国内にファウンドリ専門会社が誕�擇�、UMC・富士通の新会社
7月31日に富士通は、半導����業の再��について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報�Oおよびコメントしたが(参考�@料1)、その時には300mmラインを�eつ���_工場の再��はまだ��定していなかった。8月29日にUMCが�@本参加することが��定した。
7月31日の時点では、���_工場をファウンドリ新会社にするためファウンドリメーカーとパートナーを組むという段階まで来ていた。�t��として��湾UMCが�~��だったらしい。その�iはTSMCと組みたいというニュースリリースまで流したが、破�iに終わった。��湾のUMCとパートナーシップを組むという報�Oはあったが、その内容をその当時のニュースリリースには�rり込まなかった。TSMCで失�`した轍（てつ）を踏まないようにした。
今�v、富士通セミコンダクターは保�~する���_工場を元に新会社にするわけだが、その新会社にUMCが�@本出�@するというもの。出�@�Yは50億����新会社の約9.3%の株式を保�~することになる。さらにUMCは40nmテクノロジー（40LP：Low Power）を富士通セミコンダクターにライセンス供与する��新会社では、富士通セミコンが�eつ低消�J電��プロセス�\術およびメモリ混載プロセス�\術と、UMCのファウンドリビジネスのノウハウと先端プロセス�\術を�eって、ファウンドリサービスを提供していく。
国内にファウンドリ専門会社が誕�擇靴燭海箸蓮�国内のファブレスやIPベンダー、セットメーカーさらにはIDMにとっても日本語で���]を委�mできることに他ならない。日本人ユーザにとっては細�陲砲錣燭辰���問できるうえに、微��なやり�DりをPDKベース、カスタムベース、どちらでも�官�してもらえるメリットがある。
UMCにとっても、かつて�h��県館�處xにあった半導��工場を単独で�P入したものの、設�△虜�新、��模の拡充ができずに日本�x場をうまく���Sできなかったという�Zい経�xがあった。今�vは、富士通セミコンと組むことで、新工場を作る時間やコストを最小に抑えることができた。また、グローバル�x場の��点で見れば、UMCは��湾工場の他にシンガポールにも工場を�eっているが、さらに日本にも工場を�eつ3極���Uを築くことで、顧客に�瓦靴謄献�グラフィカルなリスクを削��できる。
UMCは秋��原にセールスオフィスを��き、日本のIDMをはじめとする顧客開��に��を入れている。さらに工場が国内にあれば、日本の�u�Tな「�oり合わせ」的な�\術を発ｧでき、日本のユーザにとってメリットは�jきい。
先週は、Appleが9月9日にスペシャルイベントを開��すると�盜颯廛譽垢鉾�表した。さまざまなメディアがこの「発表会のお�瑤蕕察廚鬟縫紂璽垢箸靴萄里��屬欧討い�。iPhone 6を発表することは、量�妌場からの����の�j量発�Rなどから間違いないだろうが、時��端��iWatchをはじめとするウェアラブル端��が出てくるか、NFCを採��するか、などは噂にとどまる。「9.9.2014 Wish we could say more」と�d待�Xには書かれているらしく、「できればもっと�Bしたい」ともったいぶった言��を載せている。
電気�O動�Z（EV）に関して、28日の日経に欧�Δ猟鷏箸瞭阿�が報�Oされている。BMWとダイムラーがワイヤレス充電、充電インフラの相互乗り入れなどで提携した他、スウェーデンのボルボとスイスの�_電�j�}ABBが電動バス向けの充電システムの共同開発で合�Tした。日本は、充電プラグをCHAdeMO（チャデモ）という��格で�Y��化したが、欧�櫃��Bし合いをせずに��めてしまったため、欧�Δ脇��Oに�Y��化しそうだ。これはワイヤレス充電�_でも同様で、周�S数、パワーなど充電仕様を��める��要がある。日本は欧�櫃箸��Bし合いを最�_��しなければ仕様を策定しても無�Gに終わることを肝に銘じるべきだろう。
参考�@料
1. 富士通の半導����業の再��成��まる (2014/08/4)
