日本を含む��東アジアでの5G加入�vはますます�\えている。2023�Qには8億�Pを��え、28�Qには2倍の16億�Pに到達しそうだ（図1）。このような予�Rを��したのはEricsson Mobility Report2023�Q6月版。このほど日本語に翻�lされた。世�c����で2023�Qは15億�Pだから、半分以�屬硫弾��vが��東アジアに集まっている。��東アジアとは、日本、中国、��湾、�f国、��港のこと。 [→��きを読む]
デリスキング（De-risking：脱中国）への動きから、インドに半導��集積基地を作ろうとするインド���Bの�}びかけに���箴o国が応じている。インド���Bは日�殤�携の覚書を交わした。�盜颪�Applied MaterialsやLam Research、Micronなどが早�]インドへの投�@を��(d┛ng)化する。ディスコもインド拠点を検討する考えを��し、�V�L�@密工業がApplied Materialsと組んで半導�����]����をインドで作る。 [→��きを読む]
「楽しく仕��をするほど、業績が�屬�る」、という�T果を定量化した日立��作所がハピネスプラネットというグループ会社を設立したのが2020�Q7月（参考�@料1）。ハピネス社は、�j(lu┛)企業が陥りやすいサイロ化を防ぎ��業�雋屬撚６�を通す「トライアングル�}法」を��み出し、それをアプリケーションソフトウエアとして作成した。 [→��きを読む]
Samsung、SK Hynixの2023�Q��2四半期（2Q）���Qが発表になった。それぞれ営業��益は、4兆3600億ウォン、2兆8820億ウォンの�j(lu┛)幅な���C(j┤)となった。メモリはファウンドリと比べるとキズは深い。逆に好調なときはファウンドリより�W(w┌ng)益が�j(lu┛)きい。また�Zい��(j┤ng)来、SEMICON Indiaが開��(h┐o)されそうになってきた。その���△�進んでいる。 [→��きを読む]
2023�Q��2四半期（2Q）におけるTSMCの業績が発表され、2023�Qの売�幢Y見通しが約10%��(f┫)と発表された。TSMCの儲け頭は、5nm/7nmプロセスノードを�W(w┌ng)��するHPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）とスマートフォン向けのプロセッサだが、スマホ向けが�j(lu┛)きく落ちている。また�Z載向けはこれまで最高の8%にもなっている。 [→��きを読む]
Nvidiaが半導��メーカーの中で唯�k、時価総�Y1兆ドルを��えた。同社の2024�Q度��1四半期（2023�Q2〜4月期）の売�幢Yはまだ�i�Qの金�Yにも達しなかったにもかかわらず、次の四半期売�幢Yを�i四半期比53%�\の110億ドルとの見通しを発表したためだ。その原動��は�收�AI向けのGPUだ。��に最高性�Δ�H100というGPUの供給が�Bりないため、�收�AI業�vはチップを?y┐n)��]するTSMCから順番待ちを��(d┛ng)いられている。 [→��きを読む]
パワー半導��に��(d┛ng)いInfineon Technologiesがマイコン（マイクロコントローラ）の����ポートフォリオを拡�j(lu┛)し、現在から��(j┤ng)来にわたり成長性が約�JされているIoT分野を�U(ku┛)覇しようという狙いが見えてきた。3�Q�iCypress semiconductorを�A収、マイコン����がハイエンドからローエンドまで揃い、これから先の狙いがIoTに定まった。独日�櫃淋�つの文化を��(d┛ng)みに変えていく可��性も��(d┛ng)まっている（参考�@料1）。 [→��きを読む]
半導��工場で培った��見を?q┗)�かし、工場施設の管理を�k�}に引き�pけるNECファシリティーズ（図1）。半導��工場では、クリーンルーム内での様々な��浄工��における純水の管理をはじめ、�Q�|薬��供給や�{(l│n)浄な空気供給のシステム、排水設�◆�排気設�△覆疋侫．轡螢謄�が�Hい。それらの業��を�k括アウトソースで引き�pけている。ここにもIoT�W(w┌ng)��、すなわちIndustry 4.0の予��保��が始まった。 [→��きを読む]
SBIホールディングス（�R1）は、��湾のファウンドリP(gu─n)SMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導��工場設立に向けた����会社を設立することについて基本合�Tした、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に�c間�@本が本格的に投入される、初めての��例となる。 [→��きを読む]
レゾナックは�O社が開発を進めている先端パッケージの工��に使う材料を�h価するためのエコシステムを構築している。このコンソーシアムに後工��リソグラフィのオーク��作所が参加した。これによって、先端パッケージ工��に��要なプロセスは完成する。����の工��を理解することによって、��(j┤ng)来��要な材料を�瑤襪海箸�できるようになる。 [→��きを読む]
<<�iのページ 16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 次のページ »
