ICの組立パッケージング�\術と�收�AI向け半導��チップのニュースが相次いだ。組立パッケージング�\術では、レゾナックが日��10社とコンソーシアムを形成、アオイ電子はシャープ���_県�H気郡の��1工場を����、先端パッケージラインを構築する。リンテックは�櫂�レゴン�Δ縫僖奪院璽献鵐阿離▲廛螢院璽轡腑鵐札鵐拭爾鮨契澆垢襦��收�AIでは、SBグループがGraphcoreを�A収、プリファードはSamsungをファウンドリに��んだ。 [→��きを読む]
��湾TSMCの6月の売�幢Yが2078.7億��湾元（1元=約4.8��）と、6月の史�嶌嚢眞佑鮗��屬靴拭��i月比では9.5%��だが、�i�Q同月比では32.9%�\となっている。1月〜6月の����では�i�Q同期比28%�\の1兆2661.5億元とこれも�垉邵嚢發稜��幢Yだ。四半期ベースの���W益、営業�W益などの詳細は来週発表される。 [→��きを読む]
�盜颪離謄�サス�Δ�半導���噞に14億ドル（約2300億��）を���\すると7月6日の日本経済新聞が報じた。Samsung電子は2024�Q4~6月期の営業�W益が10兆4000億ウォン（約1兆2100億��）だったと発表した。メモリ�x況は�v復しつつあり、SK Hynixは2028�Qまでの5�Q間に12兆��を投�@すると発表、キオクシアも新�\術開発により2Tビット��をサンプル出荷した。 [→��きを読む]
先週、Micron Technologyの2024�Q度��3四半期（2024�Q3〜5月）の���Qが発表された。これによると売�幢Yは徐々に�\加し始めており、営業�W益は2期連��プラスで、しかも�\加��向だった。メモリが�v復している様子を�瑤襪海箸�できる。�收�AIへの���Uの検討が始まった。医��データをAIで解析する企業をソフトバンクグループ（SBG）が設立する。 [→��きを読む]
2023�QにおけるSiCパワー半導��のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsは�i�Qと同様だが、onsemiが�i�Qの4位から2位に浮�屬靴拭�トップ5社でSiCデバイス����販売�Yの92%を��めているという。これは�x場調�h会社TrendForceが��らかにしたもの。SiCは電気�O動�Zで今後の発�tが見込まれる。 [→��きを読む]
�櫂侫．屮譽紅焼���トップのNvidiaの時価総�YがMicrosoftを�sいて世�cのトップに立った。�盜饂�間18日のNvidiaの時価総�Yは3兆3350億ドルとなった。これは石��や金融などあらゆる�噞を含めて��位に立ったという�T味だ。時価総�Yとは発行された株式総数に株価を�Xけたかけた数�C。国内では理�U��子枠を設けて��性�\術�vを�\やす動きが出ている。 [→��きを読む]
プリント�v路基��のソルダーレジストの最�j�}である�陵曠曄璽襯妊�ングスが半導��分野に参入する。それも先端パッケージのインターポーザ�\術への応��を狙ったソルダーレジストとなる。ソルダーレジストはプリント基���屬��u色した�`脂で、半導��などの����を接��する金�鐡填飽奮阿嶺�てを保護するという役割を�eつ。 [→��きを読む]
長い不況トンネルをようやく�sけられるようになった。2024�Q5月における��湾IT主要企業19社の売�幢Y合��が�i�Q同期比17.7%�\の1兆3150億��（約6兆3000億��）となったと日経が伝えた。キオクシアや東��も設��投�@�\�咾望茲蟒个靴拭����]����も動き始め、9月11〜13日に��都ニューデリーでSemicon Indiaを開��する。 [→��きを読む]
2024�Q��1四半期（1Q）におけるファウンドリのトップテンランキングに変�Г�見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、�i�v5位の中国SMICが3位に浮�屐��i�v3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れ��わった。10社����では、�i四半期比4.3%��の291.7億ドルとなったが、いつもの���I要因による落ち込みによる。 [→��きを読む]
先週、��湾の�����xでComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開��日の�i々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報�Oした（参考�@料1）。�j会中Nvidiaは�jきく�R�`を集め、時価総�Yはピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導��人材の育成も��発化してきた。 [→��きを読む]
