Infineon、300mmのGaNウェーハを開発、Siプロセス����に期待
パワー半導���j�}のInfineon Technologiesが300mmのGaNウェーハを開発したと発表した。同社はSiCだけではなく、GaNデバイスも開発しているが、昨�QカナダのGaN Systemsを�A収したことで、GaN開発が加�]した。GaNパワー半導��は高�]ゆえに高効率で、Si並みに低コスト、高耐圧という��長を��せ�eつ。 [→��きを読む]
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onsemiに見るサステナビリティ・脱カーボン戦�S
ESGや気�t変動に�瓦垢襯汽好謄淵咼螢謄�は半導��工場でも�_要なテーマとなっている。パワー半導��とセンサのonsemiは、2030�Qまでに工場で使う��エネルギーの50%を再�擴��Ε┘優襯�ーに代えていく�`�Yを�eち、脱カーボンに�R��し効率アップを�`指している。このほど来日した同社シニアVPでCMO（Chief Marketing Officer）のFelicity Carson��にonsemiの脱カーボン戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
セミコン��湾、3つの先端パッケージング�\術が�R�`される
先週、セミコン��湾が����で開��され、�收�AIがけん引する半導��の先端パッケージング�\術に�R�`が集まっている。日本からも九�Δ�会場でのセミナーを通じて、��湾との半導��協��でアピールした。��湾が日本に進出する��湾企業を�мqする。日本のAIプラットフォームを�O動�收�するスタートアップのサカナAIにNvidiaが出�@したと発表された。 [→��きを読む]
最新ファウンドリランキング、�i四半期比で平均9.6%成長
2024�Q��2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23�Q4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、�i四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が�k�霆乘@しているNexchipはQoQで3.2%��となっており��暗が分かれている。 [→��きを読む]
絶好調Nvidia、最新四半期売�幢Yが�i�Q同期比2.22倍の300億ドルに
先週��のビッグニュースはNvidiaの業績発表だった。Nvidiaの���Q時期は2月から翌�Qの1月までであり、2025�Q度��2四半期（2024�Q5〜7月期）の���Qが8月29日（�盜饂�間）に発表された。売�幢Yは�i�Q同期比（YoY）2.22倍の300億4000万ドル、営業�W益は、営業�W益率62%の186.4億ドルとなった（図1）。YoYでは2.74倍と極めて�jきい。 [→��きを読む]
�收�AIが実証実�xから現場へ提供、医��現場での適��始まる
�收�AIの現場�W��が始まっている。すでにPoC（実証実�x）の段階は終わった。日本IBMは、ビジネス�W��の�收�AIやAIの�W��をさまざまな分野の顧客に提案してきたが、すでに現場�W��を��らかにできるレベルに達した。医��現場の��例を紹介する。日立��作所も�收�AIを����して顧客へのサービスを提供するビジネスを始めた。 [→��きを読む]
2024�Q世�c半導���x場は14〜20%成長に、2024�Q2QトップはNvidia
世�cの半導���x場は2024�Q、どうやら�i�Q比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日（金）にセミコンポータルが主��で開��したSPIマーケットセミナー「2024�Q後半の世�c半導���x場、AI��要の高まり」において、Omdiaからも2024�Qの見通しが出され、最新の成長予�[が出揃ったことになる。 [→��きを読む]
����の値�屬欧���加価値を売る、エイブリックの営業戦�S
2023�Q6月にエイブリックの代表�D締役社長執行役�^に��任した田中��司��。2024�Q6月��には、経営のプロであり、エイブリックの会長兼ミネベアミツミの専��執行役�^であった石合信����が��任され、田中社長はミネベアミツミの��業執行役を引き��き担っている。社長��任から1�Q経ち、エイブリックはどう変わったか。 [→��きを読む]
キオクシア、東証へ�崗譴鮨��弌�日経報じる
キオクシアが東�B証�w�D引所に株式�崗譴鮨��个靴拭△�8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の�j株主はファンドの�櫂戰ぅ鵐�ャピタルと東��で、キオクシアの�崗豸紂∧气~株を段階的に売却する。また23日の日経は半導�����]�����j�}が次四半期の見通しを�D理した。TSMCのドレスデン工場の��工式が行われ、AMDは��湾南�陲�2拠点を新��に設ける。 [→��きを読む]
��TI、POL電源モジュールを2.3mm×3mmの�C積に小型化
Texas Instrumentsは、POL（Point of Load）と�}ばれる電源��ICとして使う、出��6Aの小型電源��パワーモジュール「MagPack」を開発、サンプル出荷を開始した。出��6AのDC-DCコンバータでさえ、�jきさは2.3mm×3mm×1.95mm（高さ）とボードに実�△垢��C積が小さい。このためボードスペースを�~効に使うことができる。 [→��きを読む]
