先端パッケージング�\術開発の鍵を�曚襪里録雄燹△弔�ばのTSMCが言及
�i工��でも後工��でもない「中工��」と言われる先端パッケージング�\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々に��らかにしている。またToppanがサブストレート基��の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採��されそうだ。ASRA（�O動�Z��先端SoC�\術研�|組合）の狙いはチップレット。 [→��きを読む]
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Analog Devices、半導��から医��機�_分野に進出
アナログ半導���j�}のAnalog Devicesがウェアラブル医��機�_に進出する。人間の心肺機�Δ��O�瓩破萋�チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚�斛�働省に相当する��FDA（食��医����局）の認可を�pけ、この機�_が医��機�_として認められたため、発売することになった。半導��メーカーが医��機�_も作る時代になる。 [→��きを読む]
1月の世�c半導��販売�Y、���I要因で下がっているものの�v復は��実に進む
2024�Q1月の世�c半導��販売�Yが1�Q�iの1月のそれと比べ15.2%�\の476.3億ドルであった。ただし2023�Q12月の販売�Yと比べると2.1%��となっている。この数�Cは、SIA（�殀焼���工業会）が�盜饂�間3月4日に発表したもの。SIAは�盜馮焼���企業の99%をカバーし、���盜馮焼���企業の2/3をカバーしているという。 [→��きを読む]
LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発��発
AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング�}法でAIチップを設��しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採��していることを��らかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経�噞新聞が報じた。 [→��きを読む]
ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ
ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導��後工��の���]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約を�Tび、2024�Q2月29日にインド���Bが�R認した。半導��後工��において組立とテストを�个栄蕕�OSAT（Outsourced Semiconductor and Testing）会社となる。 [→��きを読む]
2023�Q世�cの半導��企業、トップは2�Q��けてTSMC
�Q社の���Q発表から世�cの半導��企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位Qualcommという�T果になった。これらの数�Cは、主として�Q社の���Q発表を��したものだが、�x場調�h会社はTSMCを入れないところが�Hい。しかし、�Q社合��で半導���x場��模を求めるのではなく、単なるランキングを求める�`的であるからここではTSMCを含めている。 [→��きを読む]
驚きの67%という営業�W益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel
先週は半導��にとって�jきな出来��が3�P��きた。�kつは、Nvidiaの2024�Q度��4四半期（2023�Q11月〜24�Q1月期）の���Q発表があり、Intelを�sいて世�c半導��のトップに躍り出たこと、二つ�`はIntelがイベントを開��、AI時代のシステムファウンドリになると�x言したこと、��つ�`はTSMCが�y本県��陽町に建設を終えたJASM（Fab23）が完成し、開所式を行ったことだ。 [→��きを読む]
新工場の立ち�屬欧��мqするXceleratorの��例をSiemensが�o開
半導��や���]����、材料など��ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適��した��例をSiemensが��らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導��の世�c、��に先端パッケージでは�Lかせない�T在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや��PTCなども半導���噞にやってきている。 [→��きを読む]
���R機�_メーカーKeysightが6G通信を�{求する理�y
モバイル通信の新しい��格6G（��6世代のモバイル通信��格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧�Δ鮹羶瓦縫皀丱ぅ訥命�の�Y����格を��める団��。基本的には5Gの��長としての通信となるが、�W��する周�S数帯をはじめとする無線�\術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から�W��シーンの議�bが始まっている。高周�S�R定�_が�u�TなKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→��きを読む]
半導��は、��める時期に来た
再び設��投�@、研�|投�@が��発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設��投�@に7290億��を投じると発表した。福�K県でも半導��研�|に2億8300万��を予�Q化し、レゾナックは半導��・電子材料に�R��することを�x言した。日本��策投�@銀行も1500億��を集中投�@する。ソニーの2023�Q10〜12月期���Qが報告され、半導���靆腓�21%成長を��した。 [→��きを読む]
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