新工場の立ち屬欧мqするXceleratorの例をSiemensがo開

半導や]、材料などての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適した例をSiemensがらかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導の世c、に先端パッケージではL(f┘ng)かせないT在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや(sh━)PTCなども半導噞にやってきている。 [→きを読む]
半導や]、材料などての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適した例をSiemensがらかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導の世c、に先端パッケージではL(f┘ng)かせないT在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや(sh━)PTCなども半導噞にやってきている。 [→きを読む]
モバイル通信の新しい格6G(6世代のモバイル通信格)のディスカッションが3GPP(3rd Generation Partnership Project)で始まった。3GPPは欧Δ鮹羶瓦縫皀丱ぅ訥命のY格をめる団。基本的には5Gの長としての通信となるが、W(w┌ng)する周S数帯をはじめとする無線\術RAN(Radio Access Network)と、SA(System Aspect)からW(w┌ng)シーンの議bが始まっている。高周SR定_(d│)がu(p┴ng)TなKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→きを読む]
再び設投@、研|投@が発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設投@に7290億を投じると発表した。福K県でも半導研|に2億8300万を予Q化し、レゾナックは半導・電子材料にRすることをx言した。日本策投@銀行も1500億を集中投@する。ソニーの2023Q10〜12月期Qが報告され、半導靆腓21%成長を(j┤)した。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、(sh━)国のサンディエゴに本社をくPCB(Printed Circuit Board)設ツールベンダーであるAltium社を約91|億ドル(約8879億)でA収すると発表した。半導メーカーであるルネサスはPCB設ツールベンダーをA収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの(j━)田英W(w┌ng)(hu━)の発言とAltiumのポートフォリオから読み解くことができる。 [→きを読む]
世cの半導x場が2023Q9月以来、4カ月連プラス成長で、に12月単月ではiQ同月比が2カ月連2桁成長の19%\というT果になった。SIA((sh━)半導工業会)の発表した3ヵ月の‘以振冀佑11月にプラスに転じたと発表しているが、単月では9月からプラスになっている。セミコンポータルでは(c┬)去に引きずられない単月の金Yで表している。 [→きを読む]
先週も2023Q10〜12月期のQ発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東Bエレクトロンなどから発表があった。O動Z・噞向けについてルネサスとInfineonが款氾なT果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonがj(lu┛)きく落ち込んだ。キオクシアは(l┬)C(j┤)だったが、v復の兆しが見えてきた。また東Bエレクトロンもるさを見せてきた。 [→きを読む]
化合颯僖錙屡焼のGaNデバイスの逆バイアス信頼性h価法(図1)がJEDECでY化された(参考@料1)。JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)はメモリのピン配などのY化をみんなでめるための世c的なY化団。ここでまった仕様は半導のYとなり、の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→きを読む]
先週、2023Q4四半期(4Q)におけるSamsungのQ発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績がらかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでにC(j┤)に転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ(l┬)C(j┤)のままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、收AI向けに(ji┐n)要のv復が早い。NANDのv復はれているようだ。 [→きを読む]
RISC-V(リスクファイブと発音)が]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ(d┛ng)化型のアーキテクチャ、クルマコンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根fにあるからだ。 [→きを読む]
先週は、(sh━)Intelが立てけに発表した週だった。2023Q4四半期(10〜12月)の業績を発表、久しぶりにiQ同期比プラス10%\をらかにした。(sh━)ニューメキシコΕ螢ランチョの先端パッケージ工場をo開した。さらに湾UMCと12nmプロセスに関する業提携を発表した。 [→きを読む]
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