Gartnerの見込みでは2023�Qの半導��トップはIntel、だが流動的
2023�Qの世�c半導��売�幢YでIntelがトップに立った。これは�x場調�h会社のGartnerが発表したものだが、半導��企業の���Q報告がまだ発表される�iの段階であるから、見込としての���k報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績が�Kすぎたために1位の座を�Dり戻しただけ。 [→��きを読む]
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世�cの半導���x場、9月から3カ月連��プラス成長、11月は2桁成長
世�cの半導���x場が2023�Q9月以来、3カ月連��プラス成長で、��に11月単月では�i�Q同期比12%�\という�T果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが�i�v予�Rした通りの�T果となった（参考�@料1）。SIA（�殀焼���工業会）の発表した3ヵ月の�‘以振冀佑�11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→��きを読む]
CES 2024ではテクノロジーが化粧��や小売り業�vにまで拡�jした
先週、CES 2024からのレポートが�Hく、今�Qのテクノロジーの動向を�瑤��屬如△海譴泙任箸楼磴Χ\術の広がりが見られた。2つの基調講演は�j�}化粧��メーカーのL’OrealのCEOと�盜颪両�売最�j�}のWalmartのCEOであった。いずれも�\術の広がりを��している。IntelのPat Gelsinger��の講演（図1）はAIをテーマとし、スタートアップRabitt社はスマホに代わる可��性を秘めたデバイスを発表した。 [→��きを読む]
これから始まるCES 2024、AIチップが�收�AIなどAI�\術を�Г┐觧�代に
2024�Qの世�c半導���x場の動向は、9日から�盜颯薀好戰�ス（図1）で始まるCESで��らかになりそうだ。1月9日の日本経済新聞は、CESではAIを新機軸に�\術革新の可��性が広がってくると報じている。AIは�收�AIだけではなく、家電機�_やスマホなどの電子機�_にもさりげなく入ってき始めている。セミコンポータルで�J報したようにAIはますます拡�jする（参考�@料1）。 [→��きを読む]
元日の�ε佝���地震、半導��工場やシリコン�T晶工場は現時点で影�x少ない
新�Qあけましておめでとうございます。同時に、令和6�Q�ε佝���地震により被�uされた�機垢砲�見舞い申し�屬欧泙后�阪神・淡路�j震�uよりも��模が�jきいといわれる�ε佝���地震は、半導���噞やこの�噞に関わる�機垢砲匹里茲Δ扮惇xを及ぼしているのだろうか。現在わかる�J囲でのレポートを紹介したい。 [→��きを読む]
�jきく変動したファブレス半導��のトップテンランキング
2023�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで�i四半期比45.7%�\の165億1200万ドルで、これまで1位に�\臨していたQualcommの73億7400万ドルを�jきく�`している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。�x場調�h会社TrendForceが発表した。 [→��きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング�\術が��出（2）
3D-ICでは積み�_ねるチップをウェーハ段階から薄く削り�Dらなければならないが、��来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの�j�霾�（90%��度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも�Kかった。そこでウェーハ表�Cを薄くはぎ�Dって、残りを再�W��するという発�[が出てきた。2�陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦�（��1�陲呂海舛�） [→��きを読む]
セミコンジャパン2023、先端パッケージング�\術が��出（1）
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、�i工��の���]����のTEL、ウシオとAMATの提携、良��チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実�△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が��出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを�H��して集積度を�Q段に�屬欧襪海箸�できる。先端パッケージングの����メーカーが��出した。1�陲�2�陲吠�けて掲載する。 [→��きを読む]
半導��不況からの脱出が最後のメモリでも開始
ようやく半導��不況からの脱出がメモリでも見られた。DRAM、NANDフラッシュとも値�屬欧妨�かい始めた。ロジックでもIntelの株価が1�Q7カ月ぶりに高値にシフトした。ルネサス、ロームも開発・量�喤点を充実、Samsungは横�pに先端パッケージングの研�|拠点を開設する。��井化学、旭化成など半導��材料メーカーが��発に投�@する。研�|開発を�W益につなげる企業の�岼未鉾焼���材料・����が�`立つ。 [→��きを読む]
ファウンドリが次々とシミュレーションベンダーと組む理�y
これまで半導���噞とは縁が薄かった、3D-CADとシミュレーションのベンダーが積極的に半導���噞にやってきている。2.5D/3D-ICやチップレット実�△覆匹膿�値���Qシミュレーションが設��時に�Lかせなくなってきたからだ。シミュレーションベンダーのAnsysがTSMCやGlobalFoundries、Samsungファウンドリ�靆隋�Intelファウンドリ�靆隋�UMCなどと次々と提携を発表している。 [→��きを読む]
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