湾が狙う新しい成長x場はSD-Vクルマ\術

カーエレクトロニクスが転換期に来ている。来のU御UからIT化・デジタル化が進tしてきたことで、「IT立国」湾の出番がやってきた。10月30日には日本と湾のコラボレーションを`的とする「日噞連携架け橋フォーラム in 東B」(図1)が東Bのホテルオークラで開され、湾がO動Z噞へ乗り出してきたことが白になった。半導ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→きを読む]
カーエレクトロニクスが転換期に来ている。来のU御UからIT化・デジタル化が進tしてきたことで、「IT立国」湾の出番がやってきた。10月30日には日本と湾のコラボレーションを`的とする「日噞連携架け橋フォーラム in 東B」(図1)が東Bのホテルオークラで開され、湾がO動Z噞へ乗り出してきたことが白になった。半導ではnmオーダーのプロセスが求められる。 [→きを読む]
Bluetooth無線通信格に、また新しい応が出てきた。これまでマウスやキーボード、イヤフォンなど}軽な]{`無線を中心に広がってきたが、データレートを落とした長{`無線やIoTセンサ向けのメッシュネットワーク、k斉送信させるブロードキャスト機Α電子値札デバイス、位検出などの機Δ鮗{加してきた。ここにチャネルサウンディングと}ばれるR{機Δ加わった。 [→きを読む]
世cの半導は、收AIとデータセンターでの争にMっているかどうかで企業のh価(株価)が分かれている。例えば收AI狙いのHBMでは、SK hynixやMicronはNvidiaのチップと共に供給されるk機Samsungの出れが`立つ。日本の半導はBの\金からサヨナラする戯が考え出され、出@や融@に変していくことになりそうだ。 [→きを読む]
パワー半導\術が発になっている。Texas Instrumentsは、テキサスΕ瀬薀更場に加え、日本の会塙場でもGaNパワー半導の工場をn働させたことを発表した。ダラスのGaN1工場だけでなく会箸2工場がフル攵するようになると攵ξは4倍になるという。またInfineon Technologiesは厚さがわずか20µmのSi 300mmウェーハを使える攵を構築した。 [→きを読む]
世cの半導x場は、2025QにはiQ比二桁となる13.8%成長の7167億ドルになりそうだ、という見込みをGartnerが発表した。昨Qが同11.7%の5300億ドルとjきく沈んだが、24Qは18.8%\の6298億ドルにv復しそうだ。それでも本格的な成長にはまだ至っていない。それは25Qになりそうだと見ている。 [→きを読む]
噞\術総合研|所がEUVリソグラフィを導入して5nm以下のプロセス開発をмqする、と22日の日本経済新聞が報じた。これはIntelとの共同でD△垢訐菽屡焼の研|開発拠点に導入する。1000億を投じるという。k機日本にファウンドリ工場を新設するとしていた湾のPSMCがSBIとの提携解消について理yを述べている。また、QualcommとArmとの係争が化している。 [→きを読む]
TSMCは、10月25日の午i中、東B六本vでTSMC 2024 Japan Open Innovation Platform Ecosystem Forumを開、先端パッケージにおいてパッケージサイズがjきくなるにつれ、ストレスや割れの問がjきくなることを定量的にし、その解策もした。さらにチップ設にAIをHしていることもらかにした。 [→きを読む]
Wi-FiやBluetooth Low Energy(BLE)、IoTなどエッジでのワイヤレス通信チップに咾ぅ離襯ΕА爾魑鯏世箸垢Nordic Semiconductorが、日本での拠点を横pから都内新橋に,掘日本x場にを入れ始めた(図1)。このファブレス半導企業は、2024Qの1Q(1四半期)にどんfを迎えたものの2Qではv復基調に,蝓△気蕕3Qではすでにjきくv復する見込みだという。 [→きを読む]
先週、TSMCが好調な業績を発表した後(参考@料1)、Nvidiaの時価総Yが3.4兆ドルと世c2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売Yをした。同時にASMLの今後の予Rが下がり、株価が下がった。k気妊▲疋丱鵐謄好箸粒価は下がらない。AI以外の要が弱いと報じられている。半導景気の行気読みにくくなっている。 [→きを読む]
世cの半導x場がようやくv復期から成長期に入りだした。TSMCが発表した2024Qの3四半期(3Q)における売幢YはiQ同期比36%\、i期比でも12.9%\の235億ドルと垉邵嚢碌Yを記{した。先日WSTSが発表した8月の単月売幢Yでも2021Q〜2022Qにかけての半導不B時の売幢Yをえる単月の垉邵嚢碌Y561.6億ドルを記{した。 [→きを読む]