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Bluetoothでナ星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothでナ星と通信した、スタートアップのHubble Network

Bluetoothが常識外れの長{`を通信できることがらかになった。なんと地球を周vするナ星からBluetooth通信でデータをやりDりできるようになったのだ。かつてBluetoothは(Z{`無線通信)というR圓鬚弔韻謄瓮妊アで紹介されていた。長{`どころではない。今vスタートアップのHubble Networkが地屬Bluetoothデバイスとナ星との間で600km`れて通信できた。 [→きを読む]

收AIやHPCx場に向け、HBMの争始まる

收AIやHPCx場に向け、HBMの争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK HynixにきSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBMをサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を湾に設立、半導噞はめのe勢を見せた。 [→きを読む]

AIST Solutions、半導ICのc主化を進めるOpenSUSIを設立

AIST Solutions、半導ICのc主化を進めるOpenSUSIを設立

噞\術総合研|所が日本版「半導ICのc主化」プロジェクトを進めていることがわかった。旟研の総責任vである理長の石和}(図1)は、旟研が開発した\術を社会実△靴得い涼罎量鬚卜たせようという石改革を任以来進めてきた。2023Q設立したAIST Solutionsは社会実△寮萋頏。2024Q4月には半導ICの開発に向けて「OpenSUSI」を設立した。これこそ半導のc主化を狙った組Eである。 [→きを読む]

TSMCの2024Q1四半期に見る半導x況のv復

TSMCの2024Q1四半期に見る半導x況のv復

半導噞の景気をう指YのkつでもあるTSMCの2024Q1四半期(1〜3月期)のQが報告された。売幢YはiQ同期比16.5%\の5926.4億元となり、W益も8.9%\となり久しぶりに\収\益となった。半導要のv復はSIA(殀焼工業会)の数Cにも表れている。またTSMCにきSamsungのテキサス新工場にも\金64億ドルがУ襪気譴襦 [→きを読む]

AIアクセラレータやデータセンター向け半導の開発が相次ぐ

AIアクセラレータやデータセンター向け半導の開発が相次ぐ

AI\術はクラウドもエッジも共に発だが、先週はクラウドを念頭にくデータセンターでのAIチップの新がIntelとMeta(旧Facebook)から発表があり、Armも新AI IPコアを、GoogleはストレージU御のCPUを発表した。AIチップのスタートアップTenstorrentと提携したラピダスがシリコンバレーに営業拠点をく。ルネサスは甲B工場をn働開始した。 [→きを読む]

TSMCの1四半期売幢Yから予[する、今Qの半導景気

TSMCの1四半期売幢Yから予[する、今Qの半導景気

TSMCの3月の売り屬欧発表され、1四半期における同社の売幢Yが判した。湾ではIT主要Q社の月次売り屬欧発表されている。Q社の詳細な業績内容は、今後のQ報告を待つしかないが、少なくとも売幢Yはx場の広がりを瑤襪海箸できる。このことから2024Qの半導x場をある度、推Rできそうだ。詳細なQ発表は4月18日。 [→きを読む]

パソコン出荷数がようやくコロナiに戻った

パソコン出荷数がようやくコロナiに戻った

世cのパソコン出荷数が久しぶりにプラスに転じた、と毫x場調h会社のIDCが発表した。2024Q1四半期におけるパソコンの出荷数は、iQ同期比1.5%\の5980万になった。新型コロナiの2019Q1四半期の6050万に並ぶレベルにまでやっと戻ってきたとしている。 [→きを読む]

日相互協が今後の半導の鍵に〜2024Q湾半導デーから

日相互協が今後の半導の鍵に〜2024Q湾半導デーから

湾地震に遭われた機垢砲見舞い申し屬欧泙后 そのi日(4月2日)、東Bで「2024Q湾半導デー」が開された。湾のPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)は宮城県に日本のSBIと共同でファウンドリ工場を建設する予定であり、そのPSMCの会長兼CEOのFrank Huangがこのイベントで講演した。 [→きを読む]

クルマSoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動

クルマSoC開発に向け、新コンソシアムASRAが始動

新しいクルマSoCを開発するためのコンソシアム「ASRA(Advanced SoC Research for Automotive)O動Z先端SoC\術研|組合」が初めて説会を開した(図1)。このコンソシアムでは基本的に、チップレットを中核に据え、O動Zメーカーがeつ電子システムのプラットフォームにするための集積v路を開発する。争と協調の線引きはどうなるのか。 [→きを読む]

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