図1　NXPセミコンダクターズジャパン代表�D締役社長の原��弘����(hu━)

NXPはFreescale Semiconductorを400億ドルでFreescaleを�A収した。売�幢Y60億3000万ドルのNXPと同45億9000万ドルのFreescaleが合��することにより、単純���Qで100億ドル企業が誕�擇靴�。��業�^は4万5000�@、エンジニアの数は1万1000�@、����所�~数9000以�屬糧焼���企業となった。

新��NXPにより、Freescale Semiconductorの�@�iは消えることになる。オランダのPhilipsから独立したNXPは、セキュリティ通信、クルマに��化する��(r┫n)メモリの半導��企業。かつてPhilipsはパナソニック(当時は松下電�_(d│)�噞)との合弁で松下電子工業を運営していた。また、FreescaleはMotorolaから独立した半導��メーカーでマイクロプロセッサやマイクロコントローラに��(d┛ng)い。NXPセミコンダクターズジャパン代表�D締役社長の原��弘����(hu━)(図1)は「Freescaleとは����がダブることはほとんどなく、相��的な関係を構築できるため、合��により、相乗効果を�擇濬个擦襦廚箸いΑＭ��kの例外が�Z載レーダー����で、これはNXPよりもFreescaleが��(d┛ng)かったため、Freescaleの�Z載レーダー�靆腓鮖弔�、NXPのレーダー�靆腓鮹羚颪力��B�UファンドJAC Capitalに売却することを��めた。

����では、�Z載半導��と言ってもFreescaleはプロセッサやマイコンが��(d┛ng)く、NXPはカーラジオやステレオ、セキュリティが��(d┛ng)かった。これらを合��することでクルマ��半導��ではルネサスエレクトロニクスを�sき、トップに躍り出ることになる。クルマはこれからの成長分野の�kつであることから、NXPはクルマについて�Hくを語った。��にセキュアなコネクテッドカーを実現する半導��が揃っていることが��(d┛ng)みとなり、今後に期待できるとしている。ミリ�Sレーダーやビジョンシステムなどのセンシング、プロセッサやセンサフュージョン、セキュリティの演�Q、パワートレインやシャーシー、ブレーキというアクチュエータ、そしてデジタルネットワーキングやセキュリティなどのビッグデータインフラを狙う。他社にない��(d┛ng)みとして、クルマのセキュリティ�\術がある。これまでNFCやモバイル��済、パスポート、カードなどのセキュリティ�\術をクルマに�eってくることができるという��(d┛ng)みだ。セキュリティがIoTでも�_要になることは��確である。

�k��(sh┫)、半導��の�鬩FFairchild Semiconductorを�A収したON Semiconductorは、Fairchildが�u(p┴ng)�Tであった高電圧����を�}に入れ、低電圧から高電圧までのパワー半導������を揃えた。両社を合わせると、2015�Qの売り�屬欧�50億ドル弱となり、��(r┫n)メモリ分野での��10位に位��することになるという。ON SemiもFreescaleと同時期にMotorolaから独立したがディスクリート主��であったために、華やかなFreescaleに�瓦靴特鰐�なON Semiは成長するための戦�Sを�Wき、いろいろな半導��企業の�k�靆腓覆匹��A収しIC�\術を�}に入れ、成長してきた。

Fairchildを統合した後、ON Semiはどこに行くのか。�噞の中で今後の平均�Q成長率（CAGR）が5〜9%のカーエレクトロニクス、同7〜9%のワイヤレス、同5〜7%の工場などの�噞機�_(d│)の3本柱を成長分野と定�Iしている。実際、ON Semiの売り�屬温柔�は、カーエレ、通信、�噞の合��が2012�Qの61%から2014�Qは71%へと�\えた。逆に先細りの�c�擇肇灰鵐團紂璽燭蝋膽�39%から29%へと低下した。

�Jに合���iのON Semiでもカーエレに��(d┛ng)く、��にヘッドランプがハンドルの向きと同期して�i��(sh┫)を照らすシステムでは、ほとんどのICやLEDドライバのパワー半導��を�eっている。また、クルマ��のCMOSイメージセンサでも�x場シェアは40%だと同社Corporate Strategy & Marketing担当VPのDavid Somo��(hu━)(図2)は述べる。

図2　ON Semiconductor Corporate Strategy & Marketing担当VPのDavid Somo��(hu━)

さらにIoT端��向けのセンサ、パワーマネジメント、MCU、モータコントロール、通信��半導��など�eっている����や開発中の����は�Hい。IoT端��のエネルギーハーベスティング化に�瓦靴討皀船奪廛札奪肇愁螢紂璽轡腑鵑魴eつ。

日本では、旧��洋半導��の新�觜�場を��社の���]工場として使い、富士通との合弁の会�班抻猟魅札潺灰鵐瀬�ターマニュファクチュアリングも�O社工場のファウンドリとして位����けている。新�觜�場ではWLP（ウェーハレベルパッケージング）を量��しており、ウェーハの�攵盋は1万��/週という。会�班抻猟鵡�場でも現在はまだ7000��/月しかないが、2016�Q��までに1万5000��/月を��画している。