�歉�より小さい32ビットマイコンを��TIが開発、����シリーズを拡�j
Texas Instrumentsは、MSPM0マイクロコントローラの����ポートフォリオを拡充、最小の����では�歉�より小さな8ピン（リード）の32ビットマイコンをEmbedded Worldで��した。このMSPM0C1104����は�C積がわずか1.38mm2しかないウェーハレベルのCSP（Chip Scale Package）に入っている。��聴�_やイヤホン、電動��ブラシ、スタイラスペンなどの��小型の分野を狙う。
図1 TIが開発した�歉�より小さいマイコン 出�Z：Texas Instruments
��聴�_やイヤホン、電動��ブラシ、スタイラスペンなどの分野では、MCU（マイコン）に�瓦靴憧韶��C積を少しでも小さくするためにIC半導��チップにも小型化を求めている。今�vのマイコンはこれまでの��合����より38%小型にできたとしている。
この小さなチップと同じサイズのCSPのマイコンには、16KBのフラッシュメモリと3チャンネルの12ビットA-Dコンバータ、3個のタイマー、UARTやSPI、I2Cなど�Y��的なインターフェイスが集積されている。6個の�@��入出��ピンでデータの送�p信を行う。
今�vのWCSP����は最も小さく機�Δ睛泙┐�����であるが、このMSPM0シリーズは、図2のようにArmの32ビットマイコンコアArm Cortex-M0+をCPUコアとして集積した����。最�j24MHzで動作する。実に100以�屬�����ポートフォリオを�eつという。
図2 同じ����シリーズがフラッシュ容量で小さいものから�jきいものまで広い 出�Z：Texas Instruments
フラッシュマイコンとして、フラッシュ容量が8/16MBから最�j512KBまでの����があるが、今�vのWCSPチップはヘルスケアやウェアラブル����を狙ったもので、機�Δ鬚�なり絞り込んだ����である。フラッシュ容量最�jの����は、100ピンのQFPパッケージに入ったものでパッケージサイズは16mm×16mmとごく�k般的なICサイズとなっている。����MSPM0C1104には、2�|類のパッケージで提供されており、わずか1.38mm2の����だけではなく、QFN（Quad Flat No-Lead）に実�△気譴�����もあるが、GFP版は20ピンの厚さ0.8mmで9mm2となっている。
WCSPパッケージは、ウェーハ処理を終えたのち、ハンダボールやCuピラーなどを形成した後にプラスチックモールド�`脂をかぶせる、あるいはモールド�`脂をかぶせた後にハンダボールをかぶせる。ダイシングはその後になる。いわば�i工��で後工��も行うことになる。TIでは、これらのマイコンを社内で���]するだけではなく、WCSPパッケージ工��も社内で行う、と同社����マーケティングエンジニアのAlex Grudzinski��は述べている。
