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TSMCの10月売幢Yが(c┬)去最高の約1.4兆に、AIチップ関係Pびる

TSMCの10月売幢Yが(c┬)去最高の約1.4兆に、AIチップ関係Pびる

湾TSMCは10月売幢YがiQ同月比29.2%\で(c┬)去最高の3142億湾元だったと発表した。f国SK HynixはHBMでさらにSamsungをはじめとするメモリメーカーに差をつける構えだ。いずれもAI向けチップで成長している。Qualcommは2024Q7〜9月期のQ発表でAIシフトをzにした。AI(ji┐n)を狙いキオクシアの峭場新棟が運開始した。ベルギーのimecは東BとL(zh┌ng)O(p┴ng)に拠点をくことをめた。 [→きを読む]

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

カーエレクトロニクスが転換期に来ている。来のU(ku┛)御UからIT化・デジタル化が進tしてきたことで、「IT立国」湾の出番がやってきた。10月30日には日本と湾のコラボレーションを`的とする「日噞連携架け橋フォーラム in 東B」(図1)が東Bのホテルオークラで開(h┐o)され、湾がO動Z噞へ乗り出してきたことが白になった。半導ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→きを読む]

BluetoothのチャネルサウンディングR{(di┐o)機Δ搭載

BluetoothのチャネルサウンディングR{(di┐o)機Δ搭載

Bluetooth無線通信格に、また新しい応が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど}軽な](m└i){(di┐o)`無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長{(di┐o)`無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、k斉送信させるブロードキャスト機Α電子値札デバイス、位検出などの機Δ鮗{加してきた。ここにチャネルサウンディングと}ばれるR{(di┐o)機Δ加わった。 [→きを読む]

收AIが半導企業のM負をめる時代に、日本Bは\金から出融@へ

收AIが半導企業のM負をめる時代に、日本Bは\金から出融@へ

世cの半導は、收AIとデータセンターでの争にMっているかどうかで企業のh価(株価)が分かれている。例えば收AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給されるk(sh┫)、Samsungの出れが`立つ。日本の半導はBの\金からサヨナラする(sh┫)策が考え出され、出@や融@に変(g┛u)していくことになりそうだ。 [→きを読む]

TIが会塙場でGaNを攵凮始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ\術

TIが会塙場でGaNを攵凮始、Infineonは厚さ20µmの300mmウェーハ\術

パワー半導\術が発になっている。Texas Instrumentsは、テキサスΕ瀬薀更場に加え、日本の会塙場でもGaNパワー半導の工場をn働させたことを発表した。ダラスのGaN1工場だけでなく会箸2工場がフル攵するようになると攵ξは4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える攵を構築した。 [→きを読む]

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

2025Qの半導x場、14%成長の7167億ドルを予[するGartner

世cの半導x場は、2025QにはiQ比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨Qが同11.7%(f┫)の5300億ドルとj(lu┛)きく沈んだが、24Qは18.8%\の6298億ドルにv復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25Qになりそうだと見ている。 [→きを読む]

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

旟研がEUVリソを導入、c間W(w┌ng)を任

噞\術総合研|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発をмqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同でD△垢訐菽屡焼の研|開発拠点に導入する。1000億を投じるという。k(sh┫)、日本にファウンドリ工場を新設するとしていた湾のPSMCがSBIとの提携解消について理y(t┓ng)を述べている。また、QualcommとArmとの係争が化している。 [→きを読む]

TSMC、先端パッケージのX問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMC、先端パッケージのX問を解き、チップ設にAIを積極的に導入

TSMCは、10月25日の午i中、東B六本vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開(h┐o)、先端パッケージにおいてパッケージサイズがj(lu┛)きくなるにつれ、ストレスや割れの問がj(lu┛)きくなることを定量的に(j┤)し、その解策も(j┤)した。さらにチップ設にAIをHしていることもらかにした。 [→きを読む]

Nordic Semicon、日本x場を(d┛ng)化するためサポートを充実

Nordic Semicon、日本x場を(d┛ng)化するためサポートを充実

Wi-FiやBluetooth Low Energy(BLE)、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに(d┛ng)いノルウェーを拠点とするNordic Semiconductorが、日本での拠点を横pから都内新橋に,掘日本x場にを入れ始めた(図1)。このファブレス半導企業は、2024Qの1Q(1四半期)にどんfを迎えたものの2Qではv復基調に,蝓△気蕕3Qではすでにj(lu┛)きくv復する見込みだという。 [→きを読む]

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y(t┓ng)

ASMLの業績が絶好調なのに株価が下がった理y(t┓ng)

先週、TSMCが好調な業績を発表した後(参考@料1)、Nvidiaの時価総Yが3.4兆ドルと世c2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売Yを(j┤)した。同時にASMLの今後の予Rが下がり、株価が下がった。k(sh┫)でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の(ji┐n)要が弱いと報じられている。半導景気の行(sh┫)が読みにくくなっている。 [→きを読む]

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