Amkorがジェイデバイスの僧片臭肩に、少晃奶はマイコンをSpansion へ卿笛々
黎降、染瞥攣稿供鎳の懶砷サ〖ビスで泣塑呵絡緘のジェイデバイスが媽話莢充碰籠獲を乖い、臭肩の1家であるAmkor Technology∈アムコアテクノロジ〖∷が籠獲を苞き減けたと泣塑沸貉糠使が4奉27泣に鼠じた。また、少晃奶がマイコンの肋紛倡券嬸嚏をSpansion∈スパンション∷に卿笛することを蛤灸している、と30泣の泣沸が鼠じた。 [ⅹ魯きを粕む]
プロセス
MEMSでバリコン、2mm3のリ〖ドスイッチを悸附ˇ睛墑步するベンチャ〖と戲獸
かつて、バリアブルコンデンサと鈣ばれる、ラジオチュ〖ナ脫の材恃キャパシタがあった。鄂丹を冷憋攣として脫い、羹かい圭わせた垛擄饒の室燙だけを怠常弄に攙啪させることで垛擄饒が羹かい圭う燙姥を恃え推翁を恃えるというもの。MEMSを蝗って垛擄饒粗の調違を恃えて材恃キャパシタを悸附する措度が附れた。リ〖ドスイッチ措度もMEMSで畝井房にした。 [ⅹ魯きを粕む]
TSMCが海鉗の肋灑抨獲馳を14×20%籠馳、呵絡100帛ドルに
黎降は、染瞥攣度腸の瘋換鼠桂柴が陵肌いで倡號され、駱涎TSMCは2013鉗の肋灑抨獲馳が95帛×100帛ドルになるという斧奶しを券山した。驕丸斧奶しの90帛ドルよりも懼姥みした垛馳になる懼に、2012鉗に抨じた83帛ドルと孺べ14%×20%籠となる。2013鉗刨には攻拇が魯く、と劉彌メ〖カ〖は斧る。 [ⅹ魯きを粕む]
サムスンvs駱涎の頂凌、シャ〖プ顛貉、450mmファウンドリでも山燙步
ウィ〖クエンドの14泣、≈サムスンにおびえる駱涎廓≥染瞥攣帴閉窘度腸電孟に∽と瑪する淡禍が泣塑沸貉糠使で疽拆され、シャ〖プを戒る叫獲はサムスンvs 廣長籃泰という哭及が斧えてきた。黎降は泣穿供度糠使から菠劍における450mmウェ〖ハの瓢きが疽拆され、澎疊エレクトロン柴墓の澎暖蝦會の家墓牲耽も券山された。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣亨瘟は2012鉗に介めて稿供鎳亨瘟が漣供鎳を懼攙った
2012鉗における染瞥攣亨瘟の叫操馳は、漣鉗孺2%負の471帛1000它ドルであったとSEMIが券山した。孟拌侍では、駱涎が2%籠に灤して、泣塑の7%負となり、泣塑の負警が絡きく讀いた。ただし、泣塑の亨瘟叫操馳は駱涎に肌ぎ巴臉として媽2疤である。 [ⅹ魯きを粕む]
40nm踏塔のプロセスの欄緩墻蝸が396它綏/奉、鏈攣の27.3%に
40nm踏塔の腮嘿步プロセスの欄緩墻蝸が呵も絡きく、80nm×0.2μmが魯き、0.4μm笆懼のプロセスも驢いという馮蔡をICインサイツ∈Insights∷が券山した。これまでSICASが琵紛をとってきたが、これに洛わりこの輝眷拇漢柴家が拇べている。 [ⅹ魯きを粕む]
