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AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

AIがけん引する半導、集積化\術、先端パッケージングのIEDM 2024

IEDM(International Electron Devices Meeting)2024の内容がらかになった。70周Qを迎える今Qは、「日の半導\術を形作る」というテーマで、基調講演、k般講演だけではなく、フォーカスセッションやチュートリアル、ショートコースなど270Pの講演が予定されている。例Q通り櫂汽鵐侫薀鵐轡好海離劵襯肇鵐曠謄襪12月7日から開される(図1)。 [→きを読む]

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスの先端パッケージ工場はじめ、半導工場、々建設

ラピダスは、LOh歳xにあるセイコーエプソンの業所内で、先端パッケージ\術の研|開発ライン(クリーンルーム)の工を開始した。湾TSMCは、アリゾナΔ埜綛のAmkor Technologyと先端パッケージングとテスト工で協業すると発表した。半導プロセスU御\術のj}KLAがシンガポールに建設中の新工場の1期棟が完成した。 [→きを読む]

湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか

湾のIPベンダーAndes TechnologyはなぜRISC-Vで成長できたか

オープンソースでカスタマイズしやすいISA(Instruction Set Architecture)をeつ新しいRISC(Reduced Instruction Set Computer)ベースのCPUアーキテクチャ、RISC-VコアIPベンダーの湾Andes TechnologyがT在感を\している。新のロードマップを実に]ち出し、実績を伴ってきた。すでに30|類以屬離灰△鯊靴─AIチップのコアを充実させている。来日した同社社長兼CTOのCharlie Suに聞いた。 [→きを読む]

メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向

メモリ企業Micronの最新業績から、見えてくる景気動向

Micron Technologyの2024Q度4四半期(2024Q6〜8月期)の業績が日本時間26日に発表された。これによると、売幢YはiQ同期比93%\の77.5億ドルとなった。営業W益も同W益率19.6%の15.2億ドルとほぼ復調した。またキオクシアが東B証wD引所への崗貉期を11月以Tに期すると25日の日本経済新聞が報じた。 [→きを読む]

グローバルに考え、ローカルに行動するMouser

グローバルに考え、ローカルに行動するMouser

「次の5Qに向け、半導や電子・機構の倉Uに投@する」(Mouser Electronics Marketing 担当Senior VPのKevin Hess)との思いから、Mouser Electronicsは、を保Tしておく倉UのフロアC積をJT施設57,000m2から約2倍の93,903mm2に拡張中である。櫂謄サスΔ魑鯏世砲垢Mouserは24Qの2四半期にfを]ちこれから峺いていくと見ている。 [→きを読む]

Kokusaiが富儻Sxに新攵妌場建設へ、IntelはAWSからpR

Kokusaiが富儻Sxに新攵妌場建設へ、IntelはAWSからpR

国内での半導投@や人材育成が発になってきた。半導]メーカーのKokusai Electricは富儻Sxで新工場のA工式を行った。Siウェーハ]のSumcoは佐賀j学、噞\術総合研|所と半導シリコンウェーハの]におけるAI(人工Αなどで組E的な連携を推進する。Intelがファウンドリ靆腓鯤社化することがまった。 [→きを読む]

もしNvidiaがいなかったなら、24Q2四半期でもまだv復していない

もしNvidiaがいなかったなら、24Q2四半期でもまだv復していない

2024Q2四半期(2Q)における世c半導x場は、i四半期比(QoQ)で6.7%\の1621億ドルという史嶌嚢眞佑肪した。これまで最高だった2021Q4Qでの売幢Yより5億ドル\えた。x場調h会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売幢Yを含めるか含めないかでjきく違うからだ。 [→きを読む]

iPhone 16やApple Watchの新要でjきくプラスした8月の湾企業

iPhone 16やApple Watchの新要でjきくプラスした8月の湾企業

半導を含む湾主要IT企業19社の8月の月次売幢Yを日本経済新聞がまとめ12日に報じた。これによると19社ではiQ同月比22.5%\の1兆4079億湾元(約6兆2000億)で6カ月連\加向をした。Appleが日本時間9月10日にApple Eventを開、iPhone16やApple Watch「シリーズ10」などを発表、その要がjきいようだ。 [→きを読む]

Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセスに期待

Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセスに期待

パワー半導j}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨QカナダのGaN SystemsをA収したことで、GaN開発が加]した。GaNパワー半導は高]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という長をせeつ。 [→きを読む]

onsemiに見るサステナビリティ・脱カーボン戦S

onsemiに見るサステナビリティ・脱カーボン戦S

ESGや気t変動に瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄は半導工場でも_要なテーマとなっている。パワー半導とセンサのonsemiは、2030Qまでに工場で使うエネルギーの50%を再擴Ε┘優襯ーに代えていく`Yをeち、脱カーボンにRし効率アップを`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO(Chief Marketing Officer)のFelicity Carsonにonsemiの脱カーボン戦Sを聞いた。 [→きを読む]

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