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Nvidiaの時価総Yが3兆ドルをえ、AIシフトが株式x場でも顕著に

Nvidiaの時価総Yが3兆ドルをえ、AIシフトが株式x場でも顕著に

先週、湾のxでComputex Taipei 2024が開かれ、通常の基調講演とは別に開日のi々日にNvidiaのJensen Huang CEOの基調講演が行われ、セミコンポータルでも報Oした(参考@料1)。j会中NvidiaはjきくR`を集め、時価総Yはピーク時で3兆ドルを突破した。日本でシャープ堺工場の跡地をめぐる提案が2社から出てきた。半導人材の育成も発化してきた。 [→きを読む]

Analog Devices、GaNパワーFETを~動するシリコンICでGaNv路設を容易に

Analog Devices、GaNパワーFETを~動するシリコンICでGaNv路設を容易に

Analog Devicesは、GaNパワーFETのゲートをドライブするためのシリコンのドライバICを2023Qに新として発売していたが、このほどその背景についてらかにした。GaNパワーFETはシリコンのパワーMOSFETと比べて、絶縁耐圧が10倍高く、電子‘暗戮2000cm2/Vsと高く高]動作に適している。k機高]すぎて使いにくい点もある。 [→きを読む]

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

Computexのi日、Nvidia CEOの基調講演、GPUを動かすソフトがBに

本日(6月3日)からxで行われるComputex Taipei 2024だが、昨蓮NvidiaのCEOであるJensun Huangの基調講演が開され、会場がmめ尽くされた。ここではGPUを動かすためのソフトウエアであるCUDAの進化と、AI推b向け新サービスNIM(Nvidia Inference Microservices)を発表した。また、ラピダスへの融@にB保証を与える疑砲世汎本経済新聞が報じた。 [→きを読む]

日本擇泙譴離侫.屮譽EdgeCortix、本格的な收AIチップを化

日本擇泙譴離侫.屮譽EdgeCortix、本格的な收AIチップを化

日本擇泙譴離侫.屮譽紅焼スタートアップ、EdgeCortixが收AIの新しい半導チップ「SAKURA-II」をリリース(図1)、60 TOPS(Trillion Operations per Second)という高性Δ覆ら、来のチップよりも消J電がはるかに少ない8Wだとしている。チップ設だけではなく、モジュールやカードも作しており、拡張性もあり4個接で240 TOPSの性Δ魴eつ。 [→きを読む]

Nvidiaの2〜4月期Q、2〜3Qiの1Q分の売屬鮖揚彰でnぐ

Nvidiaの2〜4月期Q、2〜3Qiの1Q分の売屬鮖揚彰でnぐ

5月22日、Nvidiaの2025Q度1四半期(2024Q2月〜4月期)におけるQが発表され、日本経済新聞も報じた。それによると、売幢YはiQ同期比3.62倍の260.44億ドルとjきくPびた。Nvidiaのチップはクラウド向けの收AI向けだが、エッジAIのチップに関してAppleにき Google、Microsoftからも発表された。日経はまた半導]のf入れに関しても報じた。 [→きを読む]

直Zの世c半導ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

直Zの世c半導ランキングでは、Nvidiaがダントツのトップ

2024Q1四半期における世c半導企業の売り屬岼10社ランキングが発表された。それによると1位のNvidiaはブッちぎりトップの業績で、i四半期比18%\の260億ドルとなった。2位のSamsungはCにv復し174億ドルを売り屬欧燭發里痢1位との差はjきい。3位Intelは同17%の127億ドルで4位のBroadcomの120億ドルに肉薄している。 [→きを読む]

湾のファウンドリ、歟翦焼戦争をしり`に漁夫のW狙う

湾のファウンドリ、歟翦焼戦争をしり`に漁夫のW狙う

歟翦焼戦争は、湾に恩Lを及ぼしそうだ。盜駭Bは中国半導(中国でアセンブリされた盜を含む)の輸入に50%の関税をかけることを発表したが、これが湾のファウンドリにとって~Wに働く、と湾Uのx場調h会社TrendForceは見ている。4月に東Bで開された「2024Q湾半導デー」(参考@料1)でも湾のジャーナリストが述べていた言がそれを唆していた。 [→きを読む]

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMSの進tから見えてくる、これからのMEMSx場の広がり

MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東Bで開された。MEMSデバイスは、加]度センサ・圧センサからマイクロフォン、RFフィルタ、音Sトランスデューサなどさまざまな応に使われてきた。欧勢は、O動Zx場やスマホx場などでMEMSデバイスを発tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→きを読む]

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルら15社が半導パッケージングの研|組合を組E化

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、菱総合研|所など15社が「半導後工O動化・Y化\術研|組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日にらかにした。そして、同日に菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→きを読む]

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