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2022Q3四半期のファブレス半導ランキング

2022Q3四半期のファブレス半導ランキング

直Z2022Q3四半期におけるファブレス半導のトップランキングをTrendForceが発表した。それによると1位は、相変わらずQualcommで、5Gだけではなくクルマ半導でjきくPばした。2位は昨Q3位から躍進したBroadcom、3位は2位から落ちたNvidia、4位AMD、5位MediaTekとく。世c経済の鈍化によりc效が低下、データセンターやO動ZなどはPびた。 [→きを読む]

久しぶりにrり屬っているセミコンジャパン2022

久しぶりにrり屬っているセミコンジャパン2022

セミコンジャパン2022が東Bビッグサイトで開されている(図1)。今Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕擇鯱Bが後押ししてきた経緯を徴するように岸田相が祝を述べた(図2)。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→きを読む]

Infineon、日本の拠点をq谷に集T、日本x場啣修鮨泙

Infineon、日本の拠点をq谷に集T、日本x場啣修鮨泙

Infineon Technologiesの日本法人インフィニオンテクノロジーズジャパンが日本x場を拡jするため、デバイス解析をさらに充実した。本社はつい先ごろ50億ユーロ(約7000億)の工場新設投@を発表したばかりで、めのe勢を棖い討い襦ドイツだけではなくオーストリアやマレーシアにもi工の工場をeちグローバルにt開する。 [→きを読む]

TSMCがアリゾナに2工場建設開始、1工場には]が搬入

TSMCがアリゾナに2工場建設開始、1工場には]が搬入

TSMCが今Qの設投@を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導を攵する。潅耆⊇Uに関して盜餠ο妥浹剃^からさらに厳しい運を求めるmが屬った。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導攵を発表した。 [→きを読む]

3四半期の世cファウンドリランキング、TSMC、シェアをさらにPばす

3四半期の世cファウンドリランキング、TSMC、シェアをさらにPばす

世cファウンドリの最新岼10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022Q3四半期(3Q)での売幢Yはi四半期比11.1%\と好調の201億6300万ドルとなり、シェアはi期の53.4%から56.1%に屬った。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位はi期と変わらないが、10社合で6%成長している。 [→きを読む]

基地局から企業向けローカル5Gへの拡jでIndustry 4.0を推進するEricsson

基地局から企業向けローカル5Gへの拡jでIndustry 4.0を推進するEricsson

5Gでjきく変わる最jのインパクトは、データレートやレイテンシだけではない。ローカル5Gで代表される企業向けだ。データレートやレイテンシのような性指数は`Y性Δ砲呂泙星鵑い、少しずつ屬ってきている。携帯電B以外のH接という徴がまだ擇されていない。Ericssonは、噞向けや社会向けに通信機_やAPIを開放し始めた。 [→きを読む]

ラピダス、2nmノードの研|開発でimecと戦S的\術提携

ラピダス、2nmノードの研|開発でimecと戦S的\術提携

ベルギーの半導研|所Imecと2nm以下のプロセス開発・量を狙いファウンドリであるラピダス社(参考@料1)が協の覚書(Memorandum of Cooperation)交わした。これによりラピダスは先端半導\術で長期的な協関係をimecと築くことができる。これまで先端半導\術を捨て、長い間世cの先端半導争からDり残されてきた日本が、世cとの{`をk歩縮めることができるようになる。 [→きを読む]

MediaTek、O動ZやIIoT分野へもポートフォリオを拡jへ

MediaTek、O動ZやIIoT分野へもポートフォリオを拡jへ

携帯電Bやスマートフォンのアプリケーションプロセッサやモデム\術に咾、世cで10位の湾のファブレス半導メーカー、MediaTekが来のスマホx場からO動Zや噞のIoT(IIoT)にもを入れ、ポートフォリオを拡jする。また、モバイルプロセッサDimensity 9200を搭載したスマホが登場し始めた。 [→きを読む]

2.5D/3D-ICや後工での材料メーカーが相次いで攵\

2.5D/3D-ICや後工での材料メーカーが相次いで攵\

このところ半導後工が豸を浴びている。3次元化によるさらなる高集積\術の切り札となりうるからだ。昭和電工や日僝学などが銅張り積層や仮Vめ接剤などを攵する。キヤノンもステッパに再びを入れ始めた。ASMLはf国にも\術拠点を設ける。半導]の識をj学でもDり入れるようになった。 [→きを読む]

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