4月19日の日経�噞新聞によると、TSMCの設��投�@�Yの�崟僂澆魯好沺璽肇侫�ン向けの��要好調が��くと予�[、供給�ξ�を確保して顧客を囲い込む。ちょうど1�Qほど�iには、28nmのLP（低消�J電��）プロセスの�攵��ξ�が�{い��かず、クアルコムやブロードコムなどスマホ向けの主��ファブレスが不満を��らしていた。HP（高性�Α縫廛蹈札垢�FPGA向けに先行していたため、ザイリンクスやアルテラなどには供給されていた。今�vはスマホ向けなので、LPプロセスの�攵��ξ�を�\�咾垢襪噺�られる。

東�Bエレクトロンは、2013�Q3月期(2012�Q度)の売�嵳女[�Yを�i�Q度比21%��の4972億��、連�T純�W益が同84%��の60億��に�T��したと発表した。��来予�[では売�幢Yは4950億��、�W益は45億��だった。3月以�Tに��湾などの半導��メーカーの設��投�@�T欲が�eち直してきたことが���巨T��した要因。スマホやタブレット向けのメモリ��要による���]����の成長を見込む。

ウェーハからチップを切り出す切������や研磨����など後工��の����や消耗���雕爐鮠}�Xけるディスコは、2013�Q3月期の売�幢Yは�i�Q度比5%�\の940億��、連�T営業�W益は同13%�\の120億��になったもよう、と17日の日本経済新聞が伝えた。��来予�[は連�T営業�W益が6%��の100億��だったから、マイナスからプラスへ転じたことになる。やはりスマホやタブレット向け半導��の��要が�eち直し、3月以�Tはアジアの半導��メーカーからの�p�Rが�峺�いたとしている。ただし、この業績報�Oはディスコが発表したものではなく、5月9日に連�T業績を発表する予定だとコメントしている。スマホなどの小型薄型携帯端��では、ウェーハを研磨、薄く加工してからダイシングすることが�Hい。
　
半導��ビジネスを�啣修垢詁阿�も出てきた。半導��プロセス向け流量�U御機�_メーカーの堀場エステックは研�|所として、�B都�B福���處xに堀場エステック�B都福���僖謄�ノロジーセンターを開設することを、親会社の堀場��作所が18日に発表した。投�@�Yは土地、設�△魎泙潴�10億��。堀場厚社長は「450mmウェーハや微細化、積層型チップなどを考えると、先端開発へのニーズが高まる」と説��したことを19日の日刊工業新聞が報じた。

半導��チップをプラスチック材料でモールディングする金型����を�攵�するTOWAは、�f国と��湾で��業���Uを�啣修垢襪�17日の日刊工業が伝えた。�f国に販売会社TOWA�f国を100%出�@により設立した。��来の現地代理��と本社営業本�陲留超販�に加え、�\術サポート��を高める。��湾では、これまで40%出�@していた現地の巨東�@�\��分�~限�o司への出�@�Yを�����v割当�\�@により60%に引き�屬欧拭�この会社はTOWAの����のパーツ販売やアフターサービスを�}�Xけていたが、今�vの子会社化により、半導��メーカーに�\術提案を行う���Uを�Dえていくとしている。

シャープは、アモーファスSiに代わるIGZO（In/Ga/Znからなる�┣��馮焼���）�]晶パネルを、サムスンのノートパソコン向けに今��出荷する、と19日の日経が報じた。サムスンはシャープに104億��を出�@したことで、IGZO-TFT�]晶パネルを供給してもらうようになった。その�k�気如▲轡磧璽廚蓮���湾の�V�Lと相変わらず交渉がうまくいかず、メキシコ工場の�V�Lへの売却交渉を�]ち切ったと16日の日刊工業が報じた。昨��以�T、シャープは�]晶テレビを�攵�するメキシコ、中国、マレーシアの3工場の�V�Lへの売却は��て失�`したことになる。