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Imecが考える、e可Δ兵匆颪魏鬲するための半導\術

Imecが考える、e可Δ兵匆颪魏鬲するための半導\術

これからの半導噞はどうなるか。收AI登場で膨j(lu┛)なコンピュートξが求められるk(sh┫)で、]だけではなく設も複雑になりコストが\j(lu┛)する。求められるカーボンフリーのe可社会を実現できる\術には半導しかない。しかし、余りにも複雑になりすぎる半導チップをどう作るか。ベルギーの半導研|所imecはこのj(lu┛)きな課を解するDり組みを始めた。 [→きを読む]

中国x場、(f┫)]するもnぐTEL、ニコン、盜颪話羚颪RISC-Vを警

中国x場、(f┫)]するもnぐTEL、ニコン、盜颪話羚颪RISC-Vを警

11月10日、東Bエレクトロン(TEL)の2023Q7〜9月期のQ発表で、中国向けの売幢Yがの40%以屬瞶めることがらかになった。ニコンも中国向けにi線の露光を積極的に売り出す。ただ、中国x場は(f┫)]している。経愱の2023Q度予Qで半導・收AIмqに2兆を充てることが報じられた。 [→きを読む]

Siウェーハの出荷C積はQoQ、YoY共、マイナス、v復はゆっくり

Siウェーハの出荷C積はQoQ、YoY共、マイナス、v復はゆっくり

2023Q3四半期(7月〜9月)における半導シリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比(QoQ)9.6%(f┫)、iQ同期比(YoY)19.5%(f┫)の30億1000万平(sh┫)インチとなった。2Qには少しv復向がみられたが再びj(lu┛)きく落ちることになった。これはSEMIのSMG(シリコン]グループ)が発表したもの。SMGは出荷されるウェーハを調hしている。 [→きを読む]

Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡j(lu┛)

Qualcomm、デバイスAIでスマホからWindowsパソコンへSnapdragonを拡j(lu┛)

これまでスマートフォンのプロセッサに化してきたQualcommが、Windowsパソコンのプロセッサにも進出する。櫂魯錺い燃かれていたSnapdragon Summit 2023で同社CEOのChristiano Amonがらかにした。今v発表した2世代Oryon(オライオン) CPUコアは他社のCPUよりも2倍高]、消J電は30%低いと、シミュレーション性ΔO信を見せた。 [→きを読む]

半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

半導投@、発に、工場新設や拡張に\咾始まった

昨Q11月からj(lu┛)きく落ち込んでいた半導販売Yがv復し始め、ようやくx況のv復が見え(参考@料1)、半導投@が発になってきた。SBIとPowerchipとの合弁ファウンドリが工場地を宮城県川郡j(lu┛)衡に確定し、中国のDRAMメーカーCXMTが約8000億を調達、Samsungも2023Qの投@Yが約6兆に達することが判した。半導教育は九Δら国へ広がっている。 [→きを読む]

キオクシア、WDとの統合ならず、SBI/PSMC、デンソーなど半導投@は発に

キオクシア、WDとの統合ならず、SBI/PSMC、デンソーなど半導投@は発に

キオクシアホールディングスとWestern Digitalとの統合交渉が挫した、と10月27日の日本経済新聞が報じた。SBIホールディングスと湾のファウンドリP(gu─n)SMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co., Ltd)が日本に半導工場を設立することで合Tしていたが、宮城県に作る(sh┫)針をwめた、と28日の日経が報じた。デンソーは2030Qまでに5000億を投@、ソシオネクストは3nmプロセス向け設を}Xける。 [→きを読む]

VL主導のオープンコンソーシアム、O動Z噞の地図を塗りえる可性

VL主導のオープンコンソーシアム、O動Z噞の地図を塗りえる可性

世c最j(lu┛)のEMS(電子佗]サービス)であるVL@密工業が電気O動Z]のためのコンソーシアム(図1)を2015Qに設立していたが、このほどJapan Mobility Show(旧モーターショー)で3人乗りのコンセプトカーをtした。電気O動Z(EV)を]するためのアライアンスを組み、オープンなプラットフォームでO動Z]に挑んできていた。 [→きを読む]

パワー半導の槐vInfineonが語る、これからのパワー業に要なもの

パワー半導の槐vInfineonが語る、これからのパワー業に要なもの

在日ドイツ商工会議所が主し、インフィニオンテクノロジーズジャパンが企画局となっている日独オクトーバー\術交流会(通称オクトーバーテック)が開された。Infineon TechnologiesのCMO(チーフマーケティングオフィサー)でありD締役会メンバーでもあるAndreas Urschitz(図1)が基調講演を行い、パワー半導世cトップの実の理y(t┓ng)がわかった。 [→きを読む]

TSMCの2023Q3QQはi期比10%\でv復基調に、BISのUk段と咾泙

TSMCの2023Q3QQはi期比10%\でv復基調に、BISのUk段と咾泙

2023Q3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売幢Yは172.8億ドル、営業W(w┌ng)益率41.7%というT果だった。iQ同期比で14.6%(f┫)だが、i期比で10.2%と徐々にv復基調にある。また、盜饐省BIS(噞W?zh┳n)歉禧鼻砲?0月17日(盜饂間)、潅肬易を念頭にき、これまでよりもk段と咾ね⊇U限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反瓦鯢している。 [→きを読む]

MEMSセンサとAIが}触り感をデジタル化、川j(lu┛)高_研の触覚が人をえた

MEMSセンサとAIが}触り感をデジタル化、川j(lu┛)高_研の触覚が人をえた

CEATEC 2023のCEATEC Awardのデバイス靆腓砲いて、川j(lu┛)学とJST-CRESTグループがグランプリをp賞した(参考@料1)。薄いティッシュペッパーの}触りとぬくもりを感じるMEMS触覚センサを開発し、人間よりも確に}触り感触をつかめるようにデジタル化したことがp賞理y(t┓ng)である。どの度、確なのか。 [→きを読む]

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