図1　東�BエレクトロンとApplied Materialsの相互��完する����分野

新会社は東�Bと�盜颯汽鵐織�ララの2地区に本社を�eち、統合�eち株会社はオランダに��く。会長は現TEL会長兼社長の東哲�r��(hu━)、CEOには現AppliedのCEOであるGary Dickerson��(hu━)、副会長にはマイク・スプリンター��(hu━)(現Applied 会長)と常石哲男��(hu━)(現TEL副会長)がそれぞれ��任する予定。東��(hu━)とDickerson��(hu━)は共に新会社は�甘�合��であることを主張している。

合��によって、半導�����]工��におけるトランジスタ、配線、3D-NANDなどの工��を広く��完する関係を築けるとしている(図1)。例えば、導電��のエッチング����はApplied、�┣祝譽┘奪船鵐阿�TEL、といった�差腓任△�(図2)。��に、3次元NANDフラッシュのプロセスでは、リソグラフィの負担よりも深いコンタクト形成のためのCVDやエッチングの�攵掚が�Kくなるため、両社の���Lで乗り切ることになろう。

図2　絶縁膜エッチングの�u�Tな東�Bエレクトロン、コンダクタのエッチングが�u�TなApplied Materials

統合によるシナジーとして、サプライチェーンや�攵��\術の効率化、販売地域やサービスオフィスの拡�j(lu┛)と最適化、IT投�@や企業運営機�Δ慮�率化などを挙げており、これらの効率を�屬欧襪海箸砲茲辰萄能蕕�1�Q間で2億5000万ドル、3�Q�`には5億ドルの削��(f┫)効果が�uられるとしている。また2017�Qを�`�Yとして、売り�屬�182億ドル、経常�W(w┌ng)益46億ドルを挙げている。新会社の時価総�Yは290億ドルと見積もっている。

そもそもAppliedとTELとはライバル関係にあった。この両社がなぜ統合するに至ったのか。今�vの統合には「人」が��常に深く関係している。AppliedのDickerson CEOは、今�Qの8月に��任したばかり。またTELの東会長が社長に返り咲いたのは今�Qの4月。Dickerson��(hu━)は、AppliedがVarian Semiconductor Equipment Associatesを2011�Qに�A収するまで、7�Q間に渡りVarianのCEOを��めていた。その�i（2004�Q以�i）はKLA-TencorにいてCOOまで�屬蟲佑瓩拭�TELはKLAと光CD（critical dimension）システムを共同開発したり、TELがKLAの国内代理��をしたり、密接な関係があった。また、TELはVarianとも共同研�|や代理��の経�xがある。TELはDickerson��(hu━)のいた会社とは深く関係していた。Dickerson��(hu━)と東��(hu━)が親しい間柄であった。だからこそ、共にトップ責任�vになったことにより、���]に接�Zしていったと考えることも�O��であろう。もしかすると今�Q4月の東会長の社長返り咲きは、今�vの統合を��野に入れた人��かもしれない。

この��画は���T周到に�aられたものとみてよいだろう。新会社のウェブサイトは�Jに出来ている。「A New Global Innovator」と称して、会社�@は未定だが、両社のロゴをトップに入れて新会社の役割やビジョン、顧客への�e勢などを述べている。

また、統合するときの株式交換レートを��めている。新会社の1株はAppliedの株主にとって1株に相当し、TELの株主は新会社1株に�瓦靴董�3.25株を�pけ�Dる。Applied、TELの株主はそれぞれ68%、32%になる。現在の両社の��模は表1の通り。

表1　両社の現�X実績　�R*)1ドル=86��換�Q

2014�Q後半の統合に向けた�}��きは、両社の株主の�R認と、�o���D引委�^会による独禁法に違反していないかどうかの検討を経る。統合は、��て�R認が�uられてからになる。