ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと�}を�Tんだ理�y
ファウンドリのTSMCがOSATトップの��湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの�j�}GlobalFoundriesもOSATの��Amkorと戦�S的なパートナーシップを�Tんだ。これにより、ファブレスや半導��ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧�Δ離罅璽供爾里い諫x場だ。なぜか。 [→��きを読む]
�噞
Gartner、2023�Qの半導���x場予�Rを�i�Q比6.5%��に下�巨T��
今�Qの半導���x場の�Q成長率は�i�Q比6.5%��になりそうだ。このように発表したのは�x場調�h会社のGartner。同社はWSTSとは��く別に独�Oに調�hしているが、Gartnerの調べでは2022�Qは同1.1%�\の6,017億ドルと初めて6000億ドルを��えたが、23�Qは再び5000億��の5627億ドルに�x場が縮小すると予�[する。 [→��きを読む]
ラピダスの工場誘致に���L�Oが�@乗り、工場建設がさらにグローバルに�t開
国策ファウンドリ会社ラピダスの工場誘致をめぐって、�t��地の�kつに���L�Oが�屬�っている。��湾UMCが日本の���_工場の敷地に新しい半導��工場を検討している。また、世�cの半導��および関連メーカーがシンガポールに集�Tし始めている。1月の��湾IT企業は半導��も含み2桁成長を��した。半導��業�cは�]期的に景気後��期にあるが、長期的な成長への見通しは変わらない。 [→��きを読む]
ChatGPTの半導���噞へのインパクト、1万個のGPUがコア�\術に
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが�R�`されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学�{）とは�jきく違う。これまでは��定����の専��AIだったのに�瓦靴董�ChatGPTに使われる�j��模言語モデル（LLM）は�@��AIにつながる�\術だからである。この実現のためには桁違いの�Hくの積和演�Q半導��チップ（GPU）が��要である。ここに新たな半導����要が�擇泙譴襪海箸砲覆襦� [→��きを読む]
半導��関係�Q社の業績から読み�Dる半導��景気の動向
この半導��不況を読み�Dるための�Q社の業績をセミコンポータルがまとめた。2月21日13:30からのSPIマーケットセミナーでも解説する予定だが、メモリメーカーやプロセッサメーカー、�噞・�Z載向けのメーカー、半導�����]����メーカーなどの2022�Q��4四半期（10〜12月）���Q報告をまとめることによって、ある��度動向を読み�Dることができる。 [→��きを読む]
ルネサスとTELの���Q発表から景気動向を読み�Dる
直�Zの半導���x場にはパソコンやスマートフォン、テレビなど�c�旱x場は世�c経済の影�xをまともに�pけて景気後��だが、�噞向けや�O動�Z向けはゆっくりとした成長が��いている。このような仮説をもってルネサスエレクトロニクスと東�Bエレクトロンの���Qを見ていたが、この仮説が��しそうなことがわかった。 [→��きを読む]
世�cの半導���P入�Yトップテンランキング、やはりAppleがトップ
�x場調�h会社Gartnerは、2022�Qにおける世�c半導���P入�Yのトップテンランキングを発表した。これによると1位はApple、2位Samsung、3位Lenovo、4位Dell、5位BBKとなった。トップ10社は2021�Qと変わらないが、日本企業唯�kのソニーは21�Qの10位から9位へ�kつ�屬�った。中国の携帯メーカー2社と通信機�_1社は5〜7位を��めている。 [→��きを読む]
メモリは不調だが、�噞��・�Z載��は2桁成長の好調
先週、SamsungとSK Hynixの2022�Q��4四半期における���Qが発表された。メモリICを�}�Xけない欧��勢2社STMicroelectronicsとInfineon Technologiesが�Z載・�噞��向けに20%以�屬�2桁成長を果たしたことと�款氾�だ。�Z載ではEVのシェアが15%以�屬肪�し、EV時代の到来を告げている。パワー半導��の出番が来た。ロジック�Uではイビデンが先端パッケージに巨�j投�@を��画する。 [→��きを読む]
先端パッケージの3D-ICパッケージングの低�a実�△鮨篆覆垢襯灰優�テック
先端パッケージ�\術が次世代の高集積化�\術として�R�`されている。チップレットや3次元ICのパッケージングでは、これまでとは異なる�\術が求められる。研�|開発向け半導��チップのパッケージングを�}�Xけるコネクテックジャパンがインプリント法で10µmピッチの電極を形成する�\術や、80°Cで半田バンプをチップ接��する�\術で�p�Rを�耀uし��けている（図1）。 [→��きを読む]
�埔蟶��Uが��く�k�気如⊆，寮�長に向けた投�@も��発に
半導��が在�U調�Dと�c�攀×_の��要低迷で、�埔蠅砲覆辰独障Qが経つものの、さほどの深刻さはなさそうだ。むしろ次の成長への���△鮖呂瓩覺覿箸�情報インフラや医��機�_などの�噞向けに開発や性���ξ�向�屬謀悗瓩討い襦�在�U�埔蠅僻焼���の�X況と、今後の開発と�攵��ξ�向�屬��B��を�Dり�屬欧襦� [→��きを読む]
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