本日（6月3日）から�����xで行われるComputex Taipei 2024だが、昨?q┗)蓮�NvidiaのCEOであるJensun Huang��の基調講演が開��され、会場が�mめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推�b向け新サービスNIM（Nvidia Inference Microservices）を発表した。また、ラピダスへの融�@に���B保証を与える��(sh┫)針だと日本経済新聞が報じた。 [→��きを読む]
日本�擇泙譴離侫．屮譽紅焼���スタートアップ、EdgeCortixが�收�AI��の新しい半導��チップ「SAKURA-II」をリリース（図1）、60 TOPS（Trillion Operations per Second）という高性�Δ覆�ら、��来のチップよりも消�J電��がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設��だけではなく、モジュールやカードも��作しており、拡張性もあり4個接��で240 TOPSの性�Δ魴eつ。 [→��きを読む]
5月22日、Nvidiaの2025�Q度��1四半期（2024�Q2月〜4月期）における���Qが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売�幢Yは�i�Q同期比3.62倍の260.44億ドルと�j(lu┛)きく�Pびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの�收�AI向けだが、エッジAI��のチップに関してAppleに��き Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導�����]����の�f入れに関しても報じた。 [→��きを読む]
2024�Q��1四半期における世�c半導��企業の売り�屬��岼�10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、�i四半期比18%�\の260億ドルとなった。2位のSamsungは���Cに�v復し174億ドルを売り�屬欧燭發里痢�1位との差は�j(lu┛)きい。3位Intelは同17%��(f┫)の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→��きを読む]
�歟翦焼���戦争は、��湾に恩�Lを及ぼしそうだ。�盜駭��Bは中国��半導��（中国でアセンブリされた�盜�����を含む）の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが��湾のファウンドリにとって�~�W(w┌ng)に働く、と��湾�Uの�x場調�h会社TrendForceは見ている。4月に東�Bで開��された「2024�Q��湾半導��デー」（参考�@料1）でも��湾のジャーナリストが述べていた言��がそれを��唆していた。 [→��きを読む]
MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]
Bluetoothが常識外れの長�{(di┐o)�`を通信できることが��らかになった。なんと地球を周�vするﾅ星からBluetooth通信でデータをやり�Dりできるようになったのだ。かつてBluetoothは（�Z�{(di┐o)�`無線通信）という�R�圓鬚弔韻謄瓮妊�アで紹介されていた。長�{(di┐o)�`どころではない。今�vスタートアップの��Hubble Networkが地�屬�Bluetoothデバイスとﾅ星との間で600km�`れて通信できた。 [→��きを読む]
長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM（High Bandwidth Memory）への開発が��々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに��きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM����をサンプル出荷している。2日にはファウンドリP(gu─n)SMCが新工場を��湾に設立、半導���噞は��めの�e勢を見せた。 [→��きを読む]
�噞�\術総合研�|所が日本版「半導��ICの�c主化」プロジェクトを進めていることがわかった。�旟研の総責任�vである理��長の石��和�}��（図1）は、�旟研が開発した�\術を社会実�△靴得い涼罎量鬚卜�たせようという石��改革を��任以来進めてきた。2023�Q設立したAIST Solutionsは社会実�△寮萋��頏�。2024�Q4月には半導��ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導��の�c主化を狙った組�Eである。 [→��きを読む]
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