半導��や���]����、材料など��ての工場でのデジタル化を推進するための統合ソフトウエアSiemens Xceleratorをバッテリ工場に適��した��例をSiemensが��らかにした。かつての3D-CADソフトは今や半導��の世�c、��に先端パッケージでは�Lかせない�T在となりつつある。Siemensだけではなく、仏Dassault Systemesや��PTCなども半導���噞にやってきている。 [→��きを読む]
モバイル通信の新しい��格6G（��6世代のモバイル通信��格）のディスカッションが3GPP（3rd Generation Partnership Project）で始まった。3GPPは欧�Δ鮹羶瓦縫皀丱ぅ訥命�の�Y����格を��める団��。基本的には5Gの��長としての通信となるが、�W��する周�S数帯をはじめとする無線�\術RAN（Radio Access Network）と、SA（System Aspect）から�W��シーンの議�bが始まっている。高周�S�R定�_が�u�TなKeysight Technologyも積極的に参加している。 [→��きを読む]
再び設��投�@、研�|投�@が��発になってきた。キオクシアがWestern Digitalと共同で運営するフラッシュメモリ工場の設��投�@に7290億��を投じると発表した。福�K県でも半導��研�|に2億8300万��を予�Q化し、レゾナックは半導��・電子材料に�R��することを�x言した。日本��策投�@銀行も1500億��を集中投�@する。ソニーの2023�Q10〜12月期���Qが報告され、半導���靆腓�21%成長を��した。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、�盜颪離汽鵐妊�エゴに本社を��くPCB（Printed Circuit Board）設��ツールベンダーであるAltium社を約91�|億ドル（約8879億��）で�A収すると発表した。半導��メーカーであるルネサスはPCB設��ツールベンダーを�A収して何をしようとしているのか。ルネサスCEOの��田英�W��の発言とAltiumの����ポートフォリオから読み解くことができる。 [→��きを読む]
世�cの半導���x場が2023�Q9月以来、4カ月連��プラス成長で、��に12月単月では�i�Q同月比が2カ月連��2桁成長の19%�\という�T果になった。SIA（�殀焼���工業会）の発表した3ヵ月の�‘以振冀佑�11月にプラスに転じたと発表しているが、単月では9月からプラスになっている。セミコンポータルでは�垉遒飽�きずられない単月の金�Yで表している。 [→��きを読む]
先週も2023�Q10〜12月期の���Q発表が相次ぎ、ルネサス、Infineon、キオクシア、東�Bエレクトロンなどから発表があった。�O動�Z・�噞向けについてルネサスとInfineonが�款氾�な�T果で、この四半期ではルネサスはまずまずだが、Infineonが�jきく落ち込んだ。キオクシアは���Cだったが、�v復の兆しが見えてきた。また東�Bエレクトロンも��るさを見せてきた。 [→��きを読む]
化合�颯僖錙屡焼���のGaNデバイスの逆バイアス信頼性�h価法（図1）がJEDECで�Y��化された（参考�@料1）。JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）はメモリのピン配��などの�Y��化をみんなで��めるための世�c的な�Y��化団��。ここで��まった仕様は半導������の�Y��となり、����の普及だけではなくコストを下げる役割もある。 [→��きを読む]
先週、2023�Q��4四半期（4Q）におけるSamsungの���Q発表があり、SK hynixと共にメモリトップ2社の4Q業績が��らかになった。これによるとSamsungのDRAMはすでに���Cに転換したと述べ、NANDフラッシュはまだ���Cのままのようだ。DRAMはAIチップとセットで使われるため、�收�AI向けに��要の�v復が早い。NANDの�v復は��れているようだ。 [→��きを読む]
![���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア](/assets_c/900px/240131-risc-v.png "���]に広がっているオープンスタンダードのRISC-Vコア")
RISC-V（リスクファイブと発音）が���]に広まってきた。データセンター向けのアクセラレータやAIチップ、セキュリティ�啣酬燭離◆璽�テクチャ、クルマ��コンピュータのプラットフォーム、あるいはマイコンなどさまざまなコンピュータのプラットフォームとして広がりを見せている。オープンスタンダードは根�fにあるからだ。 [→��きを読む]
先週は、��Intelが立て��けに発表した週だった。2023�Q��4四半期（10〜12月）の業績を発表、久しぶりに�i�Q同期比プラス10%�\を��らかにした。�櫂縫紂璽瓮�シコ�Ε螢�ランチョの先端パッケージ工場を�o開した。さらに��湾UMCと12nmプロセスに関する業��提携を発表した。 [→��きを読む]
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