2022�Q��4四半期（4Q）におけるSamsung半導���靆腓稜笋��屬欧�20.07兆ウォン（1ドル=1247ウォン）と、�i�Q同期比24%��(f┫)となった。そのうちメモリは38%��(f┫)の12.14兆ウォン、システムLSIやCMOSセンサ、LCDドライバ、ファウンドリなどメモリ以外のICは16%�\の7.93兆ウォンであるから、メモリが�j(lu┛)きく�Bを引っ張った。営業�W(w┌ng)益は�i�Q同期の8.83兆ウォンからわずか0.27兆ウォンへと�j(lu┛)きく沈んだ。メモリ以外が10%��度の営業�W(w┌ng)益があると仮定すると、メモリ�靆腓����C(j┤)になる。

メモリしか�}�XけないSK Hynixは4Qの売り�屬欧�7.7兆ウォンと�i�Q同期比38%��(f┫)となり、営業��益は1.7兆ウォンの���C(j┤)になった。�i四半期が1.66兆ウォンの���C(j┤)だったことから、���]に�Kくなった。

メモリトップメーカーに�瓦靴董�欧��勢ではSTMicroに��きInfineonからも2022�Q��4四半期の���Q発表があった。STMicroが24%�\の44.2億ドルであり、Infineon は25%�\も39.51億ユーロ（1ドル=0.93ユーロ）であり、共に20%以�屬寮�長率で好調だった。つまり欧��勢は共に��(d┛ng)い�Z載向けが今、旬になっていることを��(j┤)している。

図1　TeslaのEV「モデルS」

�Z載半導��はやはり�Pびている。今週、ルネサスの���Qがあるからその成長率も気になるところだ。�Z載半導��にとって今後�j(lu┛)きな成長が見込めるEV（電気�O動�Z）やFCV（�\料電池�Z）などにも巨�j(lu┛)�x場となりそうだ。��に、マイコンやメモリに加え、ゲートドライバICやパワートランジスタ、パワーモジュールなども�j(lu┛)きなチャンスとなる。

2月2日の日本経済新聞は、欧���O動�Z工業会（ACEA）が1日発表した2022�Qの欧��主要18ヵ国の電気�O動�Z（EV）の販売��数は21�Q比で29%�\の153万��だった、と伝えた。新�Z販売に��めるEVのシェアは15%と�i�Qより4ポイント�峺�(j━ng)したという。「PHV（プラグインハイブリッド）のシェアは�i�Q並みの10%だった。ハイブリッド�Z（HV）は9%�\の234万��（シェア23%）。�k��(sh┫)、内�\エンジンを使うガソリン�Zのシェアは4ポイント��(f┫)の35%、ディーゼル�Zのシェアは4ポイント��(f┫)の14%」と報じている。このレポートからEVへのシフトがはっきりと読み�Dれ、しかも当初の予�[以�屬��]い。

�x場調�h会社のマークラインズによると、2022�QにおけるEVとPHV、FCVの販売��数は主要14ヵ国で合���i�Q比63%�\の966万8000��と�Pび、新�Z販売����に��める比率は17%に��った。集������(j┫)は中国と��(sh━)国、日本、インド、ドイツ、フランス、ブラジル、英国、�f国、カナダ、イタリア、ノルウェー、スウェーデン、フィンランドの14ヵ国。この14ヵ国でEVなどの世�c販売の約9割を��める。

��(j┤ng)来のクルマの光源��にマイクロLEDを使った応��を狙い、日亜化学工業はInfineonのLEDドライバICと組み合わせたモジュールを今��(c│i)にも出荷すると2月3日の日経が報じた。これは、16,384個のマイクロLEDチップを使ったマトリックスソリューションにして、アダプティブなハイビーム切り��えヘッドランプに使う（参考�@料1）。すなわち、欧�Δ任楼鼎��鰐Oを走行するのに通常ハイビームを使い、�憾��Zが来るとロービームに切り��えている。これを?y┐n)憾��Zの運転�}だけを照らさずにそのままハイビームで走行できるようにするシステム。LEDがマトリックス�Xに配��されているため、LEDが照らす�覦茲��霾�的に運転�}や�\�}席�霾�だけを照らさないようにアダプティブにロービームを変えるのである。

マトリックスソリューションであれば、�O路脇の人�颪筌皀里鮠箸蕕訓薪松}に�e(cu┛)険を��(m┬ng)らせることもできる。また、工��現場や交差点で�O路�屬縫沺璽�を投影することも可�Δ砲覆襦�マイクロLEDにとってようやく訪れた応��分野と言えそうだ。

先端パッケージでは、イビデンが半導��パッケージ基��の�\��に向け、巨�j(lu┛)な工場を投�@�Y2500億��かけて設��すると、2月2日の日経�噞新聞が報じた。2026�Q3月期の�n働開始を�`指すという。Intel社をはじめとする高集積プロセッサのパッケージには微細なプリント基��を使っているが、この�岼未脇�本のイビデンと新光電気工業である。プリント�v路基��は先端パッケージ基��の�_要な�\術の�kつであり、イビデンは投�@する価値があると読んだのであろう。

参考�@料
1. 「インフィニオン、日亜化学工業と業�c初の高�@細マイクロLEDマトリックス ソリューションを発表」、Infineon (2023/01/03)