今Qの半導]x場は36%\、559億ドルの史嶌嚢碌Y
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2017Qの半導]x場は、iQ比35.6%\の559億ドルに達し、これまで最高だった2000QのITバブル期に記{した477億ドルをあっさりsきそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に呂─SEMIが発表したもの。 [→きを読む]
2017Qの半導]x場は、iQ比35.6%\の559億ドルに達し、これまで最高だった2000QのITバブル期に記{した477億ドルをあっさりsきそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に呂─SEMIが発表したもの。 [→きを読む]
これまでMしかったフリップチップ\術によるLSIパッケージが実化できるようになりそうだ。電極にかかる荷_が来の1/20となる0.12g_/バンプと小さく、しかも接合a度が80°Cと来の1/3で可Δ砲覆襪らだ。このようなLSIパッケージ\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数Pの引き合いに{いている。 [→きを読む]
ファウンドリ噞が5Q連5%以屬寮長を~げている。2017QはiQ比7.1%\の573億櫂疋襪塁x場模に達する見込みだ、と湾をベースにするx場調h会社のTrendForceが予[を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%\の320億ドルを見込んでおり、x場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→きを読む]
2017Q10月における日本およびの半導]の販売YがそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本はi月比2.8%(iQ同月比は18.3%\)の1545億3100万、はi月比1.8%(iQ同月比は23.7%\)の20億1700万ドルとなった。 [→きを読む]
シンガポールの研|開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研|所が組EするFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの\術をTした。 [→きを読む]
シリコンウェーハの出荷C積がようやくk段落した。成長XからW定Xに入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017Q3四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比0.7%\の29億9700万平汽ぅ鵐舛箸覆辰拭 [→きを読む]
メモリビジネスはかつて、浮沈がしく、W定的な成長をuることがMしいと言われた。実は今でも、この構]は変わっていないことがx場調h会社IC Insightsの調べでわかった。この5Q間、メモリを除く半導ICx場はプラス成長をけてきたが、メモリx場では今Qは良いものの、15Qにはマイナスを記{した。 [→きを読む]
2017Q9月におけると日本の半導]の販売Yは、共にややk段落した、という向をした。それでもiQ比では、が36%\の20億3110万ドル、日本は20%\の1589億2900万という数Cである。 [→きを読む]
半導後工の組み立てとテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test:パッケージングからテストまで个栄蕕]業v)のトップテンランキングが発表された。2016Qと比べjきな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET(Jiangsu Changjiang Electronics Technology)は2016Qと同じである。これは湾Uのx場調h会社TrendForceが発表したもの。 [→きを読む]
中国x場向けのファウンドリサービスが\えている。中国ファウンドリx場が2015Qに48億500万ドルだったのが、2016Qに60億1000万ドル、2017Qには69億5000万ドルへと成長する。このような見通しをx場調h会社のIC Insightsが発表した。 [→きを読む]