セミコン湾、3つの先端パッケージング\術がR`される

先週、セミコン湾がで開され、收AIがけん引する半導の先端パッケージング\術にR`が集まっている。日本からも九Δ会場でのセミナーを通じて、湾との半導協でアピールした。湾が日本に進出する湾企業をмqする。日本のAIプラットフォームをO動收するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出@したと発表された。 [→きを読む]
先週、セミコン湾がで開され、收AIがけん引する半導の先端パッケージング\術にR`が集まっている。日本からも九Δ会場でのセミナーを通じて、湾との半導協でアピールした。湾が日本に進出する湾企業をмqする。日本のAIプラットフォームをO動收するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出@したと発表された。 [→きを読む]
2024Q2四半期(2Q)におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23Q4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、i四半期比(QoQ)で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国がk霆乘@しているNexchipはQoQで3.2%となっており暗が分かれている。 [→きを読む]
先週のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。NvidiaのQ時期は2月から翌Qの1月までであり、2025Q度2四半期(2024Q5〜7月期)のQが8月29日(盜饂間)に発表された。売幢YはiQ同期比(YoY)2.22倍の300億4000万ドル、営業W益は、営業W益率62%の186.4億ドルとなった(図1)。YoYでは2.74倍と極めてjきい。 [→きを読む]
收AIの現場Wが始まっている。すでにPoC(実証実x)の段階は終わった。日本IBMは、ビジネスWの收AIやAIのWをさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場Wをらかにできるレベルに達した。医現場の例を紹介する。日立作所も收AIをして顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた。 [→きを読む]
世cの半導x場は2024Q、どうやらiQ比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日(金)にセミコンポータルが主で開したSPIマーケットセミナー「2024Q後半の世c半導x場、AI要の高まり」において、Omdiaからも2024Qの見通しが出され、最新の成長予[が出揃ったことになる。 [→きを読む]
2023Q6月にエイブリックの代表D締役社長執行役^に任した田中司。2024Q6月には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専執行役^であった石合信が任され、田中社長はミネベアミツミの業執行役を引きき担っている。社長任から1Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→きを読む]
キオクシアが東B証wD引所に株式崗譴鮨个靴拭△8月24日の日本経済新聞が報じた。同社のj株主はファンドの櫂戰ぅ鵐ャピタルと東で、キオクシアの崗豸紂∧气~株を段階的に売却する。また23日の日経は半導]j}が次四半期の見通しをD理した。TSMCのドレスデン工場の工式が行われ、AMDは湾南陲2拠点を新に設ける。 [→きを読む]
Texas Instrumentsは、POL(Point of Load)と}ばれる電源ICとして使う、出6Aの小型電源パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出6AのDC-DCコンバータでさえ、jきさは2.3mm×3mm×1.95mm(高さ)とボードに実△垢C積が小さい。このためボードスペースを~効に使うことができる。 [→きを読む]
SIA(半導工業会)が発表した、6月の半導販売YはiQ同月比で18.3%\の499.8億ドルであった(参考@料1)。湾の半導を含むIT企業19社の7月における売幢Yは同21.6%\の1兆4062湾元(約6兆4000億)で5カ月連\加となった。この2つの実から2022Q後半から始まった半導不況からのv復はゆっくりと進んでいるといえよう。それを解きかす。 [→きを読む]
2024Qi半(1〜6月)の世c半導メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導メーカーに点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下をjきく引き`している。2位は湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→きを読む]
<<iのページ 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 次のページ »