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半導]の本格v復期25Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ

半導]の本格v復期25Q度に合わせ、工場新設が相次ぐ

工場建設の動きが相次いでいる。ソニーセミコンダクタソリューションズはタイの半導後工工場を完成させ、Bセラは鹿児と長崎に工場を\設する。f国のSK Hynixは盜颪帽場を建設すると報じられた。菱ケミカルグループはドイツの業拠点で半導の@密浄ξを5割拡jした。研|開発フェーズではキオクシアが研|所を再、j日本印刷は2nmのフォトマスク]プロセス開発に}した。 [→きを読む]

Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの`Yに設定

Intel、AI時代のシステムファウンドリをIFSの`Yに設定

Intelは、2月に「Intel Foundry Direct Connect 2024」を開、そのk陝参考@料1)をすでに報告したが、その詳細がらかになった。IntelはOらを「AI時代のシステムファウンドリ」と}んでいるが、その中身を確に定Iした。現在は世cランクで10位Zにいるが、2030QまでにTSMCに次ぐ2位になる、と言している。 [→きを読む]

Intelの投@画に85億ドルのCHIPsмqが確定、TSMCの日本パッケージ工場

Intelの投@画に85億ドルのCHIPsмqが確定、TSMCの日本パッケージ工場

櫂丱ぅ妊麩権はIntelに瓦靴85億ドル(1.3兆)の\金を出すことをようやく式に発表した。この\金は、歉省がCHIPS & 科学法案に基づきмqするもの。さらに連邦Bのローンとして110億ドルを借りることもまった。湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→きを読む]

先端パッケージング\術開発の鍵を曚襪里録雄燹△弔ばのTSMCが言及

先端パッケージング\術開発の鍵を曚襪里録雄燹△弔ばのTSMCが言及

i工でも後工でもない「中工」と言われる先端パッケージング\術を、つくばにあるTSMCジャパン3DICセンターが徐々にらかにしている。またToppanがサブストレート基の工場をシンガポールに新設する。2.5D/3D-ICなどの先端パッケージはクルマでも採されそうだ。ASRA(O動Z先端SoC\術研|組合)の狙いはチップレット。 [→きを読む]

Analog Devices、半導から医機_分野に進出

Analog Devices、半導から医機_分野に進出

アナログ半導j}のAnalog Devicesがウェアラブル医機_に進出する。人間の心肺機ΔO瓩破萋チェックできるウェアラブルデバイス「Sensinel CPM」を開発、厚斛働省に相当するFDA(食医局)の認可をpけ、この機_が医機_として認められたため、発売することになった。半導メーカーが医機_も作る時代になる。 [→きを読む]

1月の世c半導販売Y、I要因で下がっているもののv復は実に進む

1月の世c半導販売Y、I要因で下がっているもののv復は実に進む

2024Q1月の世c半導販売Yが1Qiの1月のそれと比べ15.2%\の476.3億ドルであった。ただし2023Q12月の販売Yと比べると2.1%となっている。この数Cは、SIA(殀焼工業会)が盜饂間3月4日に発表したもの。SIAは盜馮焼企業の99%をカバーし、盜馮焼企業の2/3をカバーしているという。 [→きを読む]

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発発

LTSCプロジェクトでラピダスとTenstorrentが協業などAIチップ開発発

AI関連のニュースが相次いでいる。CPUをニューラルネットワークに適したデータフローコンピューティング}法でAIチップを設しているカナダのTenstorrent社とラピダスがAIチップ開発で協業すると発表した。TOWAはAI チップにコンプレッションモールドを採していることをらかにした。AIチップとセットで使うMicronのHBM3Eの発表に加え、中国CXMTもHBMを開発していることを日経噞新聞が報じた。 [→きを読む]

ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ

ルネサス、タイのOSAT企業と共にインドにOSAT工場を設立へ

ルネサスエレクトロニクスは、インドとタイの企業と3社でインドに半導後工の]工場を作る、と発表した。残りの2社はインドのCG Power and Industrial Solutions社とタイのStars Microelectronics社で、合弁契約をTび、2024Q2月29日にインドBがR認した。半導後工において組立とテストを个栄蕕OSAT(Outsourced Semiconductor and Testing)会社となる。 [→きを読む]

2023Q世cの半導企業、トップは2QけてTSMC

2023Q世cの半導企業、トップは2QけてTSMC

Q社のQ発表から世cの半導企業ランキングを見積もると、1位はTSMC、2位Nvidia、3位Intel、4位Samsung、5位QualcommというT果になった。これらの数Cは、主としてQ社のQ発表をしたものだが、x場調h会社はTSMCを入れないところがHい。しかし、Q社合で半導x場模を求めるのではなく、単なるランキングを求める`的であるからここではTSMCを含めている。 [→きを読む]

驚きの67%という営業W益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel

驚きの67%という営業W益率のNvidiaと、ファウンドリに賭けるIntel

先週は半導にとってjきな出来が3Pきた。kつは、Nvidiaの2024Q度4四半期(2023Q11月〜24Q1月期)のQ発表があり、Intelをsいて世c半導のトップに躍り出たこと、二つ`はIntelがイベントを開、AI時代のシステムファウンドリになるとx言したこと、つ`はTSMCがy本県陽町に建設を終えたJASM(Fab23)が完成し、開所式を行ったことだ。 [→きを読む]

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