ラピダス、IBMから2nmプロセスのGAA�\術を導入、ソニーのセンサ新工場投�@
日本発のファウンドリ企業、ラピダスがIBMから2nmプロセスのGAAトランジスタ�\術（図1）の開発推進で提携した。ソニーはAppleのTim Cook CEOの訪問直後に、�y本県内に新工場設立と日本経済新聞が発表した。中国のNANDフラッシュメーカーであるYMTCを禁輸リストに加えたと�歉���省が発表した。 [→��きを読む]
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2022�Q��3四半期のファブレス半導��ランキング
直�Z2022�Q��3四半期におけるファブレス半導��のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ��半導��で�jきく�Pばした。2位は昨�Q3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekと��く。世�c経済の鈍化により�c�效�が低下、データセンターや�O動�Zなどは�Pびた。 [→��きを読む]
久しぶりに�rり�屬�っているセミコンジャパン2022
セミコンジャパン2022が東�Bビッグサイトで開��されている（図1）。今�Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕�擇鯱��Bが後押ししてきた経緯を��徴するように岸田��相が祝��を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→��きを読む]
Infineon、日本の拠点を�q谷に集�T、日本�x場�啣修鮨泙�
Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本�x場を拡�jするため、デバイス解析����をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ（約7000億��）の工場新設投�@を発表したばかりで、��めの�e勢を棖い討い襦�ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにも�i工��の工場を�eちグローバルに�t開する。 [→��きを読む]
TSMCがアリゾナに��2工場建設開始、��1工場には���]����が搬入
![TSMCがアリゾナに��2工場建設開始、��1工場には���]����が搬入](/assets_c/900px/221212-tsmcarizona.png "TSMCがアリゾナに��2工場建設開始、��1工場には���]����が搬入")
TSMCが今�Qの設��投�@を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに��2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導��を�攵�する。�潅耆⊇����Uに関して�盜餠ο妥浹剃^からさらに厳しい運��を求める�mが�屬�った。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導���攵�を発表した。 [→��きを読む]
��3四半期の世�cファウンドリランキング、TSMC、シェアをさらに�Pばす
世�cファウンドリの最新�岼�10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022�Q��3四半期（3Q）での売�幢Yは�i四半期比11.1%�\と好調の201億6300万ドルとなり、シェアは�i期の53.4%から56.1%に�屬�った。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位は�i期と変わらないが、10社合��で6%成長している。 [→��きを読む]
基地局から企業向けローカル5Gへの拡�jでIndustry 4.0を推進するEricsson
5Gで�jきく変わる最�jのインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向け����だ。データレートやレイテンシのような性��指数は�`�Y性�Δ砲呂泙星鵑い�、少しずつ�屬�ってきている。携帯電�B以外の�H接��という��徴がまだ�擇�されていない。Ericssonは、�噞向けや社会向けに通信機�_やAPIを開放し始めた。 [→��きを読む]
ラピダス、2nmノードの研�|開発でimecと戦�S的�\術提携
ベルギーの半導��研�|所Imecと2nm以下のプロセス開発・量��を狙いファウンドリであるラピダス社（参考�@料1）が協��の覚書（Memorandum of Cooperation）交わした。これによりラピダスは先端半導���\術で長期的な協��関係をimecと築くことができる。これまで先端半導���\術を捨て、長い間世�cの先端半導����争から�Dり残されてきた日本が、世�cとの�{�`を�k歩縮めることができるようになる。 [→��きを読む]
MediaTek、�O動�ZやIIoT分野へも����ポートフォリオを拡�jへ
携帯電�Bやスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム�\術に�咾�、世�cで��10位の��湾のファブレス半導��メーカー、MediaTekが��来のスマホ�x場から�O動�Zや�噞��のIoT（IIoT）にも��を入れ、����ポートフォリオを拡�jする。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→��きを読む]
2.5D/3D-ICや後工��での材料メーカーが相次いで�攵��\��
このところ半導��後工��が�豸�を浴びている。3次元化によるさらなる高集積�\術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日�僝学などが銅張り積層��や仮�Vめ接��剤などを�攵�する。キヤノンもステッパに再び��を入れ始めた。ASMLは�f国にも�\術拠点を設ける。半導�����]の��識を�j学でも�Dり入れるようになった。 [→��きを読む]
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