半導��材料は2012�Qに初めて後工��材料が�i工��を���vった
2012�Qにおける半導��材料の出荷�Yは、�i�Q比2%��の471億1000万ドルであったとSEMIが発表した。地域別では、��湾が2%�\に�瓦靴董�日本の7%��となり、日本の��少が�jきく�xいた。ただし、日本の材料出荷�Yは��湾に次ぎ依��として��2位である。
表1 半導��材料の出荷�Y 出�Z：SEMI
SEMIによると、この3�Q間で初めての��少だとしている。半導��材料の内、ウェーハプロセス（�i工��）材料、パッケージング（後工��）材料は、それぞれ233億8000万ドル、237億4000万ドルだった。2011�Qはそれぞれ、242億2000万ドル、236億2000万ドルだった。2012�Qは、パッケージング材料がウェーハプロセス材料を初めて���vったことになる。
地域別に��湾が最も�Hかったのは、ウェーハファウンドリとパッケージングの�攵��ξ�が�jきかったためだとSEMIは見ている。
なお、ウェーハプロセス材料が3.5%��と�jきく落ち込んだ原因は、シリコンウェーハの販売�Y下落による。SEMIによると（参考�@料1）、ウェーハの出荷�C積は90億3100万平�汽ぅ鵐舛任曚棆�ばいだったが、販売�Yが12%��の87億ドルと�jきくへこんだ。
参考�@料
1. 2012�Qのシリコンウェーハ出荷�C積、�i�Q横ばいの90億3100万平�汽ぅ鵐� (2013/02/13)
(2013/04/10)
