勢柜箕粗8奉23泣、グラフィックスプロセッサのNvidiaの瘋換券山に袋略が礁まっていた。部せ3カ奉漣の瘋換鼠桂の箕に、海袋∈2023鉗5×7奉袋∷の卿懼馳は、1鉗漣より64%籠の110帛ドルという、染瞥攣稍斗の面でとてつもない徒鱗を斧哈んでいたからだ。馮蔡はそれよりもさらに驢い腆2擒動の135帛ドルという馮蔡だった∈山1∷。また、Armの懼眷に簇して、肩妥な杠狄が臭を傾うという淡禍も謄惟ち幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
ここ1×2降粗でApplied Materialsと澎疊エレクトロンら瀾隴劉彌メ〖カ〖の瘋換券山が乖われた。鼎に孟拌侍では面柜卿懼が呵も驢く、面柜輝眷で蒼いだという菇哭がよく斧える。また負箭負弊だが、瀾隴劉彌は鼎に攆のようで、攙牲の名しは斧えている。染瞥攣抨獲は2023鉗を奶せば4鉗ぶりの負馳だが、24鉗は攙牲するだろう。 [ⅹ魯きを粕む]
財蒂みに掐った措度が驢い面、勢柜の灤面蠟忽がまた辦檬と阜しくなった。勢柜では、面柜への廷叫ではなく面柜への叫獲をきびしく擴嘎する恕圍が叫てきた。8奉9泣、バイデン絡琵撾は、黎眉禱窖、すなわち染瞥攣、AI、翁灰攫鼠禱窖を面柜で抨獲することを敦賄あるいは擴嘎する恕捌にサインした。また、TSMCが菠劍に肋惟する供眷の車妥が湯らかになった。 [ⅹ魯きを粕む]
泣塑を崔む頌澎アジアでの5G裁掐莢はますます籠えている。2023鉗には8帛鳳を畝え、28鉗には2擒の16帛鳳に毗茫しそうだ∈哭1∷。このような徒盧を績したのはEricsson Mobility Report2023鉗6奉惹。このほど泣塑胳に溯條された。坤腸鏈攣で2023鉗は15帛鳳だから、染尸笆懼の裁掐莢が頌澎アジアに礁まっている。頌澎アジアとは、泣塑、面柜、駱涎、躥柜、貫沽のこと。 [ⅹ魯きを粕む]
デリスキング∈De-risking¨忙面柜∷への瓢きから、インドに染瞥攣礁姥答孟を侯ろうとするインド蠟紹の鈣びかけに讕婁緊柜が炳じている。インド蠟紹は泣勢息啡の承今を蛤わした。勢柜のApplied MaterialsやLam Research、Micronなどが玲廬インドへの抨獲を動步する。ディスコもインド凋爬を浮皮する雇えを績し、廣長籃泰供度がApplied Materialsと寥んで染瞥攣瀾隴劉彌をインドで侯る。 [ⅹ魯きを粕む]
≈弛しく慌禍をするほど、度烙が懼がる∽、という馮蔡を年翁步した泣惟瀾侯疥がハピネスプラネットというグル〖プ柴家を肋惟したのが2020鉗7奉∈徊雇獲瘟1∷。ハピネス家は、絡措度が促りやすいサイロ步を松ぎ禍度嬸粗で玻耳を奶す≈トライアングル緘恕∽を試み叫し、それをアプリケ〖ションソフトウエアとして侯喇した。 [ⅹ魯きを粕む]
Samsung、SK Hynixの2023鉗媽2煌染袋∈2Q∷瘋換が券山になった。それぞれ蹦度祿弊は、4名3600帛ウォン、2名8820帛ウォンの絡升な樂機となった。メモリはファウンドリと孺べるとキズは考い。嫡に攻拇なときはファウンドリより網弊が絡きい。また奪い經丸、SEMICON Indiaが倡號されそうになってきた。その潔灑が渴んでいる。 [ⅹ魯きを粕む]
2023鉗媽2煌染袋∈2Q∷におけるTSMCの度烙が券山され、2023鉗の卿懼馳斧奶しが腆10%負と券山された。TSMCの藤け片は、5nm/7nmプロセスノ〖ドを網脫するHPC∈光拉墻コンピュ〖ティング∷とスマ〖トフォン羹けのプロセッサだが、スマホ羹けが絡きく皖ちている。また賈很羹けはこれまで呵光の8%にもなっている。 [ⅹ魯きを粕む]
Nvidiaが染瞥攣メ〖カ〖の面で停辦、箕擦另馳1名ドルを畝えた。票家の2024鉗刨媽1煌染袋∈2023鉗2×4奉袋∷の卿懼馳はまだ漣鉗の垛馳にも茫しなかったにもかかわらず、肌の煌染袋卿懼馳を漣煌染袋孺53%籠の110帛ドルとの斧奶しを券山したためだ。その付瓢蝸は欄喇AI羹けのGPUだ。潑に呵光拉墻のH100というGPUの丁惦が顱りないため、欄喇AI度莢はチップを瀾隴するTSMCから界戎略ちを動いられている。 [ⅹ魯きを粕む]
パワ〖染瞥攣に動いInfineon Technologiesがマイコン∈マイクロコントロ〖ラ∷の瀾墑ポ〖トフォリオを橙絡し、附哼から經丸にわたり喇墓拉が腆蘆されているIoT尸填を擴瞧しようという晾いが斧えてきた。3鉗漣Cypress semiconductorを傾箭、マイコン瀾墑がハイエンドからロ〖エンドまで路い、これから黎の晾いがIoTに年まった。迫泣勢の話つの矢步を動みに恃えていく材墻拉も動まっている∈徊雇獲瘟1∷。 [ⅹ魯きを粕む]
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