半導�����]�����x場、日��(sh━)とも高�Vまり��く
![半導�����]�����x場、日��(sh━)とも高�Vまり��く](/assets_c/900px/180130-semiseaj.png "半導�����]�����x場、日��(sh━)とも高�Vまり��く")
2017�Q12月における日本��半導�����]����販売�Yと����(sh━)��半導�����]����販売�Yが出そろった。日本��はSEAJ、����(sh━)��はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本��は�i�Q比22.5%�\の1554億6200万��、����(sh━)��は同27.7%�\の23億8780万ドル、と好調さを維�eしている。 [→��きを読む]
プロセス
EUVが�`陸、ASMLが1兆��企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り�屬�1兆��を突破、1兆2200億��（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純�W(w┌ng)益は2862億��（21億2000万ユーロ）と�W(w┌ng)益率は23.4%と�j(lu┛)きい。営業�W(w┌ng)益率は29.3%。��4四半期での����別ではArF�]浸����が売り�屬欧�56%を��め、その次がEUV����の25%になる。いよいよEUVが�`陸する。 [→��きを読む]
今�Qの半導�����]�����x場は36%�\、559億ドルの史�嶌嚢碌Y
![今�Qの半導�����]�����x場は36%�\、559億ドルの史�嶌嚢碌Y](/assets_c/900px/171213-semi.png "今�Qの半導�����]�����x場は36%�\、559億ドルの史�嶌嚢碌Y")
2017�Qの半導�����]�����x場は、�i�Q比35.6%�\の559億ドルに達し、これまで最高だった2000�QのITバブル期に記�{した477億ドルをあっさり�sきそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に�呂─�SEMIが発表したもの。 [→��きを読む]
使えるフリップチップ�\術が登場、IoTデバイスに最適
これまで�Mしかったフリップチップ�\術によるLSIパッケージが実��化できるようになりそうだ。電極にかかる荷�_が��来の1/20となる0.12g�_/バンプと小さく、しかも接合�a(b┳)度が80°Cと��来の1/3で可�Δ砲覆襪�らだ。このようなLSIパッケージ�\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数���Pの引き合いに�{いている。 [→��きを読む]
世�cファウンドリランキング、TSMCのシェアさらに拡�j(lu┛)
ファウンドリ�噞が5�Q連��5%以�屬寮�長を�~げている。2017�Qは�i�Q比7.1%�\の573億��(sh━)ドルの�x場��模に達する見込みだ、と��湾をベースにする�x場調�h会社のTrendForceが予�[を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%�\の320億ドルを見込んでおり、�x場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→��きを読む]
日��(sh━)の半導�����]����、�W定成長へ
![日��(sh━)の半導�����]����、�W定成長へ](/assets_c/900px/171124-semiseaj.png "日��(sh━)の半導�����]����、�W定成長へ")
2017�Q10月における日本��および����(sh━)��の半導�����]����の販売�YがそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本��は�i月比2.8%��(f┫)（�i�Q同月比は18.3%�\）の1545億3100万��、����(sh━)��は�i月比1.8%��(f┫)（�i�Q同月比は23.7%�\）の20億1700万ドルとなった。 [→��きを読む]
シンガポールIMEが新FOWLP�\術を開発、コンソーシアム会�^に供与
シンガポールの研�|開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研�|所が組�EするFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの�\術を���Tした。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積の�Pびは小休�V
シリコンウェーハの出荷�C積がようやく�k段落した。成長�X(ju└)��から�W定�X(ju└)��に入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比0.7%�\の29億9700万平��(sh┫)インチとなった。 [→��きを読む]
依��として浮き沈みの��しいメモリビジネス
メモリビジネスはかつて、浮沈が��しく、�W定的な成長を�u(p┴ng)ることが�Mしいと言われた。実は今でも、この構�]は変わっていないことが�x場調�h会社IC Insightsの調べでわかった。この5�Q間、メモリを除く半導��IC�x場はプラス成長を��けてきたが、メモリ�x場では今�Qは良いものの、15�Qにはマイナスを記�{した。 [→��きを読む]
半導�����]����の販売はピークを迎えたか？
![半導�����]����の販売はピークを迎えたか？](/assets_c/900px/171024-semiseaj.png "半導�����]����の販売はピークを迎えたか？")
2017�Q9月における����(sh━)��と日本��の半導�����]����の販売�Yは、共にやや�k段落した、という��向を��(j┤)した。それでも�i�Q比では、����(sh━)��が36%�\の20億3110万ドル、日本��は20%�\の1589億2900万��という数�C(j┤)である。 [→��きを読む]
