半導��材料は2012�Qに初めて後工��材料が�i工��を���vった
2012�Qにおける半導��材料の出荷�Yは、�i�Q比2%��の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、��湾が2%�\に�瓦靴董�日本の7%��となり、日本の��少が�jきく�xいた。ただし、日本の材料出荷�Yは��湾に次ぎ依��として��2位である。 [→��きを読む]
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40nm未満の微細化プロセスの�攵��ξ�が最も�jきく、80nm〜0.2μmが��き、0.4μm以�屬離廛蹈札垢碵Hいという�T果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統��をとってきたが、これに代わりこの�x場調�h会社が調べている。 [→��きを読む]
