�殀焼������]を加�]する新組�EASICに早くも100団��が加入
�盜颪�バイデン��権の下、CHIPS･科学法案を可��させた後、�j学を中心に設立させた新組�EASIC（American Semiconductor Innovation Coalition）に早くも�噞�cからも参加が相次ぎ、すでに100以�屬料避Eが参加したことがわかった。半導��企業だけではなく、MicrosoftやGoogleなどのユーザー、Applied MaterialsやLAM Researchなどの���]����企業、DuPontのような材料メーカー、SynopsysなどのEDAベンダーも参加している。
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図1 ��ASICに参加する100以�屬涼��� 9月16日現在
*1 Management Contractor of Brookhaven National Laboratory for the US Department of Energy
*2 Viterbi Information Sciences Institute
出�Z： ASI Coalition
NISTの下に半導�����]に関する組�ENational Semiconductor Technology Center（NTSC）という�@称が出ていたが、その他にICの先端パッケージに関する組�ENational Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP)も出来ており、それらを統括する組�EとしてASICがある。これらは法案成立後に設立された組�Eだが、参加団��はすでに100を��えた。代表的な企業では、ファブレスでGPUが�u�TなNvidiaや半導��材料のDuPont、�櫂侫．Ε鵐疋蠅�GlobalFoundries、アナログ半導��のAnalog Devices、マイクロプロセッサPowerを設��開発しているIBM、クラウドに��を入れているMicrosoft、メモリのMicron Technology、EDAトップのSynopsys、マサチューセッツ工科�j学などがいる。
SiemensやFraunhofer、東�Bエレクトロン、SCREEN、Samsungなどの���盜餞覿箸盪臆辰靴討い襦�しかし、TSMCは未だ参加していない。
�`的は、2nmプロセスノードを推進するプロセス�\術の開発（NTSC）と、パッケージングによるヘテロプロセッサ集積�\術（NAPMP）の加�]である。半�Q以内に研�|施設を作るという�`�Yを掲げている。
��党派で成立させたCHIPS・科学法案は、研�|�@金を確保して�盜颪糧焼����噞を�啣修靴茲Δ箸いΔ發�。�歉���省には110億ドルが提供され、NSTCやNAPMPなどを設立して半導��の研�|開発を�膿�、先端チップを開発する。商��省が��式にASICを��(li│n)�Iすれば、�\術開発ネットワークのハブを�t座に開設し、�j学と企業の中核拠点を確立できる。
ASICにはすでにウェブサイトがあり、このニュースをはじめ、半導�����]エコシステムの構築に向け��動を始めているのがわかる。
ASICには200以�屬離瓮鵐弌爾鯤腓�、先端パッケージ�\術からメモリや設��まで広い分野のエンジニアチームを作る。さらに�j学は30�魄��屬�半導���噞に向かう人材を育成することになり、MIT以外にもパデュー�j学やニューヨーク�ξ��j学（SUNY）、レンセラー工科�j学などもメンバーとなっている。
ASICは、これからの半導��開発のスタートアップのインキュベータにもなり、半導���\術の研�Tの場にもなるとしている。加えてスタートアップのイノベーションに出�@する投�@オフィスもNSTC内に��く。
さらに最新設�△里△諄J�Tのニューヨーク�Ε▲襯丱法爾離淵離謄�コンプレックスも�W(w┌ng)��する。これは、ASIC会�^を含む�o的�@金と�c間投�@の合��150億ドルを�Jやす。アルバニーのナノテクセンターでは、IBMが開発した最新の2nmプロセスノードの半導��の商��化を�`指す。ASICメンバーにIBMが入っているのはそのためだ。
