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次世代リソグラフィEUV量咁がTSMCでトラブル

TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィが故障するというトラブルが発擇靴拭このは、最初の量咁であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。

TSMCは、カリフォルニアΕ汽鵐離爾燃かれた2014 Advanced Lithography Conferenceにおいてこの問をo表した(参考@料1)。TSMCで試作ロットを流しているときにEUV光源内陲離譟璽供宍々修離▲薀ぅ瓮鵐肇潺垢原因でsれた。このため、EUVスキャナーは使えなくなっている。「レーザーのアライメントミスだった」とTSMC次世代リソグラフィ靆腓猟垢任△Jack Chenは認めている。

同は、ASML/Cymerはこの問を解する予定だ、とEUVに瓦靴啜い糧言をしている。実、TSMCは、EUVに問があったのにもかかわらず、10nmノードでEUVを導入する画を崩さない。「これは当社の`Yだから」と同は述べる。

それでもなお、問をo表したということは、EUVの椶泙靴ぅ肇薀屮襪いまだにいていることを餮譴辰討い襦TSMCでこの問がきたため、EUVの優れた性データを半導メーカーは当分uられないだろう、とある専門家は指~する。

EUVにまつわる問は光源によることがHい。実際には、マスクやレジストなどH数の問がEUVで噴出しけている。

光源の見通し
ASMLの最初の量咁NXE:3300Bは、最Z、TSMCに出荷された。IntelやSamsungなどの半導メーカーは今Q中にを入}したいと考えている。このEUVの仕様は、NA(開口数)0.33、4倍投影擬阿鮑涼、解掬戮ハーフピッチで22nm、となっている。

NXE:3300Bには、ASML/Cymerから30Wの光源が搭載されていたはずだ。しかし、今v、1月31日i後の試作工で、レーザーの機構がsれ、リソは停Vした、とTSMCはいう。盜饂間2月24日現在で、このはまだ動作していない。Chenは「まだ故障中だ」と述べている。

今vのトラブルは、EUV光源内陲、にコレクタにダメージを与えた、とChenは言う。光源には、LPP(laser-produced plasma)擬阿鮑涼している。この擬阿任蓮△△襯拭璽殴奪箸縫僖襯好譟璽供爾鮠伴oすることによりプラズマを発擇垢襦この光源はまた、プレパルスのレーザーも使い、主発振_パワーアンプ(MOPA)でEUVのパワーを\幅する。

この光源はCymer社が開発したもので、同社はASMLに最ZA収された。ASMLに光源を納めてきたCymerは2012Qまでに100Wの光源を出荷することを約Jしてきた。それまで、Cymerは40Wと50Wのパワーを発擇垢ξをしてきた。

55WのEUV光源は43/時のスループットに相当する。しかし半導メーカーは80Wの光源を求めており、チップの攵にEUVの優位性をeたせようとしてきた。80Wの光源なら58/時のスループットになる。ASMLは、2015Qまでに250Wの光源をeつEUVスキャナーを出荷したいというT向である。このパワーだと126/時のスループットになる。

参考@料
1. EUV Suffers New Setback

By Mark LaPedus, Semiconductor Engineering
(2014/02/25)
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