�7nmプロセスの量�妌場Fab42を建設すると発表した。投�@金�Yは70億ドル(約8000億��)。工場の完成は3〜4�Q後になる見込み。ここで3000人の雇��を�擇澆世垢箸靴討い襦� [→��きを読む]
セミコンジャパン2016が始まった。今�Qの出�t社数は757社/団��で、昨�Qよりも24社・団���Hい。出�t小間数も1748小間と�i�Qよりも43小間�\加した。来場�vは昨�Qの6万378人よりも�Hい6万5000人を見込んでいる。 [→��きを読む]
ﾅ星による位�����Rシステムが����仕様のGPSから、�Q国で�]ち�屬欧�ﾅ星のGNSS�擬阿悗��々圓�始まっている。国内でも���W頂ﾅ星システムの提供が始まろうとしている。�@度をセンチメートルレベルまで高めていることが最�jの��長だ。この�R位チップの開発で��菱電機と、GPS�R位システム�j�}のスイスU-blox社が提携した。 [→��きを読む]
IoTシステム����の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター（DSPC）が7月��に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を�pけて設立された����会社（参考�@料1）が、��業会社という形��に変わったもの。��業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量�攵�など。 [→��きを読む]
SEMIのIndustry Research and Statistics Groupは、最新の設��投�@�X況を表すWorld Fab Reportをまとめた。これによると、設��投�@�Yは、今�Qの後半（2016�Q2H）には�i半（1H）と比べ18%�\えると予�[する（図1）。 [→��きを読む]
